2026 OCP Global Summit | Luxshare-Tech | Andrew Kim、Jinhua Chen | Copper Interconnect Innovations for Realizing 400G Electrical

7分钟前

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1. 為何這場要看：瓶頸從晶片邊緣移到機箱外

448G 電介面的討論，過去一年幾乎都圍繞在晶片邊緣：BGA 扇出、封裝走線、PCB 損耗，CPC 被視為繞過這些的捷徑。我們在 ECOC2026｜快窄與慢寬吵了三小時，分水嶺是 448G 也寫過，448G 是銅與光分工的分水嶺。

這場 16 分鐘的技術簡報沒有談願景，只放量測曲線，但結論很明確：Luxshare 認為 twinax 是 448G 通道的主體，連接器才是主要限制，並把連接器分成兩類，一類是晶片到 twinax 的 CPC／NPC 或主動前面板模組，另一類是 twinax 到 twinax 的前面板 DAC 與銅背板。

好的 twinax 占了鏈路約 99% 的長度，剩下的問題全在接點上。

Kim 的說法很直白：只要任何一顆連接器在 80 GHz 附近有共振，整條鏈路就廢了。所有元件都必須乾淨。

為什麼還要拚銅？Luxshare 的理由是延遲與功耗，講者形容銅在這兩項的優勢「非常大」，投影片也寫明較短的鏈路段落需要銅來壓低功耗（STT 補充：被動銅不需要 DSP 或雷射）。它在結尾呼籲連接器廠把機構圖與 SI 特性交給 OCP 伺服器專案，讓 400G（以及 256G）每通道的鏈路能被系統廠直接採用。換句話說，這是一場搶在規格定案前，先把自家通道模型送進參考設計的競賽。

▲ Luxshare-Tech 把 448G 銅通道拆成兩類連接器：晶片端 CPC 與機箱外的前面板／背板連接器（圖片來源：Luxshare-Tech｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 4 頁））

2. 拆解通道：twinax 本身不是問題

投影片上的 Optamax 448 31 AWG、85 Ω twinax，量測（2 m 減 1 m 去嵌入）與模擬曲線一路重疊到 110 GHz，依 STT 讀圖，90 GHz 約每公尺 17–18 dB。Luxshare 主張它比 PCB 好，理由有兩個：

單位長度損耗較低
阻抗不連續較少：PCB 走線的轉角、via 換層都會造成阻抗不連續與模態轉換，線纜沒有這些

這是一個對 PCB 不太友善的論點：在 448G，PCB 只該負責晶片附近那幾公分，長距離交給線纜。

線纜分兩種線徑：機箱內用較細、好彎折的 31 AWG，機箱外或背板用較粗、損耗較低的 27 AWG。粗細轉換的地方，就需要一顆線對線的連接器，這正是下面第 4 節的主角。也就是說，線材愈分段最佳化，接點就愈多，每多一個接點，就多一個可能產生共振的地方。

3. CPC 已逼近 PAM4 的門檻

Koolio 是 Luxshare 的彈性體 CPC，2024 年在 OCP 展示 200G，2025 年首度展示 400G，今年的改良全部在連接器內部，客戶的板子不用改。關鍵規格：

無殘段（stubless）介面：彈性體是矽膠基材內嵌金屬圖形，對準連接器與基板 footprint
360 度屏蔽，差分對間距 1.9 mm × 1.7 mm
300 mm CPC 對 CPC 線纜組件，插入損耗平滑到 VNA 上限 110 GHz，無共振；回波損耗大致低於 -10 dB
拔插 5 次，最大最小差 0.51 dB
串音模擬（2026Q3 新設計）：峰值從 110 GHz 推到 120 GHz，且低約 15 dB

▲ Koolio 彈性體 CPC：無殘段介面、360 度屏蔽、1.9 mm × 1.7 mm 差分對間距（圖片來源：Luxshare-Tech｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 5 頁））

要注意兩點：串音是模擬，講者說這次因測試板限制沒有量測數據；量測只到 110 GHz，略低於 PAM4 的 112 GHz，120 GHz 以上的無共振是投影片宣稱、尚未實測。但就 CPC 在 110 GHz 內插入損耗、ILD 與回波損耗都有數據來看，CPC 這一段大概率已不是 448G PAM4 的瓶頸（STT 判讀）。

4. 新的瓶頸：線對線的外部配接

真正的新東西是 twinax 對 twinax 的配接結構，四個月前才開始推，背板原型一個月前才做好。兩組示範：

示範	通道組成	twinax 總長	投影片結論
銅背板	330 mm 31AWG + VH-VR 連接器 + 940 mm 27AWG + VR-VH 連接器 + 330 mm 31AWG	1,600 mm	乾淨到 100 GHz，110 GHz 才出現共振
前面板 LR	Koolio CPC + 240 mm 31AWG + 前面板連接器 + 525 mm 27AWG + 前面板連接器 + 240 mm 31AWG + Koolio CPC	1,005 mm	乾淨到 100 GHz，無明顯共振；初期樣品

要先說清楚「乾淨」指的是什麼：兩組示範的投影片都只放了插入損耗（SDD21）曲線，「乾淨」是指曲線平滑、沒有明顯共振凹陷；外部連接器這次沒有公開回波損耗、ILD 或串音數據，也是整條鏈路的量測，不是連接器單體。把各段的乾淨頻寬和兩種調變的 Nyquist 頻率放在一起，答案就出來了：

