2026 OCP Global Summit | Amphenol、FIT、Luxshare-Tech、TE | Sam Kocsis、Terry Little、Robbie Xu、Matthew Ho | 400G/Lane Optics Module Connectors

2天前

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1. 為何這場要看：OSFP 沒有 448G 的路

這是一場閃電講加座談，主持人是 Andy（FIT 投影片致謝的 Arista 共同創辦人 Andy Bechtolsheim），四家連接器廠輪流上台，主題只有一個：每通道 400G 等級（448G）的光模組，電介面要怎麼接。

TE 的 Matthew Ho 開場就把問題講白：現有的 OSFP 規格沒有一條清楚通往 448G 的路。Amphenol 的 Sam Kocsis 則把 224G 之後的瓶頸排成兩個：第一是 ASIC 封裝與 BGA 出線，第二是可插拔 I/O 本身。前者正透過線纜式主機（cabled host）與封裝端協同設計解決，後者就是這場的主題。

XPO（eXtra-dense Pluggable Optics）是這場的共同背景，我們在 2026 OCP APAC Summit｜CPO / NPO / XPO 三方對談談過它在 CPO、NPO 之間的定位。Amphenol 投影片列出的 XPO 規格是：64 條高速通道、單一 48 V 供電、模組內建液冷、相容 MPO-16，線性模組功耗低於 90 W。FIT 的 Little 口頭提到，XPO MSA 在 3 月起步時約 25 家成員，現在已超過 150 家。

224G 的問題是 XPO 能不能取代 OSFP；448G 的問題變成卡緣這種接法還能不能活。

2. 拆解頻寬需求：PAM6 要 90 GHz，PAM4 要 112 GHz

FIT 在投影片上把算式攤開：448 Gb/s 若用 PAM6（每兩個符號編 5 bit，每符號 2.5 bit），符號率是 448 ÷ 2.5 = 179.2 GBd，Nyquist 頻率 89.6 GHz；若用 PAM4，Nyquist 約 112 GHz。加上 FEC 與線路編碼，實際值還會再高一點。

Amphenol 用一張圖把歷代可插拔介面的插入損耗疊在一起：10G、28G、56G、112G、224G，每一代的崩落點往右推一段，224G 這一代約在 80 GHz 掉到 -10 dB。Amphenol 給 448G 的目標寫的是 130 GHz，投影片的結論只有一行：I/O 頻寬決定調變。

這句話是整場的關鍵。我們在 ECOC2026｜快窄與慢寬吵了三小時，分水嶺是 448G 寫過，IEEE 802.3dv 還沒決定 448G 用 PAM4 或 PAM6。照這個邏輯推下去（STT 解讀）：連接器做得到 112 GHz 以上，PAM4 才有機會；做不到，就只能用 PAM6。

▲ 四家 448G 連接器方案的插入損耗崩落點（STT 讀圖估計）與 PAM6／PAM4 Nyquist 門檻對照，四家都過 PAM6，在 112 GHz 之上的餘裕只有 0–14 GHz（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Amphenol、FIT、Luxshare-Tech、TE 2026 OCP Global Summit 簡報）

方案	介面類型	崩落點（STT 讀圖）	對 112 GHz 的餘裕	資料性質
224G 可插拔（Amphenol 範例）	卡緣	約 78 GHz	不足	既有產品
FIT 448G XPO	卡緣、新接點結構	約 118 GHz	約 5%	模擬
Amphenol XPO 448G	卡緣、收緊公差	約 123 GHz	約 10%	預估曲線，攤位有展示
Luxshare-Tech 448G OSFP	兩件式背板介面	約 111 GHz	接近零	模擬，有樣品
TE MegaLane	兩件式、無殘段	約 126 GHz	約 13%	模擬，TE 稱另有實測

