如果每條路線都跟，光模組廠要開發超過 50 種型號。而當交換機走到 1,024 條 lane，OSFP 的岸線密度只有 0.07 T/mm，目標是 0.3——差了四倍多。Huawei 說 NPO 不是把 LPO 搬上板，是整台交換機從插座、散熱到 PI/SI 全部重做。

十四位講者吵了三小時，卻沒有人先定義「慢」——同一份 OCI 規格在六種定義下得到四種答案。全場報出的 pJ/bit 從 0.369 到 20，五十四倍落差裡多數是量測口徑。真正的結論不是誰贏，是所有人的時間表都收斂到 2027–2028。

AI 訓練叢集有一半以上的算力在等網路，而 448G 之後銅只剩 25 公分。CPO 的技術風險已經降完，真正的戰場移到「誰來寫那份介面文件」。19 家公司、300 頁白皮書、Q4 2026 交規格——台灣供應鏈在名單上，但坐的是哪個位子？

Amphenol 在 OFC 2026 展示了 AI 資料中心的互連未來：XPO 模組以 8 倍於 OSFP 的密度與內建液冷架構，挑戰 CPO 的領先地位。在 224G 邁向 448G 的關鍵時刻，頻寬、熱管理與低延遲 LPO 方案正重塑產業鏈佈局。