▲ 448G 銅通道各段乾淨頻寬：twinax 與 CPC 量到 110 GHz 無共振（CPC 宣稱 120 GHz 以上），含外部連接器的鏈路停在 100 GHz，過 PAM6、未過 PAM4（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Luxshare-Tech 2026 OCP Global Summit 簡報）

逐字稿裡 Kim 的口頭說法有兩層：背板鏈路「肯定乾淨到 90 GHz」，過了 90 GHz「有點亂」，但他認為仍算乾淨到 110 GHz；前面板則是「至少乾淨到 90、100 GHz」。投影片的結論也因此是 PAM6 近期可行、PAM4 在望，而不是反過來。同一屆大會的 400G/lane 模組連接器座談中，Luxshare-Tech 放到 OSFP 尺寸模組上的兩件式介面，模擬頻寬約 111 GHz，在 PAM4 門檻上同樣幾乎沒有餘裕，方向一致。

12 GHz 有多遠？以 PAM4 的 112 GHz 計，大約是一成的頻寬。參考 Koolio 的進度，從 2025 年第一次展示 400G，到今年量到 110 GHz 無共振，花了一年、而且只動連接器內部結構。Kim 也說第一代原型的表現「讓人對一年後的版本有信心」。STT 的時程拆解是：外部連接器要追上 PAM4，至少還要一個世代，也就是 OCP 2027 前後才看得到答案。

5. 一個配接結構，三種產品

這套配接結構不是全新設計，而是從 Luxshare 既有的背板直角連接器移植過來：

銅背板：vertical header（cartridge）對 vertical receptacle（接 CPC），首批 448G 樣品已做出
前面板 DAC：插頭內含 18 A 電源接點與 4 支低速腳位，講者稱可放進與 OSFP 連接器相同的 lane 密度
Paddle card：同一結構做進插頭內的 paddle card，對應 AOC、AEC、ACC

▲ 前面板 LR 示範鏈路：兩顆 Koolio CPC、兩顆前面板連接器、525 mm 27AWG 外部 twinax，乾淨到 100 GHz（圖片來源：Luxshare-Tech｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 14 頁））

▲ 兩條 448G 示範鏈路的組成與長度：背板 1.6 公尺、前面板 1.0 公尺，外部段只有 940 mm 與 525 mm（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Luxshare-Tech 2026 OCP Global Summit 簡報）

這個策略的意義是：CPC 之外，被動銅、主動銅與光纜共用同一個機箱外介面。STT 判讀：誰的配接結構先被 OCP 伺服器專案的參考設計採用，誰在 448G 的外部接點就占得先機。

6. 風險與反面論點

「乾淨」不是規格。投影片用的是定性描述，沒有給出對照 OIF 或 IEEE 遮罩的插入損耗、ILD、串音裕度。損耗預算本身才是 448G 的挑戰，講者也說「即使通道很乾淨，在這些頻率下損耗仍然很大」。
樣品階段。前面板連接器是初期樣品，製程仍在改善公差；背板原型只做了一個月。良率與一致性還沒有數據。
CPC 的拔插數據有限：5 次拔插只是實驗室快速驗證，不等於量產壽命。
PAM4 也可能先到。若外部連接器第二代一次多拿 12 GHz 以上，PAM4 銅可能和 PAM6 同時出現，STT 的判斷就會被推翻。
銅的距離正在縮短。外部線超過 1 公尺就很難，這會把更多連結推向 AEC 或光學，見銅纜撐不住 AI 之後：scale-up 光互連的七條路；反方論點則在 2026 OCP APAC Summit｜SemiAnalysis｜Scale Up Sophistry。

7. 對台灣供應鏈的意義

這場沒有點名任何台灣廠商，以下只就公開已知的產業位置判讀。
立訊是台系線纜與連接器廠的直接對手。這場簡報同時展示了 twinax（Optamax）、CPC（Koolio）、背板與前面板連接器，等於一家就能提出整條被動通道。台灣做高速線纜組裝的貿聯-KY、鴻海旗下的鴻騰精密（FIT），在 448G 要面對的是這種「整條通道一起賣」的競爭。
PCB 的角色會被壓縮到晶片附近。若長距離走線全面改走 twinax，高階 PCB 在 448G 的價值會集中在封裝與 CPC 周邊，而非整片主板的長距離走線。
PAM6 起步對 SerDes 與測試是時程訊號：投影片說 OIF 與 IEEE 過去一年才正式開工，連接器廠現在交出 100 GHz 的樣品，STT 推估 448G 被動銅的量產窗口較可能落在 2027 年之後。

8. 總結

Luxshare 這場的價值，不在於宣稱 448G 銅可行，而在於把瓶頸的位置量出來：twinax 與 CPC 已量到 110 GHz 無共振、逼近 PAM4 的 112 GHz，機箱外的線對線連接器還停在 100 GHz。這 12 GHz 的落差，就是第一代 448G 被動銅選 PAM6 的理由。

STT 判斷：448G 被動銅的第一代會是 PAM6、外部線長 1 公尺以內的機櫃內與相鄰機箱連結。接下來該觀察三件事：外部連接器第二代的乾淨頻寬能否跨過 112 GHz、OIF CEI-448G 與 IEEE 400GPL 的調變定案，以及 OCP 伺服器專案採用哪一家的配接結構。

448G 銅的勝負，不在線上，在機箱外那一顆連接器。

本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。