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台積電把瓶頸標在自己以外的地方:CPO 的勝負手下移到耦光與測試——2026 W36 產業週評
台積電公開把 CPO 的瓶頸標在自己以外的七個環節,估值敘事正從「誰能做光子晶片」下移到「誰卡住耦光與測試」。同一週 Broadcom 喊出三年 2,300 億美元、Ciena 雲端客戶占比破 53%,但本週最硬的證據不在任何一份法說——是上銀那條 6 個月的交期,和直得那筆 30 倍的訂單。
7天前
$725B capex 拍板之後,光通訊的決勝點已經換到「供給側」——2026 產業週評(07/27–08/03)
四大雲端 capex 拍板 $725B,市場第一次分化獎勵加碼者。當需求底盤被釘死,光通訊決勝點整段搬到供給側——上游 InP 材料塞車、矽光子代工產能競賽升溫。本週兩個閘門,決定 2026 下半年誰真的賺得到。
8月3日


AI capex 天花板又被推高,但光通訊已經開始分化——2026 W31 產業週評
Alphabet 先喊 $205B,AI capex 天花板暫時沒破;但本週真正的訊號藏在光通訊的三層分化裡——中國強、美系待驗證,新易盛拉開天孚,台系光模組差距最大。capex 敘事還在,卻不再雨露均霑。下半年,選對環節比押對方向更決定報酬。
7月27日


淡季不淡的兩個伏筆:中國把光模組升格國家隊,台廠營收正式把 AI 光通訊與手機光學分家(W28)
一份白皮書、一組月營收,藏著下半年光通訊的兩個伏筆。中國把光模組抬進國家戰略,台廠營收則把 AI 光通訊與手機光學分家。大立光走弱不是光通訊的警報——為什麼?完整判讀看內文。
7月6日


光纖能不能換?CPO 量產最被低估的一關,和搶這關的十五家公司
CPO 簡報花 90% 講晶片,但運維只問一句:光纖能不能換?這就是 CPO 量產隱形的關卡。FAU 這個被動小件正上演四種耦合物理的路線之爭,十五家公司分頭卡位。誰現在賺、誰賭 2027、康寧 GlassBridge 會不會掀桌?
7月6日


NVIDIA 把光學買下來:當光通訊從成長股變成權值股(2026 W26)
當最大買家開始往上游伸手、指數公司把光通訊收進權值股,這個產業的資金結構已經換了一檔。NVIDIA 20 億美元入股 Coherent 的真正意義,不是投資,是供給保險。
6月22日


CPO 放量被推遲到 2028,但這不是利空:被延長的是可插拔光模組的賞味期(W25)
本週市場把 SemiAnalysis 的 CPO 延後報告讀成光元件喪鐘,其實讀反了。CPO 晚一年放量,可插拔光模組與上游那顆缺到 2027 的 EML 雷射就多賺一年。需求沒轉弱,轉弱的只有被錯殺的股價。
6月15日


光進銅退這次是財報說了算:Broadcom 把能見度墊到 2027,最硬的瓶頸卻卡在一顆雷射(W24)
這週光通訊的多頭敘事換了發言人——從分析師簡報換成 Broadcom 的損益表。需求被財報釘死了,但真正稀缺的東西財報買不到:整條鏈最硬的瓶頸卡在那顆缺到 2027 的雷射。需求愈真,光源愈值錢。
6月8日


財報先驗證、股價先逃命:Marvell 與 NVIDIA 把 CPO 商轉元年釘死,台股光通訊卻在同一週跌停(W23)
財報、時程、出貨量三條線同週驗證光通訊多頭,台股矽光子族群卻在同一週亮燈跌停。這是估值修正,不是需求警報——但兩者的界線,藏在下週 Broadcom 法說的一句話裡。
6月1日


USD 725B 的問題:當四大 CSP 把 2026 Capex 推到天文數字,光通訊真正的瓶頸卻悄悄移到了上游(W21)
四大 CSP 把 2026 capex 推到 USD 725B、NVIDIA 喊 Agentic AI、Cisco AI 訂單翻倍——但中國模組廠的「增收不增利」訊號告訴你:這波光通訊牛市的差價,正在從模組組裝端流向上游 EML/InP 與磊晶。
5月25日


CPO 商轉元年正式起跑——TSMC COUPE 量產與 200G EML 瓶頸,劃出 2026 光通訊贏家輸家(W21)
同一週,台積電把 CPO 從 PPT 推進到量產時程表,Lumentum 則把光源端議價權拉到自己手上。CPO 商轉元年不只開始了,連贏家名單都先寫好了一半——200G EML 瓶頸與 TSMC COUPE 量產這兩道窄門,決定誰能參與 2026 的 1.6T 循環。
5月18日
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