2026 OCP Global Summit | Samtec | Tom Palkert | CPO Solution for AI That Checks All the Boxes

49分钟前

讀畢需時 6 分鐘

1. 為何要聽連接器廠講 CPO

Open CPX 我們已經寫過兩種角度。上個月在 ECOC，Ciena 把它講成開放生態：光引擎從客製件變回多供應商的標準料，見 ECOC2026｜Ciena 用 Open CPX 把 6.4T 光引擎變回貨架料。這週在 OCP，Palkert 自己也說 CPX MSA 已被多場演講提到。

Samtec 這場不一樣。Palkert 的職務是系統工程師，他在台上說自己「花很多時間在看那條通道長什麼樣子」。投影片列出的合作廠商是 Samtec、Ciena、Coherent、TeraHop、Marvell、Molex，也就是系統、模組、連接器三種角色同桌。

他的定位很直接：CPX 不是可插拔，也不是嚴格意義的整合光學，而是中間那一格。同一個插座可以放在封裝上、封裝旁，或主機板上。

光引擎講的是每 bit 幾 pJ，連接器廠講的是每一段通道幾 dB；後者決定前者能不能成立。

2. 拆解損耗預算：15 dB 對 32 dB

線性介面（不放 DSP）能不能跑，要看電通道的總損耗。Samtec 把 CPX 的通道切成三段，投影片上的上限是：

區段	測試點	損耗上限
主機晶片到插座	TP0d 到 TP1	小於 15 dB
模組內通道	插座到模組晶片	小於 3 dB
其中：插座加連接器	對插後	小於 1 dB
其中：連接器到模組晶片	模組基板	小於 2 dB
晶片到晶片總計	TP0d 到 TP1d	小於 18 dB

對照組是前面板可插拔：主機通道約 32 dB。CPX 把主機通道降到 15 dB，省下約 17 dB（STT 換算），靠的是拿掉三樣東西：BGA 逃線（BGA escape）、前面板可插拔連接器、AC 耦合電容。有效回波損耗（ERL）也從可插拔的 8.5 dB 改善到 10 dB。

▲ 可插拔主機通道約 32 dB；CPX 晶片到晶片小於 18 dB，其中插座加連接器小於 1 dB（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Samtec 2026 OCP Global Summit 簡報）

這張表最值得注意的是比例：插座加連接器只占 18 dB 總預算的不到 6%（STT 換算）。連接器廠在這套架構裡的責任，是讓自己在損耗預算裡幾乎看不見。

▲ Samtec 列出 CPX 通道損耗：主機通道 15 dB 對可插拔 32 dB，ERL 10 dB 對 8.5 dB（圖片來源：Samtec｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 8 頁））

3. 拆解功耗：省下的 65% 從哪裡來

損耗預算守得住，才有功耗紅利。投影片引用 OFC 2026 論文（M4B.6）：CPO/NPO 比 DSP 可插拔省 65%。各技術路線的數字是：

矽光子：3.8 pJ/bit
VCSEL：1 到 1.9 pJ/bit；Palkert 口頭補充，當天有一家廠商宣稱 VCSEL 方案做到 1 pJ/bit

邏輯鏈很清楚：通道短 → 損耗低 → 線性介面成立 → 拿掉 DSP → 省電。反過來說，只要任何一段損耗超標，DSP 就得放回來，65% 就不成立。

Samtec 也坦承一個教訓：把插座直接放在封裝上，電性很好，但頻寬密度不夠。所以後來發展出 NPO 基板設計：用比封裝基板更低損耗、更便宜的材料往外扇出，把 beachfront 拉大，同時改善散熱，線性介面仍維持在 15 到 18 dB 以內。這張基板設計圖引用的是 Broadcom 在 OCP 2025 的發表，訊號完整性曲線則來自 Broadcom 在 ECOC 2026 的量測。

4. 拆解可靠度：借來的數據，和還沒交的作業

投影片上的可靠度證據有三筆：

Meta（OCP 2025）：CPO 1,500 萬 device-hours，不可維修故障的 MTBF 大於 1,500 萬小時；2×400G 可插拔 200 萬 device-hours，MTBF 0.55M 小時。數字上差距超過 27 倍（STT 換算：15 / 0.55；CPO 標的是「不可維修故障」MTBF，兩者定義未必相同，僅供量級參考）。
Meta／Broadcom（OFC 2026）：3,600 萬 device-hours，75% 的埠 FEC bin 小於 4。
Oracle（ECOC 2026）：只列名稱，Palkert 說沒有取得授權，未放數據。

▲ Samtec 引用 Meta 與 Broadcom 的 CPO 現場數據，並列出 link flap 減少的四項原因（圖片來源：Samtec｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 6 頁））

Samtec 給的原因有四項：機構比可插拔簡單、路徑上 DSP 變少、主機通道變短、走線不連續點（過孔、BGA 逃線）變少。依 Samtec 的論述，CPX 能繼承這些優勢，但這些數據全部來自焊在封裝上的 CPO，這套 CPO 我們在 2026 OCP APAC Summit｜Broadcom｜CPO 的第三代成績單拆過。

