Broadcom 這場 CPO 議程沒有再談原理，而是攤開三代產品在客戶端跑出的失效數據——因為卡住 CPO 的從來不是省不省電，是壞了怎麼修。當可靠度變成賣點，代表這技術已經走到量產前夜。OCI 規格與 2027 年第四代時間表，正在替台灣供應鏈開出三張訂單。

Edgecore 公開承認 1.6T LPO「還沒成功」，緩衝方案斷了，CPO 就不再是可以再等一代的選項。2026 年 OFC 同時冒出 Open CPX、OCI、XPO 三個 MSA，把 CPO 從垂直整合推向可換引擎；而 SONiC 這一年才補完該有的模型。硬體決定誰能出貨，軟體決定誰能規模部署。

Meta＋Broadcom＋AMD 三家聯手定義 OCI 200G 線側規範，用微環 DWDM＋單纖雙向＋外接雷射＋NRZ 押 scale-up 光互連。這是買方與供應方結盟、與 NVIDIA 垂直整合對幹的事實標準之爭；其中外接雷射條款為 CW DFB／ELSFP 供應商畫出明確規格。

AI 算力競賽進入下半場，頻寬與功耗成為生死線。Intel 在 OFC 2026 展示的 OCI 晶片組，宣告了光子與電子在晶片級別的「大融合」時代正式來臨。這不僅是技術規格的突破，更是數據中心架構的重構。