2026 OCP APAC Summit | Edgecore × NTT ID | LPO 在 1.6T 交了白卷，CPO 的時間表被迫提前一代

這場 talk 最重的一句話不是「CPO 有多好」，而是 Edgecore 親口承認——1.6T 世代的線性可插拔光模組（Linear Pluggable Optics，LPO）「還沒成功」。當 800G 好不容易調通、1.6T 又推倒重來，資料中心不是「選擇」共封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO），而是被功耗與密度推著走。2026 年真正的變化有兩層：硬體上，OFC 同時冒出 Open CPX、OCI、XPO 三個 MSA，把 CPO 從「一家做完」拆成「可換引擎」；軟體上，SONiC 這一年才把 CPO 該有的模型補進去。硬體的開放度決定 2027 誰能出貨，軟體的完成度決定 2027 誰能規模部署。

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1. 這場 talk 的真正新聞：LPO 在 1.6T 沒過關

Edgecore 的 Powen Tsai 講了一段很少有交換器廠會公開講的話。

LPO 的邏輯是「把 DSP 拿掉、把功耗省下來」。但他的原話是：DSP 拿掉了，功耗省了，工作沒有消失。那些原本由 DSP 承擔的等化與鏈路維護，全部被推回交換晶片的 SerDes——而且要更高階的 SerDes 才扛得住。更麻煩的是調校成本不是一次性的：一家 LPO 廠配一家網卡廠要調一輪，換一家網卡廠再調一輪，因為 TX FIR、TIA 驅動、NR/ER 模式的最佳點根本不同。

代價還不只如此。DSP 被拿掉，除錯能力也一起被拿掉——沒有 DSP 就沒有那層可讀的鏈路統計，交換晶片端能用的診斷手段所剩無幾。Edgecore 的實測結論很直白：400G 產線上很容易碰到 link flapping 和 link down，花了兩年才把 400G 與 800G 的 LPO 壓進量產；到 1.6T，「really really challenging and not yet successful」。

這句話的份量在於：LPO 一直被當成「CPO 還沒好之前的緩衝方案」。如果緩衝方案在 1.6T 這一代就斷了，CPO 的導入時程就不是「可以再等一代」。

2. 2RU 回不去了：24 瓦乘以 64 的算術

為什麼可插拔在 1.6T 這一代會撞牆，Edgecore 給了一組很好用的數字：

• 800G 可插拔：單模組約 15 W，64 埠系統 2RU

• 1.6T DSP（5nm 光引擎）：單模組約 30 W，64 埠需 3RU（空冷極限）

• 1.6T DSP（3nm）：單模組約 24 W，仍需 3RU

換句話說，製程從 5nm 推到 3nm，只把單模組功耗從 30 W 壓到 24 W，還是 800G 的 1.6 倍。前面板 64 埠 1.6T 的密度，在 2RU 裡放不下——最好的空冷答案是 3RU，等於同樣機櫃高度裡少了三分之一的交換容量。

這正是我們在 【CPO 拆解 1/6】可插拔光模組撞牆了嗎？看懂 CPO 之前，先看懂這道牆 講過的那道牆：它不是速率牆，是功耗與密度牆。Edgecore 這次只是把它換算成了機櫃單位。

3. Edgecore × NTT 的實測：40% 功耗、拿回 2RU

Edgecore 與 NTT Innovative Devices 合作的 CPO 系統，用的是閉迴路（液冷）架構、16 顆光引擎搭 16 顆 ELSFP 外部光源，量到兩個立即可見的好處：

• 功耗省下約 40%（系統級，非模組級）

• 機箱從 3RU 拿回 2RU，若採用 ORv3 的 OU 高度定義還能再壓

NTT 端給的是元件級目標：相較可插拔方案省電 50%。對照 Broadcom 去年 10 月發表的 Tomahawk 6 – Davisson（102.4 Tbps、200G/lane、16 顆 6.4T 光引擎），官方說法是光互連功耗降低 70%、約為可插拔的三分之一；NVIDIA Spectrum-X Photonics 則喊 3.5 倍能效。三個數字口徑不同（系統級 vs 光互連段），不能直接比大小，但方向一致：CPO 在 1.6T 世代的省電幅度已經大到不能忽略。