問答時有聽眾直接問現場部署。Palkert 的回答是：Samtec 做連接器，不能替終端客戶發言；hyperscaler 正在導入，但不確定是否已大量部署，「Meta 有他們的數據，就我所知，我們沒有那種時數的測試資料」。

▲ Samtec 引用的可靠度數據來自固定式 CPO，可插拔 CPX 插座尚無公開現場時數（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Samtec 2026 OCP Global Summit 簡報）

5. 拆解機構：兩次回焊與一支拆卸工具

CPX 的機構設計針對可插拔的三個老問題：沒有 cage、沒有壓條（compression bar）、模組不必在導熱介面材料（TIM）上滑動，按下去卡住，散熱介面再壓上來。

真正的關鍵在製程。Palkert 播了一段 Samtec Si-Fly HD 回焊影片：32 lane 的插座用 pick-and-place 放上封裝基板，回焊；接著加上補強框（stiffener），整片基板再回焊到主機板，第二次回焊時上層插座不能移位。很多人認為可插拔插座不可能和封裝一起回焊，這段影片就是在回應這個質疑。

維修端則靠一支拆卸工具，夾住模組前後兩端，單顆拔起，不必掀壓條、不必拆整片 tray。Palkert 口頭宣稱可插拔 50 到 100 次。

6. 兩種插座，一個 tray 合約

Open CPX 定義兩種連接器與模組：

項目	Type-1	Type-2
通道數	32 lane	36 lane
電源與管理	另用 MP 插座（10 mm），電源走主機板	與高速訊號同一插座，多一排針腳
適用情境	封裝上方、封裝不供電	近封裝、基板可供電
現場展示（問答口述，講者語氣保留）	Marvell；Ciena 外部雷射（講者記得在 ECOC）	TeraHop 整合雷射（講者稱「我相信」）

依 200G/lane 換算，32 lane 是 6.4T、36 lane 是 7.2T（STT 換算）。協定上，規格對協定著墨不多，系統工作主要參考 IEEE 802.3dj 的 200G/lane PAM4；投影片另列支援 OCI、PCIe/CXL 與私有介面；銅端從 DAC fly-over、類比 ACC、DSP 型 AEC 到 RF 轉換線都能接。連接器有 Samtec、TE、Molex 及其他第二供應來源，跨廠互通測試講者說「希望很快」進行。

▲ Open CPX 兩種插座：Type-1 電源分離 32 lane、Type-2 電源整合 36 lane（圖片來源：Samtec｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 13 頁））

系統面，Palkert 借了一張 OCP composable switch tray 的投影片：204.8T 等級交換器，512 個 400G 或 1,024 個 200G 埠，fly-over 銅線與光學放在同一個 tray，前面板可插拔與 CPO 共用一個 tray 合約。換算下來，一顆 204.8T 交換器需要 32 個 32 lane 的 CPX 位置（STT 換算）。

7. 風險與反面論點

CPX 到底算不算 CPO：問答時有聽眾指出 CPX 插座太大，放不進真正的 CPO。Palkert 自己也承認，整合光學的密度一定更高。CPX 的定位比較接近 NPO，和我們在 NPO 不是 CPO 的前菜的判斷一致。
可靠度是推論，不是量測：可插拔插座多了一個接觸介面，50 到 100 次插拔後的接觸電阻與 link flap 表現，目前沒有公開數據。
65% 是引用值：出自 OFC 論文的 CPO/NPO 整體比較，不是 CPX 插座的量測。
一致性測試尚未成形：Samtec 自己把「高密度 CPO/NPO 的一致性測試參數與方法」列為待解問題，多供應商互通在測試方法定案前很難成立。
400G/lane 是路線圖：損耗預算在 200G/lane 下成立，頻率加倍後插座能否仍守在 1 dB，簡報沒有給數字。

8. 對台灣供應鏈的意義

講者點名的插座供應商裡沒有台廠。被點名的是 Samtec、TE、Molex，另有未具名的第二供應來源。CPX 插座要守住小於 1 dB 的對插損耗，還要撐過兩次回焊，技術門檻不低。
價值往基板與組裝製程移動。NPO 基板是一塊新的扇出基板，「插座回焊到封裝、基板再回焊到主機板」是一道新的 SMT 流程。這兩段的良率與翹曲控制，會直接決定插座能不能穩定量產；投影片沒有點名任何基板或組裝廠，台灣廠商的參與目前無法從公開資訊確認。
一致性測試是下一個切入點。測試參數與方法還沒定案，量測治具與測試服務的需求可能先於量產出現。

9. 總結

這場演講的價值，在於把 Open CPX 從「開放生態」與「地坪」的論述，拉回到最底層的物理預算：一條晶片到晶片小於 18 dB 的電通道，裡面插座只能占不到 1 dB。守得住，線性介面成立、DSP 拿掉、功耗大降；守不住，CPX 就只是一個比較貴的可插拔。

我們的判斷是：CPX 會先在 200G/lane 的 NPO 交換器站穩，但它的可靠度敘事目前建立在別人的數據上。接下來 12 個月該觀察三件事：多供應商互通測試的結果、CPX 插座第一筆公開的現場時數、高密度一致性測試方法何時寫進規格。

CPO 證明了光可以不壞；CPX 要證明的是，光壞了可以換，而且換的那個動作不會讓它更容易壞。

本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。