外置光源不再是過渡：ECOC 把 ELS 的規格線畫了出來，門票不是 400 mW

過去兩年，講到 CPO 光源，市場只比一個數字：輸出功率。100 mW、200 mW、400 mW，一路往上喊。雷射放在模組外面（External Laser Source，ELS），用保偏光纖把光送進矽光引擎，功率愈高愈好，因為一顆要餵很多通道。

2026 年 9 月的 CIOE 與 ECOC 把這件事推到另一個階段。OIF 在攤位上做了 ELSFP 多廠商互通 demo，標題是 1331 nm 冷卻型 UHP Class 光源；Ciena 主導的 Open CTS／Open CPX 七段式規格在成立不到六個月內發布，同時容納外置與內建兩種光源；Coherent 用自家 ELSFP 驅動兩顆 NPO 跑活的 demo，公布 4.7 pJ/bit，並明說這個數字含 ELSFP 本身。更關鍵的是 Lumentum 給出的需求級距——NPO 需要 21–23 dBm、CPO 需要 25–26 dBm——以及 SCINTIL 把 OIF／OCI 的 ELS 規格逐項攤開：>200 mW、wall-plug >10%、RIN 遠低於 −140 dB/Hz、線寬約 1 MHz。

這件事的意義不在技術，在供應鏈：當一個元件有了公開的介面規格，它就從「某家模組裡的一顆料」變成「可以被比較、被二供、被踢出名單」的品項。而比較的欄位，已經不是功率。

付費區內容

• 400 mW 這個數字從哪裡來、為什麼它現在只是入場的一半

• OIF／OCI 對 ELS 的七個規格欄位，含量測頻段與溫度區間

• 金盒 13.0 × 16.0 × 5.1 mm 反推的 CoC 設計自由度

• 4.7 對 5.6 pJ/bit 的能耗攻防，與 3 dB／1.5 dB 兩個攻擊數字（

• FIT 為什麼同時幫 ELS 也害 ELS

• 五家公開數字放上同一條功率軸，誰進得來

• 主張內建雷射那一方，反而替外置光源背書的那句話

• 台灣供應鏈逐環節：誰能供 CoC、誰能做金盒與 FAU、真正的兩個瓶頸

• 反方論點八點、要盯的五個訊號

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以上是本篇的重點整理。

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