值得注意的是，Edgecore 明說這兩個好處「已經足夠支撐 scale-up 的部署」——也就是說，CPO 的第一個真實戰場不是傳統的 scale-out 交換機，而是銅纜先撐不住的機櫃內互連。

4. 為什麼是 socket：兩個物理事實決定了全部設計

NTT 的 Wataru Ishida 把 CPO 的設計邏輯收斂成兩件事，這段是全場最乾淨的技術敘述。

第一，把電訊號留乾淨。可插拔架構下訊號要跨 PCB 走到前面板連接器，插入損耗很快就超過 20 dB；把光引擎搬到 ASIC 旁邊、同一片載板上，可以降到大約 10 dB。省下來的 10 dB 就是預算——Powen 說在 LPO 上做不到的線性傳輸，在 CPO 上反而變得可行，因為餘裕夠了。這條餘裕也是他們認為這個架構能撐過 400G/lane 的理由。

第二，把雷射放涼。雷射是全系統對溫度最敏感的元件，卻被要求靠近最燙的 ASIC。解法是把光源抽出來做成 ELSFP 放到遠處——這正是 【CPO 拆解 3/6】CPO 最脆弱的一環，是那顆雷射 裡談的那個矛盾，而 OIF 早在 2023 年就把 ELSFP 立成了 IA。

於是有了 NTT 的方案：向 Broadcom 拿 Tomahawk 6 的裸晶（bare die），自己設計 CPO 載板，光引擎不焊死、改用超低損耗 LGA socket 插上去。每顆引擎 6.4T，socket 同時走高速訊號、供電與管理腳位，所以不需要額外的側邊接線。這一顆 socket，就是「可維修」與「可換供應商」的全部本錢。

5. 三個 MSA 同時出現：CPO 的開放化元年

2026 年 3 月 OFC，三個 MSA 幾乎同時亮相。它們不是彼此取代，是在打不同的位置：

• Open CPX（Microsoft、Marvell、Cisco 等）：標準化 socket 與連接器機構、熱、電氣腳位，同時涵蓋 CPO、NPO 與共封裝銅（CPC）。每模組 32 條雙向通道、6.4 Tbps @ 200G/lane，roadmap 到 12.8T 與 448G/lane。

• OCI（AMD、NVIDIA、Meta、Broadcom）：把產業推向低功耗 optical SerDes，走矽為中心、WDM 的模型，而非模組為中心，以架構指引為主。

• XPO（Arista，Andy Bechtolsheim）：不搬進封裝，改把可插拔做到極致——每模組 12.8 Tbps、單 OCP RU 前面板 204.8 Tbps、模組液冷可到 400W，密度為 1.6T OSFP 的 4 倍。

XPO 那一路的完整拆解我們寫過：2026 OCP APAC Summit | Arista | XPO：把光模組泡進液冷，可插拔還要再撐一代。

平行線上，OIF 已經有全球第一份共封裝標準 3.2T Co-Packaged Module IA，並在 2026 年 6 月 Q2 會議新開 12.8T NPO 模組專案（200G/lane，涵蓋 12.8T 與 6.4T，同時處理液冷、供電、雷射整合、連接器與機構）。

訊號很清楚：2024–2025 是「垂直整合證明 CPO 能動」，2026 是「開放生態開始搶定義權」。

NTT 在這張圖上放的是第三條路。左邊是垂直整合 CPO：光引擎焊死在載板上，單一來源，壞了或想換廠商都沒轍。中間是 Open CPX 式的 NPO：用標準 ASIC 封裝，socket 放在封裝外圍。右邊是 NTT——socket 放在 CPO 載板上，損耗遠低於 NPO，但仍然可替換。而且中間那顆是 Broadcom Tomahawk 6，客戶基礎現成。

這個架構還打開一件事：mix and match。同一片載板上，多數 slot 插光引擎走短距光互連，剩下的 slot 靠近前面板、改插可插拔用的籠子——電氣損耗最小化，配置隨部署場景調。

