2026 OCP Global Summit | TE Connectivity | Gaurav Jain、Ram Kasiraman | Solving Power Density and Bandwidth Challenges

2天前

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1. 為何是 TE 來講這件事

TE 在資料中心的形象一直是「賣連接器的」。這場演講想改的就是這個形象：Gaurav Jain 用 whip to chip（從配電 whip 到運算晶片）描述 TE 的電源布局，Ram Kasiraman 用 chip to system 描述光的布局。兩位講者的訊息一致：TE 要當方案商，不只是元件供應商。

這場演講的結構本身就是訊號。前半場 10 分鐘全講電源，後半場 10 分鐘講光，高速銅幾乎沒出場，只有一句「銅在短距離還是會扮演主要角色」。對照 Amphenol 同場從 224G 銅的損耗預算出發、主張銅與光共同設計，以及我們在法說精華：Amphenol（APH）｜Q2 FY2026 拆過的互連營收結構，兩家連接器大廠在 OCP 選擇強調的戰場明顯不同。

同一個產業、同一個舞台，Amphenol 講銅還能撐多遠，TE 講的是電和光的接點要怎麼重新設計。

2. 拆解 800V：電流少 16 倍，問題換了地方

推高電壓的理由很單純：功率固定時，電壓越高、電流越低，導體可以更細、更輕，電阻損耗更少。用 1 MW 機櫃估算：

50V：約 20,000 A
800V：約 1,250 A，電流降為 1/16；同一條導體的 I²R 損耗理論上降為 1/256

▲ 1 MW 機櫃在 50V 需約 20,000 A，800V 只需約 1,250 A；電流降 16 倍，但安全規格全部改寫（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 TE Connectivity 2026 OCP Global Summit 簡報）

但 Jain 講得很直接：這只是把問題搬到別的地方。TE 投影片列出 800VDC 帶來的六項新連接需求：觸電防護、爬電距離與電氣間隙、受控插拔、互鎖、斷電維修、連接器狀態監測。過去 50V 機櫃可以帶電操作，到了 800V，每次維修都必須先斷電。

TE 的產品分成三塊：

800V Sidecar：匯流排與電源供應器的高功率擴充選項
800V IT 機櫃匯流排：250 kW 到 1.6 MW，依深度擴充
Compact Mating：感測與預充電功能塞進 35 mm 寬的匯流排

▲ TE 的 800VDC 布局：六項新連接需求，800V IT 機櫃匯流排涵蓋 250 kW 到 1.6 MW，插接需塞進 35 mm 寬度（圖片來源：TE Connectivity｜2026 OCP Global Summit 簡報（04:05））

TE 拿來背書的是跨產業經驗：汽車、能源、開關設備都處理 800V 很多年了。這句話的意思是，資料中心的高壓化不是新物理，而是把車用與電網的安全規範搬進機櫃。

3. 一個 Sidecar，兩條路

TE 把現在的機櫃電源架構拆成兩條路，關鍵差別在「最後一次轉換發生在哪裡」：

路線	IT 機櫃電壓	關鍵元件	功率等級
Path A	高壓（800V）	高壓匯流排連接器、高壓匯流排、機櫃間連接	1OU 機櫃間連接約 500 kW 至 1 MW
Path B	50V	液冷匯流排、BB4000、Multi-beam HV-to-LV 連接器	液冷匯流排原型達 750 kW 至 1 MW 以上

Path B 是今天的主流。Jain 說液冷匯流排「已經不是新名詞」，起點是 200 kW 以上，現在 TE 在打樣 750 kW 和 1 MW 以上的版本。Path A 才是變化最大的地方：電壓拉高後，轉換往下游移，sidecar 到 IT 機櫃之間需要一整套新的高壓生態系。TE 這次主打的是 1OU（Open Rack 單位）的機櫃間電源連接，支援氣冷與液冷，口頭說法是 500 kW 到接近 1 MW，並整合互鎖、在位與溫度訊號。Jain 還補了一句：等 DC busway 可以直接供電給 IT 機櫃，sidecar 本身有機會被拿掉。

進到運算托盤內，800V 也不代表不轉換，只是換個地方轉。TE 列出 IT-Gear、ELCON Micro+、RAPID LOCK、ICCON 插座與 12/48V MPIC，強調同一系列可以做 800V、400V、50V、12V 到負載點電壓。

▲ 一個 sidecar、兩條路：Path A 高壓 IT 機櫃與 Path B 50V 機櫃，以及運算托盤內從 IT-Gear 到 ICCON 的電源接點（圖片來源：TE Connectivity｜2026 OCP Global Summit 簡報（08:05））

4. 連接器變成主動元件：Clean Power 與 Smart Power

這是整場最值得帶走的觀念。Jain 的說法是：到了 1 MW 機櫃，連接器不再是被動元件，而是系統中主動的一部分。

Clean Power：電流越大，連接越要低電阻、低電感，避免壓降、電壓下沉（droop）與電流集中造成的熱點。越靠近 GPU，電感越要壓低，因為它直接影響 GPU 的實際效能。TE 為此配置了模擬與電源完整性團隊，目標是首版就過。
Smart Power：在匯流排連接器裡整合溫度、電流、在位與漏液偵測，讓系統預測故障，而不是等故障發生。

Jain 也補了限制：智慧感測不能取代高壓系統本來就要的爬電距離、觸電防護與斷電程序，它給的只是「多一個預防性維護的槓桿」。簡單的說，電源連接器的價值開始從「導得通」轉向「量得到」。

