2026 OCP Global Summit | Point2 Technology、AttoTude | Sean Park、Mike Staskus | Alternate Scalable AI Interconnects
1. 兩家公司、一個口號，其實是兩種架構
這場演講排在 OCP「Photonics 特別焦點」的議程裡，但兩位講者講的都不是光。Point2 創辦人暨執行長 Sean Park 開場就說：連接 AI 系統還有第三條路，不是銅、也不是光，而是「RF 或 ASIC 走介電波導」。投影片的四個目標寫得很直白：低成本、可靠度、簡單、可擴展，「克服銅的瓶頸，避開光學的懲罰」。
兩家公司的背景都不弱。Point2 已募得 1.47 億美元，投影片上的投資人包括 Maverick Silicon、NVIDIA、Arm、UMC Capital、Bosch Ventures、Molex、Samsung Securities。AttoTude 由 Infinera 共同創辦人 Dave Welch 與 Joy Laskar 共同創立，Welch 任執行長、Laskar 任 CTO（Georgia Tech 教授），Arista 的 Andy Bechtolsheim 是董事會顧問。註：投影片首頁列的 AttoTude 講者是 Dave Welch，實際上台的是產品部門的 Mike Staskus（依現場自我介紹），標題以實際講者為準。
但把兩家的方塊圖攤開，差異比口號大得多：
項目 | Point2 e-Tube | AttoTude DiAx |
訊號處理 | 兩端 RF 收發晶片，升頻到毫米波 | 不升頻，直接送 SerDes 基頻 |
傳輸介質 | 塑膠波導（金屬屏蔽） | twinax 加介電波導的混合線 |
額外電子元件 | 有（RF SoC，天線整合在封裝上） | 無（DSP 需補償 group delay） |
宣稱距離 | 10–20 公尺 | 10–30 公尺 |
首發應用 | 1.6T OSFP 主動 RF 纜線（ARC） | 1.6T AEC，以 448G 跑 10 公尺 |
▲ Point2 在兩端加 RF 晶片升頻後走塑膠波導；AttoTude 不升頻，讓低頻走 twinax、高頻走介電波導（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Point2 Technology、AttoTude 2026 OCP Global Summit 簡報）
主持人在 Q&A 也點出這一點：兩家原理相似，但 Point2 有發射器和接收器，AttoTude 只是把 SerDes 的訊號直接送出去。AttoTude 的回答很關鍵：「我們做的其實就是一條線。」
2. 拆解缺口：5 到 30 公尺為什麼變成問題
AttoTude 這張投影片是整場最有用的一張，因為它把三種介質放在同一把尺上：
每通道速率 | Twinax | DiAx | 光纖 |
112G PAM4 | 7 公尺 | 未列 | 500 公尺 |
224G PAM4 | 4 公尺 | 10–30 公尺 | 500 公尺 |
448G PAM4 | 不到 1 公尺 | 10–30 公尺 | 500 公尺 |
▲ 每通道速率從 112G 升到 448G，twinax 距離從 7 公尺縮到不到 1 公尺，DiAx 宣稱補上 10–30 公尺缺口（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 AttoTude 2026 OCP Global Summit 簡報（第 11 頁））
從 112G 到 448G，twinax 距離縮了七倍以上。我們在 ECOC2026｜快窄與慢寬吵了三小時，分水嶺是 448G 寫過，448G 是被動銅出局的分水嶺。在我們看來，問題是光纖一出手就是 500 公尺的規格，拿它來跑機櫃之間十幾公尺，等於用長途的成本解短途的題。
AttoTude 列給光學的代價是 5–7 pJ/bit、1,000 倍故障率、30 倍成本。這是對手的說法，但方向沒錯：以 1.6T 計，5–7 pJ/bit 相當於 8 到 11 W（STT 估算：1.6 Tb/s × 5–7 pJ/bit）。兩家的共同訴求，就是把「5 到 30 公尺」當成一個獨立的系統挑戰，而不是銅不夠就直接跳到光。
3. 拆解 Point2：把升頻從 200 THz 搬到矽做得到的頻段
Point2 的 e-Tube 原理是「有線的無線」：純矽 RF 收發晶片、天線直接做在封裝上，把訊號像無線電一樣射進塑膠波導。Park 用一張功率對頻率圖說明選頻邏輯：矽製程在約 500 GHz 以下輸出功率充足；再往上是「THz Gap」，室溫下沒有小型可靠的光源；更高頻才是雷射的地盤。
▲ Point2 把 e-Tube 放在矽製程可及的頻段，避開 THz Gap；投影片宣稱距離為銅的 10 倍、材料成本低 10 倍、重量輕 5 倍（圖片來源：Point2 Technology｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 4 頁））
投影片的纜線指標：距離為銅的 10 倍、材料便宜 10 倍、重量輕 5 倍、柔軟度 2 倍；224G 現在可做，448G 預計兩年內。製造交給 Molex、Foxconn 等夥伴，沿用既有銅纜設備。
路線圖分三步：可插拔（OSFP／QSFP-DD）、近封裝（NPE）、共封裝（CPE）。
▲ Point2 e-Tube 三階段路線圖：可插拔、近封裝、共封裝的密度、能效與成本目標（圖片來源：Point2 Technology｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 7 頁））
