光進銅退這次是財報說了算：Broadcom 把能見度墊到 2027，最硬的瓶頸卻卡在一顆雷射（W24）
- 6月8日
- 讀畢需時 6 分鐘
本週光通訊的多頭敘事換了發言人——從分析師的簡報，換成了 Broadcom 的損益表。但真正稀缺的東西，財報買不到。
引言
6 月 3 日，Broadcom 公布 Q2 FY2026：合併營收 222 億美元、年增 48%，其中 AI 半導體單季 108 億美元、年增 143%，下一季總營收指引直接開到 294 億美元、年增 84%（來源：Motley Fool 法說逐字稿、Broadcom IR）。這不是一家公司「預期 AI 會好」，而是一家公司把 AI 已經放量的事實，寫進了財報的數字欄位。
過去兩年，「光進銅退」「AI 基建吃光所有頻寬」這類話講了無數遍，但大多停留在分析師的目標價與展場的 demo 裡。本週的分水嶺在於：Broadcom、Credo 的財報，加上 Marvell 補齊的產品線，第一次讓這條敘事的需求端「全部用數字說話」。問題只剩一個——當需求被財報釘死，整條供應鏈跟得上嗎？答案藏在最上游那顆很少有人盯著的雷射裡。
1. 光進銅退，從 PPT 變成損益表
起點：Broadcom 把「AI 雙引擎」寫成了過去式
Broadcom 的多頭論點一向是「客製 ASIC 加 AI 網通」的雙引擎。本季法說把這套說法從未來式換成了已實現的數字：AI 半導體 108 億美元、年增 143%，下一季指引再加速到年增 84%（來源：Motley Fool、Broadcom IR）。一家公司的 AI 業務在年增三位數的高基期上，下一季成長率不是放緩、是繼續加速，這代表它賣的東西供不應求，而不是訂單見頂。
技術線同樣在跑。本季 tape-out 了 200T 的交換器晶片，下一代 Tomahawk 7（2027）頻寬再翻倍，第三代 CPO 推進到每通道 200G（來源：TechTimes、Broadcom IR）。把這幾件事疊起來看，Broadcom 等於替整個 AI 網通供應鏈把能見度墊到了 2027——對下游的台積電先進封裝、日月光、以及做交換器的智邦來說，這是一張排程明確的訂單地圖。
證據：不只 Broadcom 一家在報喜
如果只有 Broadcom，這還能解釋成單一強者的故事。但本週是整排報喜。Credo Q4 FY2026 營收衝破 13 億美元、年增逾三倍，non-GAAP 淨利逾 6.62 億美元，FY2027 指引年增 80% 以上，光通訊營收看上 6 億美元以上（來源：Seeking Alpha、Globe and Mail）。Marvell 則一口氣補齊 1.6T 光 DSP 全家桶（Ara T / Ara X / Petra / Aquila M），再收購做 plasmonics 矽光子的 Polariton，把光性能 roadmap 指向 3.2T 以上（來源：Marvell IR、HPCwire）。
需求端的真實出貨也對得上。中際旭創 2026 Q1 營收 194.96 億人民幣、年增 192%，淨利 57.35 億、年增 262%，全球光模組市占超過四成、1.6T 市占過半（來源：證券之星、東方財富）。再往上看訂單：高盛把 800G 模組 2025／2026 銷量上修到 1,990 萬／3,350 萬支，整體 800G 以上需求估從 2025 年的約 2,400 萬支，跳到 2026 年近 6,300 萬組、年增約 2.6 倍（來源：鉅亨網、元大投顧）。
解讀：估值在跑，現在換業績接棒
把財報（Broadcom、Credo）、產品線（Marvell 1.6T 全家桶）、出貨量（中際旭創 Q1 加高盛數字）三條線並在一起，本週的意義就清楚了：2026 年的光通訊行情，已經從「市場預期 1.6T 會放量」進化成「財報證明 1.6T 正在放量」。
這個差別比聽起來重要。前者是估值在跑，靠的是分析師的樂觀；後者是業績在跑，靠的是出貨單。當業績開始接棒估值，這條供應鏈的能見度就不再依賴情緒，而依賴產能。也正因如此，真正的勝負手不再是「誰的故事講得好」，而是「誰供得出貨」。順著這個邏輯往上游走，會撞到一個所有人都需要、但沒幾家做得出來的零件。
2. 最硬的瓶頸不在 DSP，也不在 CPO，在那顆雷射
起點：缺料缺到 2027，而且缺的是最上游
當下游的 DSP、交換器、光模組都在比誰擴產快時，整條鏈最緊的環節其實退到了最上游——光源。本週訊號很直接：EML（電吸收調變雷射）與 CW（連續波）雷射缺料已延燒到 2027，輝達為了綁產能，把 EML 雷射晶片的交期排到了 2027 年之後（來源：工商時報、MoneyDJ、今周刊）。
