1.6T 是 800G 的世代平移。把兩代模組並排拆：DSP 80→130、光源單顆漲 3–4 倍、矽光滲透 40–45%→60%。看成本往哪跳、瓶頸怎麼換位、毛利被誰抽走。

一串「OSFP 800G SR8」不是型號，是五個軸疊在一起。看懂封裝、速率、Reach、電接口、光源這五軸，你就能讀懂任何一顆光模組的規格，也能看懂為什麼同樣掛 800G、報價卻差三倍。文末附互動查詢器。

矽光子主流之外，Mitsubishi 押 III-V EML 覆晶上玻璃中介層：原型就跑出 89 GHz、106.25 Gbaud PAM4、TDECQ 2.37 dB。當每 lane 要衝 400 Gbps，這條高速路線能不能擐過陣列化與成本？

這週光通訊的多頭敘事換了發言人——從分析師簡報換成 Broadcom 的損益表。需求被財報釘死了，但真正稀缺的東西財報買不到：整條鏈最硬的瓶頸卡在那顆缺到 2027 的雷射。需求愈真，光源愈值錢。

光通訊巨頭 Lumentum 營收翻倍！在 EML 與 1.6T 產品的雙重帶動下，利潤率暴增 2,140 bps。面對供不應求的市場，Lumentum 如何靠著 NVIDIA 的資金與新產能佈局，劍指單季 20 億美元營收目標？

AI 算力狂飆帶動 3.2T 光通訊時代來臨！本文深度解析 Mitsubishi Electric 最新論文，看他們如何透過 0.8um 極限高台地 EML 晶片設計，搭配創新的 Glass-AlN 混合基板與去打線封裝技術，成功突破 100GHz 頻寬天險，為下一代 CPO 與 GPU 叢集鋪平道路。

AI 狂潮引爆光通訊基板需求！AXT 在 EML 與矽光子強勢帶動下，InP 積壓訂單破億美元，未來產能將如何翻倍支援 CPO 時代？為您解析最新法說重點。