1.6T 是 800G 的世代平移。把兩代模組並排拆：DSP 80→130、光源單顆漲 3–4 倍、矽光滲透 40–45%→60%。看成本往哪跳、瓶頸怎麼換位、毛利被誰抽走。

算力每年長 75%，餵資料的銅纜每年只長 20%——這條剪刀差就是 AI 基建的痛苦源頭。Winzer 用六張圖把「為什麼非走線性光學不可」的因果鏈補齊，結論很有稜角：這一代叢集的天花板，是 scale-up 那 1 公尺銅纜。

TSV 太貴、玻璃塞不下，新加坡國家隊改用成熟的扇出封裝（FOWLP）打 1.6T 矽光引擎。耦合損耗 < 2 dB、可晶圓級自動測、direct-drive 友善——CPO 的競爭主軸，正從「能不能做」轉向「誰能便宜地做」。

Semtech 這季把全年 data center 成長從「至少 50%」鬆口到「不設上限」。比 $291M 營收更值得看的，是 1.6T、CopperEdge、HieFo 三個新動能在下半年同時上來。為何 capacity is king 成了這波光通訊週期的勝負手？

Amphenol 在 OFC 2026 展示了 AI 資料中心的互連未來：XPO 模組以 8 倍於 OSFP 的密度與內建液冷架構，挑戰 CPO 的領先地位。在 224G 邁向 448G 的關鍵時刻，頻寬、熱管理與低延遲 LPO 方案正重塑產業鏈佈局。