高盛把 2028 年光模組市場拉到 1,485 億美元，上修 115%；但出貨量只上修 31%，隱含均價上修約 64%。這輪成長有三分之二來自價格，而撐起價格的正是缺口超過 70% 的 InP。天花板已經夠高了，接下來一年的勝負在分母。

Broadcom 用單季 $167 億的 AI 營收，把「客製化 XPU 是另一條主線」講完了，還破例給出 FY2028 營收 $2,300 億的兩年軌跡。但真正的資訊藏在 Hock Tan 主動說的那句話裡：晶片出得去，機房不一定蓋得完。六家客戶、30 GW，最後卡住的不是半導體。

CPO 的競賽已經不在光學，而在封裝能不能量產到那一級。這篇 Nature Electronics review 把 2D、2.5D、3D TSV、hybrid bonding 與單片整合的 pJ/bit 全部標在同一張圖上，落差是整整兩個數量級。本文逐圖導讀論文全部 24 張圖與 2 張表，並標出台灣供應鏈真正的卡位點。

Broadcom 這場 CPO 議程沒有再談原理，而是攤開三代產品在客戶端跑出的失效數據——因為卡住 CPO 的從來不是省不省電，是壞了怎麼修。當可靠度變成賣點，代表這技術已經走到量產前夜。OCI 規格與 2027 年第四代時間表，正在替台灣供應鏈開出三張訂單。

Edgecore 公開承認 1.6T LPO「還沒成功」，緩衝方案斷了，CPO 就不再是可以再等一代的選項。2026 年 OFC 同時冒出 Open CPX、OCI、XPO 三個 MSA，把 CPO 從垂直整合推向可換引擎；而 SONiC 這一年才補完該有的模型。硬體決定誰能出貨，軟體決定誰能規模部署。

Broadcom 的「開放乙太網」keynote 表面談標準，實則宣告乙太網要吃下機櫃內的 scale-up——NVLink 最深的護城河。開放規格做大生態、自家矽收租，這套雙層打法背後，是台灣光互連與 CPO 供應鏈的一整層新需求。

CPO 是十幾條路線的賭注：四大巨頭各從 scale-up、交換晶片、客製引擎、底層光 I/O 切入，一排挑戰者靠光 I/O chiplet、光學中介層、microLED 卡位。但它們共用一條供應鏈——規格漂亮不等於有量產通路。這是一張 CPO 記分卡。

Meta＋Broadcom＋AMD 三家聯手定義 OCI 200G 線側規範，用微環 DWDM＋單纖雙向＋外接雷射＋NRZ 押 scale-up 光互連。這是買方與供應方結盟、與 NVIDIA 垂直整合對幹的事實標準之爭；其中外接雷射條款為 CW DFB／ELSFP 供應商畫出明確規格。

這週光通訊的多頭敘事換了發言人——從分析師簡報換成 Broadcom 的損益表。需求被財報釘死了，但真正稀缺的東西財報買不到：整條鏈最硬的瓶頸卡在那顆缺到 2027 的雷射。需求愈真，光源愈值錢。

Broadcom Q2 FY26 每條財務線都改寫紀錄，但真正的訊號是單季 300 億美金 AI 訂單把能見度拉到 2028。它把光通訊明確定位在 scale-out，並自封 CPO 事實標準。光通訊供應鏈該關注的不是 XPU，而是這條被鎖死的 scale-out 光路。

CPO 時代正式宣告啟動！Cignal AI 報告揭示 2030 年 15 億美元商機。除了 Nvidia 與 Broadcom 的推波助瀾，STT 獨家解析：高功率雷射的 CoS 封裝製程，才是決定 ELSFP 量產勝負的隱形壁壘。

Broadcom 揭曉 200G VCSEL 最新突破！實測 35 GHz 高頻寬與 1 pJ/bit 極致能效，搭配全新 NPO 架構，正準備在 AI Scale-Up 網路中徹底取代傳統銅纜。

TFLN 正式跨入 1.6T 量產元年！從哈佛實驗室到 UMC 8 吋產線，TFLN 憑藉超高頻寬與極低功耗，成為解決 AI 算力基礎設施節能關鍵

2026 年為 1.6T 爆發元年！面對 EML 缺貨與 3.2T 技術分歧，Broadcom 祭出 5,000 萬小時 CPO 穩定數據，而 Marvell 與 OpenLight 則在矽光異質整合與相干技術上展現突破。

當 512K GPU 集群成為 AI 工廠標配，傳統銅纜已達極限。OFC 2026 Panel 揭露光通訊如何透過 CPO 實現 3.5X 能效提升，以及 12.8T XPO 如何改寫交換器密度遊戲規則。

銅纜的物理極限已成為 AI 規模化的瓶頸。Broadcom 在 OFC 2026 展示了 CPO 與 OCI 技術的最新進展，透過 6 pJ/bit 的超低功耗與極高可靠性，預示著光互連將全面統治 Scale-Out 與 Scale-Up 網路。

矽光子光模組的發展正逐步走向更高整合度與更低功耗的方向，從傳統 Pluggable 模組到 LPO，再到 CPO，產業正以極快的速度演進。而在這背後，每一個模組內的元件與介面，從 ASIC 到 FAU，從 DSP 到 Modulator，再到精密封裝技術，都扮演著不可或缺的角色。 透過本文，希望能讓你對這些元件的功能、彼此間的介面關係，以及產業中真實案例的技術選擇邏輯，有更清晰的理解。