2026 OCP Global Summit | TE Connectivity | Sakina Naqvi、Usman Saeed | Co-Packaged Copper at 448G

7分钟前

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1. 為何要看這場：同一家公司，這次講的是代價

TE Connectivity 在這屆 OCP 不只一場演講，另一場與 OIF 相關的場次談 448G 電氣介面本身；我們在 ECOC2026｜快窄與慢寬吵了三小時，分水嶺是 448G 也寫過 448G 為何是分水嶺。

這一場由 TE 的系統架構師（System Architect）Sakina Naqvi 與首席系統架構師（Principal System Architect）Usman Saeed 主講，題目本身就是一組取捨：電氣效率對上系統層級的複雜度。CPC 的好處大家聽了兩天，這場少見的地方在於，一家賣 CPC 的公司，花了一半時間講 CPC 有多難做。

投影片把三種架構並排：

傳統主機板：封裝經長 PCB 走線到 I/O 連接器，到 448G 很難塞進通道預算。
NPC（近封裝銅）：連接器放在封裝旁的主機板上，走線變短但仍吃預算。
CPC（共封裝銅）：連接器直接裝在封裝上，SI 通道預算裡沒有 PCB 這一段。

Naqvi 的定位很務實：CPC 不是新技術，而是把熟悉的高速連接器與低損耗銅纜，搬到更靠近 ASIC 的位置。

2. 拆解電氣優勢：差距來自 100 mm 走線

先看線材本身。TE 用 250 mm 的 30AWG twinax 對比 254 mm 的帶狀線（stripline），在 112 GHz：

介質	長度	112 GHz 插入損耗	每公分約
Twinax 30AWG	250 mm	約 4 dB	0.16 dB
PCB stripline	254 mm	約 23 dB	0.91 dB

（每公分數字為 STT 依投影片換算。）同樣長度，PCB 的損耗是線纜的 5.75 倍。Saeed 的解釋是 PCB 受限於層厚、集膚效應損耗較高；twinax 有整圈屏蔽，串音也較好。

接著是整條通道。TE 的兩組模擬設計得很乾淨：CPC 用 350 mm 線纜直接從封裝拉出；NPC 用 250 mm 線纜加上 100 mm PCB 走線。總長一樣，差別在最靠近 ASIC 的那 100 mm 走的是線纜，還是主機板連接器加 PCB。

▲ 同樣 350 mm 通道，CPC 在背板 PAM6 與前面板 PAM4 的損耗都只有 NPC 的一半，差距來自最靠近 ASIC 的 100 mm（PCB 走線加主機板連接器）（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 TE Connectivity 2026 OCP Global Summit 簡報）

通道	調變	Nyquist	CPC	NPC	差距
CPC/NPC 到背板	PAM6	90 GHz	約 6 dB	約 12 dB	6 dB
CPC/NPC 到前面板 I/O	PAM4	112 GHz	約 7 dB	約 14 dB	7 dB

▲ TE 模擬 448G 背板通道：90 GHz 時 CPC 約 6 dB、NPC 約 12 dB，NPC 多了 100 mm PCB 走線（圖片來源：TE Connectivity｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 5 頁））

Saeed 的結論是：448G 的鏈路預算本來就很緊，NPC 在 448G「很可能非常難實現」；CPC 則讓前面板走 PAM4 變得可行。

這裡有兩個附註要先講清楚。第一，兩組模擬都沒有算進封裝損耗。第二，這是模擬，不是量測；Saeed 說評估板與量測還在進行。

3. 拆解代價一：連接器變成封裝的一部分

Naqvi 接手後，把話題從 dB 轉到組裝。CPC 解決的是 ASIC 的「出線（escape）」問題，把高速訊號從封裝直接送進 twinax。但投影片接著寫：線纜與連接器系統現在成為 ASIC 封裝的一部分，所有元件必須一起設計。

挑戰有三個：

連接器公差：裝在封裝上，最小的偏差都可能讓接點對不上。公差堆疊不只要算元件層級，還要算組裝層級。
線纜應力：448G 訊號更多、線纜更多，線纜的力量不能傳進封裝。Naqvi 的說法是，封裝是整個 tray 裡非常關鍵的一塊。
封裝翹曲：疊構裡材料的熱膨脹係數不同，運作時各自伸縮，整個壽命期間都要維持對位。

更根本的是幾何：頻寬與 I/O 密度一直往上，ASIC 封裝的周長幾乎不變。Saeed 說，一套系統已有上千對差動訊號。

▲ CPC 的疊構拆解：封裝周邊的連接器、固定框與上下板必須一起設計，公差、線纜應力與翹曲都在封裝層級處理（圖片來源：TE Connectivity｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 7 頁））

Naqvi 說 TE 的目標不是最密，而是做得出來、裝得起來、散得了熱、修得了。這等於承認：密度不是 CPC 的瓶頸，可製造性才是。

4. 拆解代價二：熱與偏移，會把餘量再花掉一部分

熱。傳統連接器離 ASIC 有一段距離，CPC 直接坐在 ASIC 的熱環境裡。TE 的數據：1 公尺線纜每升 10°C，損耗（以 dB 計）增加 3% 到 5%；從 20°C 到 90°C，插入損耗多約 2.4 dB，而且還沒算連接器。

