Credo 說光要全面勝過銅，Amphenol 給了相反的答案：銅的瓶頸不在線材而在主機板，從封裝出線就多出 18 dB、3 公尺。拿掉 DSP 後，銅和光都被同一條電通道定義，誰定義被動互連，誰就握有 scale-up 規格權。

四家連接器廠同台攤開 448G 可插拔介面：卡緣陣營用公差換相容性，兩件式陣營改用新介面。四家都過了 PAM6 門檻，PAM4 之上只剩 0–14 GHz 餘裕。STT 判斷：OSFP 一統前面板的時代會在 448G 結束。

Amphenol Q2 FY2026 訂單暴衝、book-to-bill 1.23，七大市場全正成長。IT datacom 有機 +63%，CommScope 從併購稀釋案翻成本季最大驚喜。它不賭銅光之爭，而是把 copper、fiber、power 全做滿——成為 AI 互連的全棧收租者。

Amphenol 在 OFC 2026 展示了 AI 資料中心的互連未來：XPO 模組以 8 倍於 OSFP 的密度與內建液冷架構，挑戰 CPO 的領先地位。在 224G 邁向 448G 的關鍵時刻，頻寬、熱管理與低延遲 LPO 方案正重塑產業鏈佈局。