Meta＋Broadcom＋AMD 三家聯手定義 OCI 200G 線側規範，用微環 DWDM＋單纖雙向＋外接雷射＋NRZ 押 scale-up 光互連。這是買方與供應方結盟、與 NVIDIA 垂直整合對幹的事實標準之爭；其中外接雷射條款為 CW DFB／ELSFP 供應商畫出明確規格。

這週光通訊的多頭敘事換了發言人——從分析師簡報換成 Broadcom 的損益表。需求被財報釘死了，但真正稀缺的東西財報買不到：整條鏈最硬的瓶頸卡在那顆缺到 2027 的雷射。需求愈真，光源愈值錢。

Broadcom Q2 FY26 每條財務線都改寫紀錄，但真正的訊號是單季 300 億美金 AI 訂單把能見度拉到 2028。它把光通訊明確定位在 scale-out，並自封 CPO 事實標準。光通訊供應鏈該關注的不是 XPU，而是這條被鎖死的 scale-out 光路。

CPO 時代正式宣告啟動！Cignal AI 報告揭示 2030 年 15 億美元商機。除了 Nvidia 與 Broadcom 的推波助瀾，STT 獨家解析：高功率雷射的 CoS 封裝製程，才是決定 ELSFP 量產勝負的隱形壁壘。

Broadcom 揭曉 200G VCSEL 最新突破！實測 35 GHz 高頻寬與 1 pJ/bit 極致能效，搭配全新 NPO 架構，正準備在 AI Scale-Up 網路中徹底取代傳統銅纜。

TFLN 正式跨入 1.6T 量產元年！從哈佛實驗室到 UMC 8 吋產線，TFLN 憑藉超高頻寬與極低功耗，成為解決 AI 算力基礎設施節能關鍵

2026 年為 1.6T 爆發元年！面對 EML 缺貨與 3.2T 技術分歧，Broadcom 祭出 5,000 萬小時 CPO 穩定數據，而 Marvell 與 OpenLight 則在矽光異質整合與相干技術上展現突破。

當 512K GPU 集群成為 AI 工廠標配，傳統銅纜已達極限。OFC 2026 Panel 揭露光通訊如何透過 CPO 實現 3.5X 能效提升，以及 12.8T XPO 如何改寫交換器密度遊戲規則。

銅纜的物理極限已成為 AI 規模化的瓶頸。Broadcom 在 OFC 2026 展示了 CPO 與 OCI 技術的最新進展，透過 6 pJ/bit 的超低功耗與極高可靠性，預示著光互連將全面統治 Scale-Out 與 Scale-Up 網路。

矽光子光模組的發展正逐步走向更高整合度與更低功耗的方向，從傳統 Pluggable 模組到 LPO，再到 CPO，產業正以極快的速度演進。而在這背後，每一個模組內的元件與介面，從 ASIC 到 FAU，從 DSP 到 Modulator，再到精密封裝技術，都扮演著不可或缺的角色。 透過本文，希望能讓你對這些元件的功能、彼此間的介面關係，以及產業中真實案例的技術選擇邏輯，有更清晰的理解。