▲ 1 公尺線纜從 20°C 升到 90°C，插入損耗增加約 2.4 dB，每 10°C 增加 3% 到 5%（圖片來源：TE Connectivity｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 8 頁））

STT 粗估：若 CPC 那 350 mm 線纜全段都在 90°C，按長度比例約多 0.84 dB，等於背板通道 6 dB 優勢的約 14%。實際只有靠近封裝的一段最熱，這是上限。重點在 TE 的要求：SI 通道模型不能只在室溫跑，要在工作溫度與熱循環下跑。

偏移。448G 對彎曲半徑很敏感。彎曲時差動對的正負導體若曲率半徑不同，路徑長度就不同，產生線對內偏移；扭轉 45 度也一樣。做法是每個「壞方向」彎曲後接一個等量反向的彎曲來抵銷，但高密度系統裡很難塞得下。

TE 的圖顯示，固定的偏移會隨鮑率線性吃掉更多時序預算：1 ps 在 100 GBd 是 10% UI，在 200 GBd 是 20%。

▲ 固定 1 ps 偏移在 224G 約占 11% UI，448G PAM6 約 18%、448G PAM4 約 22%；5 ps 在 448G PAM4 已超過一個 UI（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 TE Connectivity 2026 OCP Global Summit 簡報）

用投影片的 Nyquist 頻率換算（鮑率等於 Nyquist 的兩倍），同樣 1 ps 的偏移，在 448G PAM4 的時序代價是 224G 的兩倍，PAM6 也有約 1.6 倍。所以 TE 把低偏移線纜與低介電常數的發泡類介質列為重點；部分客戶偏好有 drain 線的線纜，正是因為它比較硬、不易彎。

5. CPC 是 CPO 的封裝整合預演

最後一張技術投影片的標題是「CPC as a Natural Transition to CPO」。TE 的說法有兩層：

CPC 與 CPO 可以共用前面板或背板連接的參考架構。
CPC 建立的封裝級電氣、機構與熱整合經驗，可以支撐未來轉向 CPO。

Naqvi 也補了一句保留：這不代表每個 CPC 系統都能輕鬆轉成 CPO，只是讓過程比較順。她的另一句話更直白：光學是必然的，看展場就知道。

這段比表面上重要。CPO 最難的不只是光引擎，還有封裝周邊的機構、熱與組裝。CPC 讓連接器廠在銅的時代就先進到封裝層，等 CPO 來時，它已經坐在桌上。這和我們在銅纜撐不住 AI 之後：scale-up 光互連的七條路討論的銅光並存時程一致。STT 的看法是：448G 這一代，銅會退到封裝邊緣再撐一代。

6. 風險與反面論點

只有模擬：6 dB 與 7 dB 的差距都是模擬值，且未計封裝損耗。TE 在攤位有 CPC 到背板的展示，但評估板量測數據還沒公開，TE 自己在 call to action 裡請業界分享通道級 SI 數據。
風險集中到最貴的零件：連接器坐在封裝上，組裝或線纜應力出問題，影響的是整顆 ASIC；投影片沒有交代重工（rework）做法。
周長是硬限制：封裝周長不變、線對越來越多，CPC 的密度上限最終由幾何決定，這也是 CPO 與光 I/O 的論點。
NPC 未必全面出局：TE 的結論針對背板與前面板這類長通道。內部距離很短時，Saeed 自己也說可以做無線纜的 CPC，甚至不同拓撲有不同解。
標準尚未定案：每張投影片都註明，所示產品不是任何 OCP 規格的授權貢獻，CPC 介面仍是各家自有設計。

7. 對台灣供應鏈的意義

演講未點名台灣廠商，以下只談產業位置。

PCB 在 448G 的高速路徑上被擠出一段：TE 的模擬裡，NPC 與 CPC 的差別就在 100 mm 走線。高速訊號離開 PCB 的趨勢，對台系高速伺服器與交換器板廠是一個需要正視的長期變數；電源、控制與低速訊號仍在板上。
封裝與載板的責任變重：CPC 讓封裝不只承載晶片，還要承載連接器、固定框與線纜應力，翹曲與熱膨脹匹配的要求跟著上升。這對 ABF 載板與封測廠是規格升級，也可能是新的組裝工序。
twinax 線材與線纜組裝是增量：低損耗、低偏移、耐熱的 twinax，以及封裝端的線纜管理，是 CPC 的核心物料。台系線纜組裝廠若要切入，需要的是 448G 等級的偏移控制與高溫下的 SI 量測能力。
散熱模組要和連接器一起設計：TE 點名冷板與線纜的機械負載要一併考慮，台灣液冷與冷板廠要和連接器廠共同設計，而非各自交貨。

延伸閱讀：2026 OCP APAC Summit｜CPO / NPO / XPO 三方對談。