2026 OCP Global Summit | Amphenol | Brian Kirk | Co-Designing High-Speed Copper and Optical Interconnects

2天前

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1. 為何是 Amphenol 來講這件事

同一場 OCP Global Summit，Credo 上台宣布「光要在可靠度、功耗、成本三項全部贏過銅」。Amphenol 的 Brian Kirk 給了另一個版本：銅和光從來不是黑白選擇題。

講這句話的人同時管 Amphenol 高速產品的銅和光兩條線，做了三十年。他給了一組對照：Amphenol 每天出貨約 4,000 萬對差動對（differential pair），而業界一年的 800G／1.6T 光模組出貨量級也約是 4,000 萬。換句話說，銅的量體還遠大於光，問題從來不是誰取代誰，而是產能能不能在兩邊之間調配。

Amphenol 的財務面我們在法說精華：Amphenol（APH）｜Q2 FY2026 拆過。這場演講更有意思的是技術立場：它不賣「銅比較好」，而是賣「兩邊要一起設計」。

光和銅不是互相取代，而是在同一條鏈路預算裡搶位置。

2. 拆解銅的鏈路預算：瓶頸不在線，在 PCB

演講第一個訊號在投影片上寫得很直接：過了 102.4T，前面板 I/O 密度比交換晶片本身更限制擴展。102.4T 是 64 個 1.6T OSFP；204.8T 要 128 個 OSFP，或改用 16 個 12.8T XPO。

大家看到機櫃後面那一大捆 cable cartridge，直覺會認為那就是銅的極限。Amphenol 用 224G PAM4（Nyquist 53 GHz、twinax 每公尺 14 dB）的實際鏈路說明不是這樣：

路徑	今天：經主機 PCB	從封裝直接出線
交換器端	封裝＋BGA 8 dB、主機 PCB 10 dB	封裝 3 dB、封裝出線 1 dB
連接器	RAF 1.5 dB × 2	RAF 1.5 dB × 2
線材	cartridge 0.35 m，6.2 dB	twinax 0.8 m，11 dB
GPU 端	主機 PCB 4 dB、封裝＋BGA 3 dB	封裝出線 1 dB、封裝 3 dB
合計／剩餘	34.2 dB，剩 5.8 dB	22 dB，剩 18 dB

▲ 224G 銅鏈路 40 dB 預算：經主機 PCB 用掉 34.2 dB、cartridge 只占 6.2 dB；從封裝出線只用 22 dB，剩 18 dB 可換成 3.8 公尺距離（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Amphenol 2026 OCP Global Summit 簡報）

簡單的說：省掉主機 PCB，預算就能全部還給線材。剩下的 18 dB 換成每公尺 6 dB 的新一代介電材料，就是 3.8 公尺。Amphenol 的結論是兩個機櫃之間可以繼續用銅，剩下的才交給光。

這也是 Kirk 口中「幾乎所有客戶都在看 co-packaged copper」的原因。Amphenol 也展示了 448G 前面板 I/O 的可行性量測：電氣路徑量到 110 GHz 仍相對線性，涵蓋 448G PAM6 的 87 GHz Nyquist。

3. 拆解光的鏈路預算：線性光也被電通道定義

這場演講最值得光通訊業者注意的一句話是：線性埠（不論銅或光）的效能，由電通道決定。

Amphenol 把埠分成四種：全重定時（retimed Tx／Rx）互通性最好；半重定時（RTLR、LRO）是折衷；不重定時的 LPO／NPO／CPO 光功耗與延遲最低；被動銅成本、功耗、延遲最低。後兩者都把 DSP 拿掉，也就把整條鏈路的損耗壓力推回電的那一側。

拿 NPO 和前面板 XPO 比：

NPO：I/O 連接器 2 dB＋模組 PCB 7 dB，電通道合計 9 dB。
NPC／CPC 接 XPO：多了 CPC 連接器 2 dB 與 30 公分 twinax 8 dB，合計 19 dB。

▲ NPO 電通道 9 dB、前面板 XPO 19 dB；可靠度與可維護性偏向可插拔，電通道與頻寬密度偏向 NPO（圖片來源：Amphenol｜2026 OCP Global Summit 簡報（06:45））

Amphenol 的判斷是「RAS（可靠度、可用性、可維護性）仍偏向可插拔，但差距在縮小」。另一組數字更直接：一個 64 lane 的 XPO-LPO 開發案（3 奈米交換晶片、主機加線材 15 dB），單一 lane 的 BER 是 1e-10 到 1e-12，64 條全開掉到約 1e-7，差距就是串音。改善線材與連接器可把 BER 拉回 0.8 到 1.5 個數量級，效果大於改善 Tx 或 Rx 端封裝走線。

4. CPO 的另一筆帳：盒子裡的連接點是銅的五倍

CPO 的討論常停在光引擎與雷射可靠度。Amphenol 把一台 CPO 交換器的實體樣機拆給大家看：內建雷射與外部雷射（ELSFP）、整合式 FAU、中板 MMC（單模與保偏光纖各一組）、FSC144 與 MMC 前面板。Kirk 估計，光學機箱內的連接點數量，很多情況下是純銅方案的五倍。

▲ CPO 交換器實體樣機：內外部雷射、整合式 FAU、中板 MMC、ELSFP 籠與前面板，連接點遠多於銅方案（圖片來源：Amphenol｜2026 OCP Global Summit 簡報（08:25））

