ECOC2026 | 華為把 CPO 和 NPO 拿去打分，NPO 以 4:2 領先——但真正的訊號是「可維修」被排在「省電」前面

1小时前

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華為的 Pan Cao 在 ECOC 2026 Market Focus 做了一件業界很少人願意公開做的事：把近封裝光學（Near-Packaged Optics，NPO）和共封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）放在五個維度上逐項打分。結果是 NPO 在可維修性、良率、生態系、封裝成熟度四項勝出，CPO 只在功耗與密度兩項領先。但這篇文章真正想講的不是比分，而是排序：當超節點規模在 2027 年要衝到 4,096 顆加速器，「壞了能不能換」第一次被放在「每 bit 省幾 pJ」前面。這是一個營運成本的判斷，不是一個物理性能的判斷。

1. 先看驅動力：模型參數把叢集規模一路往上推

講者沒有從技術定義開始，而是從一張參數曲線開始。

2024 年是 LLaMA 3 的 70B，接著 DeepSeek V2 的 236B、LLaMA 3.1 的 405B；2025 年跳到 DeepSeek V3 的 671B；2026 年是 KIMI K2 的 1T、LLaMA 4 Behemoth 的 2T、DeepSeek V4-Pro 的 1.6T；到 2027 年，KIMI K3 是 2.8T，而 GPT-6 的估計值標在 5T 以上。

參數一路往上，算力的承載單位就被迫往上跳：從單一 die，到 chiplet，到單機櫃，到多機櫃，最後到大規模叢集網路。這條路徑的每一次跳級，都在把「電」換成「光」。

2024–2027 前沿模型參數量曲線：LLaMA 3 70B 到 GPT-6 估計值 5T 以上　圖片來源：Pan Cao, Huawei Technologies — ECOC 2026 Market Focus

2. 超節點才是這場爭論的真正前提

真正把問題逼出來的是超節點（Supernode）的規模曲線，而這張投影片上的數字非常具體：

2025 年：華為 A3 是 384 顆加速器；業界另一家（投影片標示 Vendor N）是 72 顆
2026 年：華為 950 是 1,024 顆；Vendor N 是 144 顆
2027 年：華為 960 是 4,096 顆；Vendor N 是 576 顆

投影片上另外給了三個判斷：超節點架構已佔商用部署的 60% 以上；業界已經出現 72、144、576 卡的配置，而華為要在 2026 年做到 4k 級；以及——各家主要玩家都在為超節點發展自有協定與互連方案。

這三句話疊起來就是一件事：超節點越大，單點故障的波及範圍越大。這是後面「可維修性」為什麼會被排在第一的原因。

華為與業界 Vendor N 的超節點規模曲線：384 / 1,024 / 4,096 對 72 / 144 / 576　圖片來源：Simple Tech Trend｜資料來源 Pan Cao, Huawei Technologies — ECOC 2026 Market Focus

3. 光學為什麼非得從前面板往內搬

接著是那張把整個演進壓在一起的圖：左邊是電訊號從 25G NRZ、50G PAM4、100G PAM4 走到 200G PAM4，而 448G 上面還挂著一個問號；右邊是封裝形式從 QSFP、QSFP-DD、OSFP 走到 OSFP-DD，速率從 200G（4×50G）、400G（8×50G）、800G（8×100G）走到 1.6T（8×200G）。

關鍵在距離。講者的說法是：到了 200G/lane，電訊號在銅上大約只剩一公尺等級的傳輸距離；到 400G/lane，會更短。這意味著光學要涵蓋的區間不只是往外延伸，而是整個往內侵蝕——原本用 DAC、ACC 解決的機櫃內互連，開始變成光的地盤。

於是板載光引擎（On-Board Optical Engine）出現兩條路：

NPO：光引擎從前面板移到 PCB 上、ASIC 旁邊。投影片標示的 lane 數是 32 / 36 lanes，玩家是華為、阿里巴巴、騰訊。
CPO：光引擎再往內移到基板上。lane 數是 16 / 32 / 64 lanes，玩家是 NVIDIA、Broadcom。

這張投影片本身就是一份陣營表。東西兩邊的路線分歧，不是誰技術落後，是對「什麼時候該把可維修性交出去」的判斷不同。

搬進來換到了什麼？三個硬數字：

RF 損耗：約 20 dB → 約 7–13 dB
功耗：15–18 pJ/bit → 3–6 pJ/bit
頻寬密度：約 50 Gb/s/mm → 400–1000 Gb/s/mm

功耗砍到約三分之一、頻寬密度提升一個數量級——這就是整個產業願意放棄「前面板可插拔」這個奢侈品的原因。

可插拔模組移到板載光引擎後的 RF 損耗、功耗與頻寬密度變化，以及 NPO / CPO 的 lane 數與玩家陣營　圖片來源：Simple Tech Trend｜資料來源 Pan Cao, Huawei Technologies — ECOC 2026 Market Focus

4. 五個維度的逐項打分：NPO 4，CPO 2

這場演講最有價值的部分，是它把「NPO 好還是 CPO 好」這種永遠吵不完的問題，拆成五個可以分開判斷的工程問題。

可維修性（Serviceability）——現場壞了能換什麼？ NPO 的三個特性寫得很直白：模組化設計、相對獨立；插槽連接、可拆卸；故障的光引擎可以直接更換。CPO 那邊只有兩個詞：整合、緊耦合，以及「故障影響範圍更大」。講者在這一頁直接打出 Winner 1:0。示範產品是 StarMatrix 的 Hi-ONE 7.2T NPO 光引擎，講者說這是目前頻寬最高的 NPO。