依投影片上的泡泡位置判讀（投影片沒有標數值，也沒有時程）：可插拔約 4 pJ/bit 以上、每 Gbps 約 0.20 美元；NPE 約 3 pJ/bit、1 Tb/mm、0.15 美元；CPE 約 2 Tb/mm、0.10 美元，能效泡泡落在 1 與 2 之間、貼近 2 的位置。Park 口頭說 CPE 會一路降到 1 pJ/bit，本文保守取投影片判讀的「約 2 pJ/bit 以下」。
要看清楚：e-Tube 仍是升頻架構，只是載波從光的 200 THz 降到毫米波；可插拔約 4 pJ/bit 以上，比 AttoTude 口中光學的 5–7 pJ/bit 低，但差距不到一半。
4. 拆解 AttoTude：從太赫茲轉向基頻
AttoTude 的故事更值得注意，因為它改過路線。現場有聽眾問：之前在 OFC 看到你們用載波？Mike Staskus 承認，AttoTude 原本升頻到 700 GHz，找到一種在 700 GHz 損耗很低的波導材料，往低頻延伸後發現它一路平坦到很低的頻率，正好和 twinax 互補，於是「不再做太赫茲，只做基頻傳輸」。
DiAx 的原理是頻段分工：銅的損耗因集膚效應隨頻率單調上升，波導則是截止結構，高於截止頻率後一路平坦。所以 低頻留在 twinax，高頻走進介電波導。代價是兩條路徑的群延遲不同，DSP 要做差分群延遲修正，除此之外沒有額外電子元件。448G 用到的頻寬約 DC 到 110 GHz，下一代也不需要太赫茲。
▲ AttoTude 224G 走 DiAx 的實驗室結果，等化後 BER 2e-8、SNR 21.8 dB（圖片來源：AttoTude｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 12 頁））
實測數字目前只有 224G：等化後 BER 2e-8、SNR 21.8 dB。但條件要看清楚：發射端的群延遲預等化是用任意波形產生器做的，Staskus 說未來要由合作夥伴放進 DSP；448G 鏈路則因為測試設備不足，是「下一步」。第一個產品是以 448G 跑 10 公尺的 1.6T AEC，路線圖延伸到 896G。
5. 密度不是它的戰場
Point2 投影片說改用 e-Tube 背板，每櫃 GPU 數可提高 2 到 4 倍，同一塊背板可撐 224G、448G 以後的世代。但共封裝版本的密度目標只有 2 Tb/mm。我們在 ECOC2026｜Microsoft 把光 I/O 的規格表寫出來了 拆過，Microsoft 對光 I/O 的目標是 >10 Tbps/mm，e-Tube 約為其五分之一（兩者定義不同，只能當量級比較）。
這不是缺點，而是定位：介電波導的優勢是距離和成本，不是晶片邊緣的頻寬密度。我們認為它最可能先吃下的，是 AEC 和短距 AOC 之間那段機櫃到機櫃的市場；scale-up 晶片出口的密度之爭，仍是 CPO／NPO 的主場，可對照 2026 OCP APAC Summit｜SemiAnalysis｜Scale Up Sophistry 對銅光分工的拆解。
6. 風險與反面論點
448G 還沒有實測：DiAx 的實驗室結果只有 224G，448G 卡在測試設備。第一個產品就是 448G 跑 10 公尺，這是最大的未驗證點。
群延遲補償要有人買單：補償目前在任意波形產生器裡做，要變成產品，得說服 SerDes／DSP 廠把它寫進晶片。「不需額外電子元件」的前提，是別人的晶片願意配合。
Point2 的功耗優勢有限：可插拔約 4 pJ/bit 以上，要到 CPE 才降到約 2 pJ/bit 以下，而 CPE 沒有時程。pJ/bit 是單端還是整條鏈路，投影片也沒說明。
可靠度只有論述：「波長約長 2,000 倍、不怕灰塵」是物理上的合理推論，但兩家都沒有給 MTBF 或現場數據。
生態系還沒成形：結尾的號召是定義距離、BER、功耗、可靠度、成本與互通性的共同目標，代表規格還不存在。主持人自己也說：「聽起來好得不像真的。」
7. 對台灣供應鏈的意義
UMC 是唯一在投影片上出現的台廠。UMC Capital 列在 Point2 的投資人名單中，Park 特別強調「UMC 是台灣的晶圓代工廠」。e-Tube 走純矽 CMOS／SiGe 標準製程，晶圓代工是最直接的台灣位置，但 Point2 沒說投片在哪裡。
Foxconn 是點名的纜線製造夥伴。Park 說 e-Tube 纜線由 Molex、Foxconn 等夥伴用既有銅纜設備生產。若介電波導成形，對台灣線纜組裝廠而言製程門檻比光纖低。
其他台廠沒有出現在這場演講裡。AttoTude 投影片上的共封裝示意圖用了 Amphenol 的產品圖，但沒有說明合作關係，本文不做延伸配對。
8. 總結
這場演講真正的訊息，不是「第三條路來了」，而是 第三條路內部已經分岔。Point2 把升頻從 200 THz 搬到毫米波，省掉雷射但保留收發晶片；AttoTude 乾脆不再升頻，只做一條更好的線。我們的立場是：被動的那一條比較可能先進貨架，因為它和 AEC 的商業模式最像，也最少需要別人改晶片以外的東西。
時間要分開看。224G 有實驗室數據，448G 還沒有；Point2 的 448G 說兩年內，AttoTude 的 448G 是下一步。接下來 12 個月該觀察三件事：AttoTude 448G 跑 10 公尺的實測 BER、哪一家 DSP 廠把群延遲補償做進晶片、OCP 是否真的開出 5 到 30 公尺的工作小組。
介電波導的勝負，不在頻率能拉多高，而在它能不能安靜地當一條線。
本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。
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