5. 頻寬那一半：光的邊界往封裝移，維修模式要重寫

Ram Kasiraman 負責 TE 的光纖陣列（FAU）產品線。他的論點分三層：

需求：AI 經濟學追求每美元更多 token，運算域越做越大，從單櫃 scale-up 走向跨櫃 scale-up
壓力：頻寬密度、距離、每位元能耗三項同時上升，等化與重定時的功耗隨速度和距離一起漲
結果：電的 I/O 被推到極限，光的邊界往運算晶片靠近

真正的轉折在維修。可插拔模組時代，光在面板上，壞了拔掉換一顆，不碰運算區。到了 NPO，光引擎進到機箱內；到了 CPO，光引擎就在基板旁。TE 開出三項要求：保護高價值運算、建立可分離的光介面、把光學精度在製造時鎖死。最後一項最關鍵，意思是不能依賴現場人員去對準。

▲ 光的邊界從面板（可插拔）移到機箱內（NPO）再到封裝旁（CPO），TE 把被動光路拆成晶片對光纖、光纖對光纖、系統互連三層（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 TE Connectivity 2026 OCP Global Summit 簡報）

這三層在 TE 投影片上分別是：FAU（精準耦合含 2D M×N 的高密度光纖陣列）、連接器與轉接器（與 Senko、US Conec、3M 合作）、扇出、背板與光纖組件（跨板、跨櫃的高芯數路由）。NPO 的可維修性本來就是它的核心優勢，我們在 NPO 不是 CPO 的前菜討論過；TE 這次等於從被動元件的角度，替 NPO／CPO 的維修問題開了規格。

6. FusionForge：被動光路的量產瓶頸在端接

Kasiraman 點出的瓶頸很明確：大量光纖要精準對準、再端接固定。現在的做法是 V-groove 或鑽孔陣列，人工密集，跟不上即將來的量。

FusionForge 的做法是全自動主動對準，再用雷射把光纖直接焊在熔融石英／玻璃基板上：

密度：1D、2D 或多排都可以，口頭說已展示約千芯等級
效能：每芯主動對準，次微米精度、保偏光纖旋轉角度 ±1 度，光路上沒有環氧樹脂
相容性：可對應光柵耦合器、VCSEL、micro-VCSEL、microLED，以及單模、多模、多芯光纖
製程：自動化平台，幾乎不需要人工

▲ FusionForge 以自動主動對準與雷射焊接製作高密度光纖陣列，次微米精度、±1 度保偏旋轉、無環氧樹脂（圖片來源：TE Connectivity｜2026 OCP Global Summit 簡報（19:53））

這張投影片的意義要放回慢而寬的脈絡看。我們在殺死慢而寬的不是物理，是六萬條光纖寫過，光纖數量才是真正的挑戰。FusionForge 支援 microLED 與 micro-VCSEL，直接瞄準的就是那條路線最痛的地方。

7. 風險與反面論點

沒有時程與價格：整場沒有任何量產時間、出貨量或成本數字。800V IT 機櫃匯流排、1OU 機櫃間連接與 FusionForge 都還在展示與打樣階段，口頭的「原型」「概念」要打折看。
不是 OCP 規格：TE 投影片明寫，展示產品「僅供參考，目前不是任何 OCP 規格的授權貢獻」。800V 介面要變成產業標準，還要看週四的 Open Rack 匯流排介面討論怎麼收斂。
高速銅的空白：TE 沒有談 224G／448G 銅、線纜背板或近封裝連接器。這可能是時間分配，也可能代表 TE 在這個舞台上選擇不和 Amphenol 正面比銅。
FusionForge 的數字太少：「低損耗、高重複性」沒有附插損數字，千芯陣列的良率與節拍時間也沒有公開，和 V-groove 的成本比較只停在「人工比較少」。
800V 的時程不在 TE 手上：sidecar 已在設計中，但 IT 機櫃直接吃 800V，要等 GPU 廠與雲端業者定案，連接器只是跟隨者。

8. 對台灣供應鏈的意義

電源與機櫃廠要準備「高壓安全」這門課。800V 帶來的觸電防護、爬電距離、互鎖與斷電維修，是電源供應器、匯流排與機櫃組裝廠都要重新驗證的項目。台達電已公開 800V HVDC 相關產品方向，台系機櫃 ODM 則是 AI 機櫃最大的組裝基地，兩端都會直接面對 TE 列出的這六項需求。
連接器的競爭從料號轉向模擬與感測。TE 主打的不是新料號，而是電源完整性模擬與內建感測。台灣電源連接器廠若只拚高電流規格，會落在「導得通」那一層；要往「量得到」走，需要的是電感模擬能力與感測整合。
光纖陣列是製程典範的挑戰。TE 在投影片列出的光連接器合作夥伴是 Senko、US Conec、3M，沒有台廠。FusionForge 若成功，FAU 製造會從人工 V-groove 轉向自動化雷射焊接，以人工組裝為主的光纖陣列與被動元件業者，要評估自己的設備與製程路線。

9. 總結

TE 這場演講沒有驚人的單一數字，但給了一個清楚的方向：AI 機櫃的價值正在往「接點」移動。電源那一側，800V 讓電流降 16 倍，代價是安全規格全面改寫，連接器得開始管電感、回報溫度與漏液；光那一側，光引擎往封裝靠，被動光路從配件變成系統架構的一部分。

接下來 12 個月該盯三件事：Open Rack 800V 匯流排介面能否收斂成 OCP 規格、1OU 機櫃間電源連接何時從概念變成料號、FusionForge 何時公布插損與量產節拍。

銅的戰場留給 Amphenol，TE 把籌碼押在電和光的接點上，賭的是接點越難，越值錢。

本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。