崩落點為 STT 讀圖近似值（約 ±3 GHz），各家量測條件不同，只看相對位置。

3. 卡緣陣營：Amphenol 與 FIT 守住 XPO 的外型

Amphenol 的做法是把 XPO 當年做過的事再做一次。投影片列出五個方向：沿用機構與散熱設計、保留卡緣介面、收緊公差鏈、進一步縮小焊墊間距、把高速通道錯位排列以降低串音。Kocsis 說，XPO 在 224G 就已經比 OSFP 好一點，靠的正是收緊公差與縮小幾何；448G 要再收一次。它在攤位放了實際運作的展示，投影片上的 XPO 448G 曲線約到 122 GHz 才崩落。

▲ Amphenol 歷代可插拔 I/O 插入損耗對照，XPO 448G 曲線約到 120 GHz 以上才崩落（圖片來源：Amphenol｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 10 頁））

FIT 的做法是外型不變、接點換掉。傳統懸臂樑（cantilever beam）接點的尖端留下殘段，在高頻造成插入損耗崩落。FIT 的 448G 連接器維持 0.56 mm 間距的同一卡緣外型，但改用一種「順應式介質」（compliant medium）的接點，細節不公開，原型還在做。模擬數字如下：

配接處阻抗從 224G 的 81.93 Ω 拉到 89.00 Ω，線纜焊接處從 85.04 Ω 到 92.00 Ω
80 GHz 插入損耗從 -1.32 dB 改善到 -0.89 dB，反射損耗從 -10.42 dB 改善到 -15.26 dB
112 GHz 約 -2 dB，之後下滑到約 -6 dB，但沒有掉到底

主持人追問這套接點能否用在 OSFP，Little 的回答是可以，OSFP、QSFP 等卡緣類都適用。卡緣陣營的賭注不只在 XPO，也在替整個卡緣家族續命。

4. 兩件式陣營：把背板連接器塞進可插拔模組

Luxshare-Tech 的思路是「背板做得到，就搬到前面板」。它的 NEXUS 448G 背板連接器在 53 GHz 損耗 -0.8 dB、90 GHz -1.8 dB，總和串音（PSXT）在 0–120 GHz 都壓在 -80 dB 以下；CPC 經背板再回到 CPC 的實測鏈路，到 90 GHz 響應乾淨，約 110 GHz 才出現共振。它把同一套兩件式介面放到傳統 paddle card 的模組端與插座端，做成「448G OSFP Airchannel」（第 27 頁標為 448G HSIO OSFP），外型接近 OSFP，模擬頻寬超過 110 GHz，插座為每列 8 對、兩列的配置，並拋出它能否成為 OSFP 或 OSFP-XD 候選介面的問題。

▲ Luxshare-Tech 把背板式兩件介面放到 OSFP 尺寸模組上，模擬頻寬超過 110 GHz（圖片來源：Luxshare-Tech｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 27 頁））

TE 走得最遠，直接放棄卡緣。AdrenaLINE MegaLane 用一片金屬插座框架（receptacle frame）焊在 paddle card 上下兩面，每一對差動對都被完整屏蔽，主機端的雙軸線纜直接落在接點旁邊，沒有殘段。模擬（含 0.5 mm 走線、模組焊墊、連接器與 2 mm 線纜）的插入損耗平坦到約 126 GHz，串音約 -60 dB 到 130 GHz。

另外兩個設計，對系統廠的意義可能比頻寬更大：

可縮放：同一介面可做 x8、x16、x32、x64，原始設計是 x64
電源與高速分離：電源與低速訊號另走一套連接器；模組上下都能貼冷板，TE 示意兩顆模組疊在 1U 內

▲ TE MegaLane 模組應用：x8 到 x64 可縮放，電源與高速分離，上中下三層冷板疊兩顆模組（圖片來源：TE Connectivity｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 32 頁））

TE 的投影片還寫了一行：USFP 採用 MegaLane（Ho 口頭說是作為電介面），並附上 NVIDIA 新聞稿連結，標題指向 NVIDIA 與 Cisco 推出的新可插拔光模組外型。換句話說，兩件式陣營已經掛上一個系統級外型；投影片沒有說 USFP 的單通道速率，卡緣陣營則在台上沒有提出 448G 的系統級採用案例。