光那一側的預算一樣得一顆一顆算。以 OCI MSA 的 500 公尺單模鏈路模型，端到端光預算 2.5 dB；NPO 到 NPO 之間有六到八個可分離連接點，每個約 0.3 dB，六個就用掉 1.8 dB，光纖本身只剩 0.25 dB。連接器選擇是關鍵：V-groove 0.1 dB、MPO 0.35 dB、擴束（EBO）0.7 dB。

▲ NPO 到 NPO 光鏈路：2.5 dB 預算中六個可分離連接點占 1.8 dB，連接器選擇決定 12,288 條光纖 lane 能否收斂（圖片來源：Amphenol｜2026 OCP Global Summit 簡報（13:33））

這也是 XPO 被提出的理由：不需要外部雷射、機箱內光學連接大幅減少，在密度與可維護性之間取得平衡。我們在 ECOC2026｜Ciena 用 Open CPX 把 6.4T 光引擎變回貨架料談過同一個方向：CPO 的挑戰越來越像連接器與組裝問題，而不只是光引擎問題。

5. 256 顆 GPU 一跳：銅包機櫃內，光包機櫃間

Amphenol 用一個具體架構把兩條預算放在一起：256 顆 GPU、每顆 64 lane，接到 64 顆 256 lane 的交換晶片，總共 16,384 條 lane，任兩顆 GPU 之間只要一跳。

拆成四個機櫃、每櫃 64 顆 GPU 加 16 顆交換晶片：

每顆 GPU：16 條銅接自己的機櫃，48 條光接另外三櫃。
每顆交換晶片：64 條銅、192 條光。
全系統：4,096 條銅 lane、12,288 條光 lane，銅 25%、光 75%。

▲ 256 顆 GPU 單跳網路：機櫃內 4,096 條 lane 走銅、跨櫃 12,288 條走光，光鏈路六個連接點吃掉 2.5 dB 中的 1.8 dB（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Amphenol 2026 OCP Global Summit 簡報）

若銅的距離真能延伸到兩櫃，Kirk 說也可以做到銅光各半。這和銅纜撐不住 AI 之後：scale-up 光互連的七條路的判斷一致：銅會守住機櫃，光的戰場在機櫃之外。

Amphenol 也把時程講清楚了。它要在 OCP 推動一份從封裝、前面板到背板的被動互連參考定義：

Q4 2026：範圍與參考通道
1H 2027：第一批貢獻量測與測試點提案
1Q 2028：規格共識與首批部署

6. 風險與反面論點

預算數字是 Amphenol 的參考值：40 dB 總預算、每公尺 6 dB 的新介電材料都是它的設計假設，3.8 公尺要等新一代線材量產才算數。
銅越長，SerDes 越吃力：被動銅把 DSP 拿掉的前提是 SerDes 撐得住 22 dB 以上的通道；Credo 正是拿 SerDes 功耗當攻擊點，Amphenol 沒有回應這筆功耗。
448G 還在可行性階段：110 GHz 的量測是初期零件，PAM4 與 PAM6 的路線還沒收斂，Kirk 自己也說背板端仍有大量客戶在問 PAM6。
盲插光背板沒有共識：MPO、MMC、自清潔套圈各有支持者，浮動與潔淨度規格都還沒定，這正是 Amphenol 在社群提問的第四題。
標準時程只是提案：1Q 2028 的規格共識需要交換器、GPU 與模組廠一起背書，目前只有 Amphenol 單方面發起。

7. 對台灣供應鏈的意義

損耗預算從 PCB 移到線材與連接器。從封裝直接出線，主機 PCB 從 14 dB 的大戶變成可省略的一段。對台灣的線纜組裝廠，twinax flyover、RAF 背板線束與 co-packaged copper 的組裝是增量；對高階主機板，這是值得追蹤的長期變數，至少在 scale-up 的高速通道上。
光纖 lane 數是銅的三倍。12,288 條跨櫃光纖 lane、每條六個以上可分離連接點，連接器與光纖排列的需求量會比模組本身成長更快。台灣在高芯數盲插連接器與 FAU 上仍以代工與組裝為主，規格制定權在 Amphenol、Senko 這類連接器大廠。
外部雷射仍在 CPO 的樣機裡。Amphenol 的 CPO 樣機同時有內建雷射與 ELSFP 外部雷射籠，代表兩種雷射架構短期內會並存，這對台灣雷射與光源模組供應商是開放的窗口。
最該做的是進 OCP 工作小組。Q4 2026 就要定參考通道，1H 2027 收量測資料，台廠若要影響測試點定義，時間就是接下來兩季。

8. 總結

Credo 和 Amphenol 在同一場會議講了兩個相反的故事。Credo 說光要在銅的三個主場全部獲勝；Amphenol 說銅的極限根本不在線材，而在主機板，只要從封裝出線，銅還有 3 公尺的空間，可以守住機櫃甚至兩櫃。

更深一層的訊息是：拿掉 DSP 之後，銅和光都變成同一個問題。LPO、NPO、被動銅的效能都由電通道決定，NPO 之間的光預算則有七成被連接點吃掉。誰能定義從封裝到背板的被動互連，誰就握有下一代 scale-up 的規格權。接下來 18 個月該盯三件事：Q4 2026 的參考通道內容、新一代 6 dB/m 介電材料何時量產、盲插光背板選 MPO 還是 MMC。

光和銅的戰爭沒有輸家，輸的是不懂鏈路預算的那一方。

本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。