這件事的殺傷力在於它的位置。光模組能不能做、矽光子 CPO 能不能點亮，最後都要回到「有沒有那顆雷射當光源」。DSP 可以多找一家代工、PCB 可以多開一條線，但 InP 基板長晶、磊晶、EML 製程的學習曲線是用年計的。當最上游卡住，下游擴再多產能都只是空轉。
證據：聯亞的長約與輝達的入股，本質是搶戰略物資
要看這顆雷射有多稀缺，看資本怎麼動就懂了。聯亞（3081）本季毛利率衝上約 48%——這是光通訊上游元件廠近乎奢侈的數字——同時在 4 月 22 日與住友電工簽下 2026 至 2030 的 InP 基板五年長約，並啟動 4 台 InP 加 1 台 GaN MOCVD 擴產，輝達更砸下約新台幣 400 億入股（來源：永豐 RichClub、MoneyDJ）。
當客戶端的輝達願意用入股的方式去鎖一家上游雷射廠 （Lumentum and Coherent)的產能，這已經不是普通的採購關係，而是把雷射晶片當成戰略物資在囤。這條缺料還連動了一整排台廠——華星光（4979）、光環（3234）、全新（2455）、環宇（4991），InP 磊晶則外包給英特磊（4971）與全新（來源：工商時報、鉅亨網）。下游需求愈被財報證明為真，這顆雷射的議價權就愈往上游集中。
解讀：這一波，瓶頸決定了誰賺最乾淨的錢
光通訊投資人習慣盯交換器、盯 DSP、盯 CPO 時程，因為那是話題最熱的地方。但本週兩條線擺在一起看，會得到一個不太直覺的結論：需求被財報釘死之後，最確定能享受供需失衡紅利的，反而是那些做光源的上游廠。
下游可以靠擴產競爭，上游靠的是稀缺。當所有人都缺同一顆雷射，定價權就不在買方手上。
對 STT 讀者的實際意義是：判斷這一波光通訊行情的健康度，別只看模組廠的營收年增有多猛，更要盯上游光源的交期與毛利。交期愈長、毛利愈高，反而是需求真實、供給跟不上的鐵證；哪天 EML 交期開始鬆動、上游毛利回落，才是這條供應鏈該重新體檢的時候。現在，鬆動的訊號一個都還沒出現。
3. 本週其他值得追蹤的訊號
五大雲 2026 capex 合計上看 6,600 至 6,900 億美元、近乎 2025 年的兩倍，約 75%（4,500 億）綁 AI 基建；Microsoft 更揭露有 800 億美元的 Azure 訂單因供電瓶頸無法消化（來源：Tom's Hardware／Futurum）。算力的瓶頸正在從晶片外溢到電力。
NVIDIA Spectrum-X Photonics CPO 交換器把 CPO 整進 ASIC，頻寬上看 409.6 Tb/s、2026 下半年供貨，主打 5 倍省電與 10 倍可靠度，首批客戶點名 CoreWeave、Lambda、Meta、Microsoft、Oracle（來源：NVIDIA Newsroom）。CPO 商轉元年的時程再被釘緊一格。
台積電矽光子 COUPE 定調 2026 量產，搭配的 200Gbps MRM 同步 2026 量產（來源：SemiWiki、永豐 RichClub）。台廠 CPO 的地基正在落地。
智邦 5 月營收年增 184.76%，吃 800G 往 1.6T 的交換器升級循環（來源：永豐 RichClub）。
Fabrinet 光通訊營收 8.33 億美元、年增 29%，電信營收 5.54 億美元、年增 59%（來源：TradingView／Zacks）；Coherent 揭露 scale-out CPO 營收自 2026 下半年、scale-up 自 2027 下半年起跑（來源：Futurum、Lumentum IR）。
總結
本週的 takeaway 很乾淨：光通訊的多頭敘事這次是用財報背書的——Broadcom 年增 143%、Credo 翻三倍、中際旭創翻近兩倍，需求端不再是預期，是兌現。但同一張供應鏈地圖上，最硬的瓶頸已經退到最上游那顆雷射，EML／CW 缺到 2027，連輝達都得用入股去鎖產能。需求愈真，光源愈值錢。
接下來兩個看點值得盯。第一，下游模組與交換器廠 Q2 的營收能不能跟上財報端開出的能見度——Broadcom 把標準拉到 2027，台廠這一季的數字就是第一張成績單。第二，更關鍵的是上游光源的交期與毛利：聯亞 48% 的毛利率撐不撐得住、EML 交期會不會鬆動，會是判斷這波供需失衡還能走多久的最好溫度計。在這兩個訊號轉向之前，光進銅退這條敘事，財報還會繼續幫它說話。
本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。
STT Market Insights｜2026 年 6 月 8 日｜本文由 STT 編輯部整理
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