5. 拆解代價：向下相容、阻抗與公差

把四家放在一起看，448G 連接器的取捨可以整理成一張圖：

▲ 448G 可插拔電介面三種接法：224G 懸臂樑卡緣、448G 改良卡緣、兩件式無殘段介面的頻寬、相容性與製造挑戰對照（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Amphenol、FIT、Luxshare-Tech、TE 2026 OCP Global Summit 簡報）

向下相容：座談最後一題問 448G XPO 能否向下相容。Kocsis 認為可能要犧牲相容性才能把頻寬推到 120–130 GHz，並說各家部署已經客製到足以按速率分岔；Little 則說 paddle card 一定不同，但連接器仍可盡量相容，224G 世代 OSFP 也改過 paddle card。
公差：台下有人質疑卡緣在 448G 守不住機械公差。Little 的回答是 XPO 的閂鎖結構把模組與連接器「綁在一起」，接觸滑移長度（wiping distance）可以控制；Kocsis 則說每一代收公差都不舒服，但先把效能做出來，量產公差自然會有人跟。
阻抗：Luxshare-Tech 的 92 Ω 與 85 Ω 兩套同時開發，並呼籲產業在 448G 系統設計啟動前定下主流阻抗。FIT 的 448G 設計往 89–92 Ω 靠，TE 的模擬約 92 Ω。

一位講者在座談中補了一句很實際的話：前面板接光模組，PAM4 最好；接到後側、需要更長距離時，PAM6 較合理。連接器的頻寬，最後會直接替前面板選調變。

6. 風險與反面論點

幾乎都是模擬：FIT 原型沒趕上大會，Luxshare-Tech 的 OSFP 介面是模擬加樣品，TE 稱另有實測但台上只放了模擬曲線。崩落點差 5–10 GHz，在實測後可能就翻盤。
讀圖比較有口徑問題：TE 的曲線含 2 mm 線纜，各家拓撲不同，崩落點只能看趨勢。
PAM6 若勝出，卡緣就不必分岔：四家都過了 89.6 GHz。如果 802.3dv 前面板選 PAM6，四家的餘裕都綽綽有餘，TE 的頻寬領先就沒那麼關鍵，卡緣也不必讓位。
兩件式有成本與維運的反面：更多零件、焊在 paddle card 上的金屬框架、新的插拔壽命驗證，都還沒有公開數字。
USFP 與 XPO 未必互斥：兩者的客戶與機櫃位置可能不同，分岔不代表誰輸。

7. 對台灣供應鏈的意義

FIT（鴻騰精密）是台灣體系在這場最直接的位置。FIT 是鴻海集團旗下的連接器廠，投影片介紹了自家的 XPO 平台，這次又拿出 448G 卡緣接點。卡緣能否延續到 448G，直接影響 FIT 在 XPO 上的投入能延續幾代。值得觀察 FIT 何時公開原型實測。
同台另外三家都是非台系連接器大廠。Amphenol（與 FIT 同屬卡緣陣營）、TE 是美系，Luxshare-Tech 是陸系立訊體系；兩件式陣營這場沒有台系廠商上台。
光模組與 paddle card 端要準備改版。無論哪一派勝出，448G 的 paddle card 都會改：焊墊間距更小、通道錯位，或要焊上金屬框架。台灣光模組廠與其板材供應鏈，要在 802.3dv 定案前就跟上兩套設計，避免押錯邊。

8. 總結

這場閃電講的價值，在於四家連接器廠第一次把 448G 可插拔介面的選項同台攤開。卡緣陣營用公差與接點設計換相容性，兩件式陣營用新介面換掉殘段與擴充彈性；四家都跨過了 PAM6 的 89.6 GHz，但在 112 GHz 的 PAM4 門檻之上只剩 0–14 GHz 餘裕，而且餘裕高低不分陣營。

我們的判斷是：OSFP 一統前面板的模式會在 448G 結束。XPO 會以卡緣延續，但 paddle card 換代；USFP 這類兩件式介面會在另一群系統先落地。接下來 12–18 個月觀察三件事：802.3dv 的調變選擇、FIT 448G 原型的實測曲線、92 Ω 與 85 Ω 的阻抗之爭。

448G 的勝負不在光，而在那片 paddle card 的邊緣能不能撐到 112 GHz。

本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。