OCP Global Summit 5/6｜銅退回封裝，一到三公尺先歸主動銅
OCP Global Summit 付費系列 5/6：448G 電互連與慢而寬光在 1–3 公尺的交界——銅退到哪、光從哪裡進來、誰先量產
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本系列 2/6 寫到同一塊 footprint 可以裝光也可以裝銅，4/6 寫到銅光的可靠度差距。這一篇問距離：到了每通道 448G，銅退到哪、光從哪裡進來、誰先量產？
市場的標準答案是 224G 之後被動銅只剩約 1 公尺，448G 更短，光要接手機櫃內。448G 為何是分水嶺，見 ECOC2026｜快窄與慢寬吵了三小時，分水嶺是 448G。
2026 OCP Global Summit 上，銅和光兩邊都交出了新數字。
第一，TE Connectivity 模擬同一條 350 mm 的 448G 背板通道：連接器直接裝在封裝上（CPC）約 6 dB，裝在封裝旁主板上（NPC）約 12 dB。Luxshare-Tech 量到 1.6 公尺的線纜背板段，插入損耗乾淨到 100 GHz。
第二，OCP SROI 工作小組的銅距離表：200G/lane 加 retimer 可到約 2.5 到 3 公尺，3 公尺以外必須用光；400G PAM4 預估約 1 公尺，大概只剩 CPC 一種做法。
第三，慢而寬的光拿出三種減少光纖的做法：LightXcelerate 讓 57 條通道只用 3 條多芯光纖，OCI MSA 單纖雙向、每方向四個波長，Credo 展示 100 萬芯盲插光背板。
STT 認為：448G 的 1 到 3 公尺會先歸主動銅；光要拿下這一段，關鍵在接上 SerDes 的那顆 gearbox。
▲ 448G 世代各介質的公開距離放在同一條軸上，被動銅約 1 公尺級且需 CPC，主動銅覆蓋 1 到 7 公尺，慢而寬光從 10 到 50 公尺起跳（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料：TE Connectivity、Luxshare-Tech、OIF、Lightelligence、AMD、Molex、Samtec、Astera Labs、Credo、Avicena、AttoTude 2026 OCP Global Summit 簡報）
慢而寬為何曾被光纖數量擋住，見 殺死慢而寬的不是物理，是六萬條光纖；銅與光在 scale-up 的分工，見 2026 OCP APAC Summit｜SemiAnalysis｜Scale Up Sophistry。
付費區內容
距離拆解：七組 448G 銅鏈路的公開長度與做法
頻寬拆解：連接器頻寬與 PAM6、PAM4 兩道門檻的對照
轉換拆解：三種調變對一顆 SerDes，gearbox 落在哪裡
延遲與能耗拆解：1 到 3 公尺之間 retimer、gearbox 與 SerDes 的代價
光纖拆解：六萬條光纖的三種解法與各自留下的挑戰
地圖：各家公開距離放在同一條軸上
時程拆解：2026 到 2030 年之間誰先量產
對手的證詞：賣銅的與賣光的各自承認的事
與 ECOC 判斷的差異：一條修正、兩條部分修正、一條補強
台灣供應鏈：投影片上的台系名字、位置與兩個真正的瓶頸
反方論點與八個要觀察的訊號
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以上是本篇的重點整理。
STT 的完整判讀——448G 銅退到哪、慢而寬光從哪裡進來、誰先量產，以及與 ECOC 系列判斷的四個差異——在付費專區完整解析，附 7 張原創圖表。
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本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。
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