448G 銅鏈路的瓶頸換位置了：晶片端 CPC 已逼近 PAM4 門檻，機箱外的線對線連接器卻停在 100 GHz。Luxshare 的量測說明第一代被動銅會是 PAM6、外部線長 1 公尺以內。

TE 的模擬顯示，448G 的 NPC 損耗是 CPC 的兩倍，差距來自最靠近 ASIC 的 100 mm 走線。但 CPC 的代價是把連接器搬進 ASIC 封裝，熱與偏移會再花掉一部分餘量。勝負不在 dB，在封裝級組裝良率。

Credo 說光要全面勝過銅，Amphenol 給了相反的答案：銅的瓶頸不在線材而在主機板，從封裝出線就多出 18 dB、3 公尺。拿掉 DSP 後，銅和光都被同一條電通道定義，誰定義被動互連，誰就握有 scale-up 規格權。

448G 電介面第一次沒有單一調變：OIF 讓 LR 走 PAM6、LPO 走 PAM4，VSR 還要研究。真正決定答案的不是 SerDes，而是連接器頻寬能否在時程內跨過 112 GHz。