同樣 3.2T，Ligent 拿出兩顆功耗差 5 倍的光引擎：SiPh 23 W 對準交換器網路 I/O，VCSEL 4.5 W 對準 XPU scale-up。NPO 不是一種產品，而是一個可以移動的光電分割點，勝負轉向封裝與介面規格。

外置光源從「模組裡的一顆料」變成有規格、有互通要求、有多家競爭的正式品類。ECOC 攤開的七個欄位裡，功率只是其中一欄，真正的門票是規格完整度與封裝節拍。

NPO 被當成長期架構的理由不是技術偏好，是供給約束。可分離的架構會創造零組件市場，而不論 NPO 或 CPO 贏，雷射都會留在封裝外面。

Ciena 用同一套評分標準把三種架構並排：走到單一供應商 CPO 時，技術那一列從次佳變最佳，供應鏈那一列卻從高效變成有風險——因為 ASIC 與互連被綁成一件商品賣。Open CPX 的解法不是更好的元件，是一個讓光與銅共用的插槽，和一份不到六個月就生出來的規格。

如果每條路線都跟，光模組廠要開發超過 50 種型號。而當交換機走到 1,024 條 lane，OSFP 的岸線密度只有 0.07 T/mm，目標是 0.3——差了四倍多。Huawei 說 NPO 不是把 LPO 搬上板，是整台交換機從插座、散熱到 PI/SI 全部重做。

華為在 ECOC 2026 做了業界很少公開做的事：把 NPO 和 CPO 逐項打分。結果 NPO 四勝、CPO 兩勝。但真正的訊號不是比分，是排序——當超節點 2027 年要做到 4,096 顆加速器，「壞了能不能換」第一次被放在「每 bit 省幾 pJ」前面。

51.2T NPO 交換器散熱誰是正解？Celestica ITherm 2023 論文給出答案：冷板液冷在 2 LPM 下 ASIC 與 OE 都有餘裕。真正的瓶頸不是 835W 的 ASIC，而是那 16 顆規格卡在 70°C 的光引擎。