6. 軟體才是那條真正的產線：SONiC 這一年補了什麼

硬體只是故事的一半。Ishida 花了不成比例的篇幅講 SONiC，因為那才是「能不能規模部署」的判準。這一年 SONiC 社群補的東西具體而瑣碎，但每一項都是量產前的必要條件：

• 支援 Broadcom Bailly 架構交換機的程式碼已經 merge

• 光引擎與 ELSFP 之間的 channel mapping 管理——CPO 把「一顆模組對一個埠」的假設打破了

• 既有軟體假設收發模組最多 8 條 lane，光引擎通常超過 8 條。NTT 貢獻了模型修改，把超過 8 lane 的收發器支援推進 SONiC

• 彈性架構，讓上面提到的 mix and match 配置在軟體層可管理

這些不是性感的東西，卻是 CPO 從 demo 走到 fleet 的門檻。硬體規格書可以在 OFC 上發，SONiC 的 PR 沒 merge，資料中心就不會下單。

7. 對台灣供應鏈的意義：供應鏈正在收窄，但收窄處就是卡位處

Edgecore 自己承認了一件事，這是全場對台廠最重要的一句：CPO 會改變供應鏈結構。在他們的模式裡，NTT 同時提供 ASIC 與封裝好的光引擎，Edgecore 負責組成交換機整機。這不再是可插拔那種「插上就能跑」的寬鬆生態，而是一條需要與單一夥伴深度綁定的窄鏈。Edgecore 把這稱為業界第一個「ASIC 供應商 + 第三方光引擎 + 封裝完成」的交換機規格——榮譽的另一面，是選擇變少。

第一，瓶頸在產線，不在規格。Edgecore 明說組裝與光纖對位「not trivial」，難的是產線上怎麼確保對位正確、對錯了怎麼修——這會直接限制 CPO 的產能天花板。這一層的細節在 【CPO 拆解 4/6】光纖對晶片：CPO 裡最不性感、卻卡住所有人的那一步 拆過。誰能把 FAU 對位良率與返修流程做成可複製的產線，誰就有訂單。

第二，下一代要靠先進封裝解。Ishida 與 Powen 都提到，要再往上推密度（例如下一代 200T 級系統），光引擎與 ASIC 的封裝可能得動用 3D hybrid bonding 這類製程。這把 CPO 的勝負手推進了 OSAT 與晶圓廠的地盤——正是 【CPO 拆解 5/6】CPO 生態系正在重新洗牌：晶圓廠與 OSAT 從配角變主角 的主題。

第三，socket 本身是新的料號。超低損耗 LGA socket 要同時走高速、供電與管理腳位，這是連接器廠的高階題目；ELSFP 則是一整個外部光源模組的新市場。兩者都因為「可替換」的架構需求而被創造出來——開放化不只是政治，它會長出料號。

8. 總結

Ishida 最後放了 2023 年 OCP webinar 的那張投票圖：約半數人認為 CPO 要 2 到 5 年才會進入資料中心規模部署。他的結論是「on track」。

我同意，但要補一句更尖銳的：CPO 的時間表之所以看起來準時，有一部分是因為 LPO 沒有接住 1.6T 這一棒。Edgecore 花兩年把 400G／800G 的 LPO 調進量產，到 1.6T 又要重來，而且沒有 DSP 可以除錯——這種代價在 GPU 交期比什麼都貴的年代，客戶不會有耐心第二次。所以 2026 的進度條該這樣讀：

• 硬體端：三個 MSA 同時出現，代表 CPO 正在從「一家做完」走向「可換引擎」。Open CPX 定 socket、OCI 定 SerDes 方向、XPO 賭可插拔再撐一代——三條路都會有量，但只有 socket 化那條會決定台廠能不能進去。

• 軟體端：SONiC 這一年才補完 channel mapping 與 8 lane 以上的模型。硬體 2027 量產，軟體必須在 2026 年底前追平。

• 供應鏈端：CPO 讓生態變窄、讓夥伴綁定變深。對整機廠是風險，對握有封裝、對位、光源、連接器能力的台廠，是十年一次的重排。

一句話：CPO 不是還沒到，是已經開始挑人了。

本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。