TE 的模擬顯示，448G 的 NPC 損耗是 CPC 的兩倍，差距來自最靠近 ASIC 的 100 mm 走線。但 CPC 的代價是把連接器搬進 ASIC 封裝，熱與偏移會再花掉一部分餘量。勝負不在 dB，在封裝級組裝良率。

同樣是連接器大廠，Amphenol 在 OCP 講銅還能撐多遠，TE 卻把時間給了 800V 電源與被動光路。1 MW 機櫃讓連接器變成主動元件，光引擎靠近封裝則讓光纖端接成為新的量產瓶頸。

四家連接器廠同台攤開 448G 可插拔介面：卡緣陣營用公差換相容性，兩件式陣營改用新介面。四家都過了 PAM6 門檻，PAM4 之上只剩 0–14 GHz 餘裕。STT 判斷：OSFP 一統前面板的時代會在 448G 結束。