FCC 想把光模組訂單從中國轉走，但接單的西方廠商，雷射晶粒還是長在中國批准出口的基板上。6 吋 InP 漲 250%、缺口超過 70%——去中化在模組層可行，在材料層目前無解。這一週三場法說與 OCP 的 CPO 收編，指向同一個結論：勝負手已經下移到磷化銦。

一份還沒生效的 FCC 規則草案，一週內把光通訊供應鏈估值重新洗牌：中際旭創重挫、Coherent 飆逾 40%。但真正的瓶頸不在模組組裝，而在上游 EML 與 InP。政策套利是真的，產能補位卻沒那麼快——疊上 1.6T 拉貨元年，這場重分配的贏家判準正在改變。

1.6T 是 800G 的世代平移。把兩代模組並排拆：DSP 80→130、光源單顆漲 3–4 倍、矽光滲透 40–45%→60%。看成本往哪跳、瓶頸怎麼換位、毛利被誰抽走。

一串「OSFP 800G SR8」不是型號，是五個軸疊在一起。看懂封裝、速率、Reach、電接口、光源這五軸，你就能讀懂任何一顆光模組的規格，也能看懂為什麼同樣掛 800G、報價卻差三倍。文末附互動查詢器。

矽光子主流之外，Mitsubishi 押 III-V EML 覆晶上玻璃中介層：原型就跑出 89 GHz、106.25 Gbaud PAM4、TDECQ 2.37 dB。當每 lane 要衝 400 Gbps，這條高速路線能不能擐過陣列化與成本？

這週光通訊的多頭敘事換了發言人——從分析師簡報換成 Broadcom 的損益表。需求被財報釘死了，但真正稀缺的東西財報買不到：整條鏈最硬的瓶頸卡在那顆缺到 2027 的雷射。需求愈真，光源愈值錢。

光通訊巨頭 Lumentum 營收翻倍！在 EML 與 1.6T 產品的雙重帶動下，利潤率暴增 2,140 bps。面對供不應求的市場，Lumentum 如何靠著 NVIDIA 的資金與新產能佈局，劍指單季 20 億美元營收目標？

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