良率（Yield）。 NPO 的光引擎可以獨立測試、獨立更換；CPO 的封裝良率是光引擎良率與 ASIC 良率的乘積——一顆壞的光引擎報廢的是整個封裝，包含那顆最貴的 ASIC。這一項 NPO 勝。

生態系（Ecosystem）——誰能讓部署更快？ NPO：開放介面、有標準支援、多供應商、供應鏈穩健。CPO：封閉生態系、只有少數玩家進得來、ASIC 與光引擎必須共同設計。投影片的結語是「NPO: Broader standards support. Multi-vendor, decoupled ecosystem.」

封裝（Packaging）——技術準備好量產了嗎？ NPO：技術成熟，大部分已經在可插拔模組上驗證過；光引擎放在 PCB 上、ASIC 周圍，空間充裕。CPO：基板變大、光引擎緊鄰高溫 ASIC 的散熱挑戰、以及極度緊湊的 RF pitch。結語是「NPO: Easier to engineer for thermal management, I/O, and flexibility.」

功耗與整合（Power & Integration）——我們到底需要多少整合？ 這是 CPO 唯一、但也是最硬的一勝。CPO：毫米級走線、更高密度、系統級共同設計換到低功耗。NPO：公分級的 RF 路徑帶來更大的 RF 損耗與額外的 RF 劣化，光引擎佔地也相對更大。結語是「CPO: Relatively higher density and lower power per bit.」

最後的 Key Takeaways 把比數釘死：NPO 是近期選擇（更好的可維修性、高製造良率、多供應商生態系、成熟封裝）；CPO 挑戰仍在（但保有更低功耗、更高密度兩項優勢）。整場的收尾句是：

Winning the Near Term with NPO, Shaping a Coexisting Future.

華為五維度 NPO vs CPO 評分表：可維修性、良率、生態系、封裝、功耗與整合　圖片來源：Simple Tech Trend｜資料來源 Pan Cao, Huawei Technologies — ECOC 2026 Market Focus

5. 這份評分表哪裡該打折扣

要公平一點：這是華為的評分表，而華為在 NPO 陣營。

投影片自己標得很清楚，NPO 的 32/36 lanes 陣營是華為、阿里巴巴、騰訊；CPO 的 16/32/64 lanes 陣營是 NVIDIA 和 Broadcom。五個維度裡有四個（可維修性、良率、生態系、封裝成熟度）本來就是「漸進式方案」的天然主場，而唯一一個屬於「激進式方案」的維度——功耗與密度——被排在最後一項。維度的選擇本身就是立場。

另外兩個要注意的地方：

第一，「近期」這個詞沒有被定義。 NPO 是 near-term choice，但 near-term 是 18 個月還是 5 年，決定了完全不同的投資決策。演講沒有給時間軸。

第二，共存的假設需要條件。 「Shaping a Coexisting Future」聽起來安全，但共存要成立，前提是 scale-up 與 scale-out 兩個網域的功耗預算差距夠大，大到值得養兩套供應鏈。如果 CPO 的良率與可維修性在兩年內被解掉，共存就會崩塌成單一路線。這一點 Broadcom 已經在動作了——我們先前拆過 CPO 的第三代成績單：Broadcom 把賣點從「省電」換成「不會壞」，那正是 CPO 陣營在補這張評分表上最弱的那一格。

6. 總結

把華為這場演講放回整個 ECOC 2026 的脈絡，它補上了一塊很重要的拼圖：CPO 與 NPO 的競爭，已經從「哪個技術比較先進」下沉到「哪個技術先能穩定交貨」。

對台灣供應鏈，有三個具體的落點：

第一，NPO 的機會在「光引擎作為一個可獨立交易的零件」。 這正是 NPO 相對 CPO 最大的結構差異——光引擎與 ASIC 解耦，代表它可以被單獨設計、單獨測試、單獨賣。StarMatrix 的 Hi-ONE 7.2T 就是這個形狀。做光引擎、做 OSA、做耦光與 FAU 的廠商，在 NPO 路線裡是有獨立議價能力的一層；在全整合的 CPO 路線裡，那層議價能力會被封裝廠與 ASIC 廠一起吃掉。相關的規格層進展可以對照拆解 Open CPX 1.0：CPO 終於有了一顆標準插座。

第二，賭「可維修性」這件事本身就是一門生意。 插槽、可拆卸連接、現場更換——這三個詞背後全是連接器、對位機構、可重複插拔的光介面。當超節點做到 4,096 顆加速器，維修性的價值不是工程偏好，是營運成本。這是一塊在 CPO 敘事裡幾乎被忽略、但在 NPO 敘事裡被排在第一位的市場。

第三，追蹤 448G 那個問號。 投影片上 200G PAM4 之後標的是「448G?」。如果 448G/lane 成立，電訊號在銅上的可用距離會再縮一次，機櫃內互連被迫更大比例光化，NPO 與 CPO 都會受惠；如果 448G 難產，200G/lane 的生命週期被拉長，那 NPO 這個「近期選擇」的近期就會變得很長。這條線和我們在 ECOC2026 | 快窄與慢寬吵了三小時，沒有人先定義「慢」談的是同一件事。

宣判：這不是一場 CPO 對 NPO 的技術路線之爭，而是一場「整合速度」對「供應鏈韌性」的時間差賭局。華為的答案是：先用 NPO 把眼前這一代出貨出去，再讓兩者共存。這個答案對台灣供應鏈其實是好消息——因為它留下了一層可以獨立競爭的零件。

本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。