2026 OCP Global Summit | Meta | Rongchun Zhou、Reza Niazmand | Meta 102.4T Ethernet Switch

1. 從 Minipack3 到 IceCube：102.4T 換了什麼

Meta 網路硬體工程師 Rongchun Zhou 與網路 TPM Reza Niazmand 這場演講，談的是 IcePack 機櫃裡的那台交換機本身。IcePack 的網路架構我們已經另文討論，這篇只拆硬體。

IceCube 的基本規格如下：

• ASIC：Broadcom Tomahawk 6C（102.4T），Meta 強調架構上也可換成其他 ASIC。

• 埠配置：64 個 OSFP，可切成 128 個 800GE 或 512 個 200GE，非阻塞。

• 光模組：Meta 自訂的 2x800G-DR4／FR4 OSFP。

• 外型：2OU，液冷加氣冷混合，部署在 ORv3-HPRv1 機櫃，後方 48V bus bar 供電。

• 控制面：沿用 Minipack3 的參考設計，CPU 為 Intel Icelake-D（NetLake 卡），BMC 為 ASPEED AST2620。

和 Minipack3 相比，真正新的東西只有三項：交換容量翻倍的 ASIC、高速訊號改走 flyover cable、為液冷新增的漏液偵測電路。其他控制模組全部沿用已在 Meta 機房驗證過的設計，這是 NPI（新品導入）速度的關鍵。

為何堅持 OSFP、不用 QSFP-DD？現場 Q&A 的回答很直接：單排連接器在訊號完整性（SI）上較有優勢，OSFP 體積較大也較好散熱。Meta 從 100G 單通道的 Minipack3 世代就已切到 OSFP。

2. 拆解盒內銅線：340 公尺的 flyover cable

512 條 212G PAM4 通道，收發各一對，就是 1,024 個差動對。如果全部從 ASIC 走 PCB 到前面板，插入損耗會吃掉大部分的通道預算；IceCube 的做法是 PHY-less 加 flyover cable：在 ASIC 周圍放 16 個 UPXR 連接器，再用銅纜「飛越」主板，直接接到兩張疊在一起的 OSFP 載板（carrier card）。

▲ IceCube 的 212G PAM4 flyover 銅纜分四層走線，差動對總長 340 公尺，接近足球場周長 346 公尺（圖片來源：Meta｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 5 頁））

這些銅纜分成四層佈線（藍、紅、綠、黃由下而上），總長 340 公尺，平均每個差動對約 33 公分。Meta 說機構與 SI 團隊花了大量時間調整「cable recipe」，投影片上列出 NPI 過程中七個版本的佈線演進，才讓它達到量產可用。

這段經驗讓 Meta 自己掌握了 flyover cable 的完整知識：電氣 SI 建模、機構整合、製程、供應商管理。當 hyperscaler 自己懂到製程層級，ODM 能賣的就不再是設計，而是執行力。

▲ IceCube 由 ASIC 到前面板的訊號路徑：512 條通道、1,024 個差動對、16 個 UPXR、64 個 OSFP，盒內銅纜總長 340 公尺（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Meta 2026 OCP Global Summit 簡報）

3. 拆解主板：44 層、5.62 mm、一塊板吃四種平台

交換主板（SMB）是另一個重點：

• 尺寸 370 × 265 mm，厚度 5.62 mm（±7%）

• 26＋18＝44 層 N＋M 疊構

• 材料組合 EM892K2＋MC24PV＋EM370Z＋MC24P，高速訊號層用 Class A 等級材料

• 表面處理 ENEPIG，為了滿足 flyover cable 連接器的壓接（compression）接觸需求

▲ IceCube 交換主板 370×265 mm、44 層、厚 5.62 mm，表面處理 ENEPIG，與其他 Meta 平台共用（圖片來源：Meta｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 7 頁））

值得注意的是「小而薄」：既然高速訊號大多走銅纜，主板就不必為了長距離 212G 走線把面積與層數做到極限。flyover cable 把一部分 PCB 的挑戰轉移成線纜的挑戰，這也是後面能共用主板的前提。

4. 拆解功耗與散熱：3,820 W 裡 85% 交給液冷

項目	IceCube（Tomahawk 6C）	說明
最大典型功耗	3,820 W	滿配 5nm DSP DR4 模組
能效	約 37 pJ/bit	STT 以 3,820 W ÷ 102.4 Tb/s 換算
對比 Minipack3	能效改善約 7%	換 3nm DSP 模組可再改善約 7%
液冷比例	約 85%	ASIC 與 OSFP 冷板，OCP BMQC 快接頭
氣冷比例	約 15%	微伺服器、電源級、BMC，4 組風扇
冷卻液入水	30°C／40°C，約 6 LPM／blade	支援 AALC 或 FLC
噪音	63.3 dBA（30°C／6000 ft）	Minipack3 約 71 dB

▲ IceCube 3,820 W 中約 85% 由液冷帶走；能效約 37 pJ/bit，較 Minipack3 改善約 7%，換 3nm DSP 可再改善約 7%（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Meta 2026 OCP Global Summit 簡報）

三個觀察：

• 光模組也上冷板。OSFP-RHS 籠子由上下兩片冷板夾住，並用平行流道分配冷卻液，這代表 1.6T 等級的 DSP 模組，氣冷已不是預設選項。

• DSP 製程是下一個 7%。Meta 自己點出 5nm 換 3nm 可再省約 7%，代表交換機整機能效的進步，有相當一部分要靠光模組 DSP 的製程推進。

• 這組數字是「fully retimed」。也就是說，Meta 這一代的基準是全 DSP 可插拔模組，不是 LPO，也不是 NPO 或 CPO。

5. 一套設計、兩顆 ASIC、兩家 ODM

Reza Niazmand 把 flyover cable 的真正動機講得很清楚：重複使用設計。

• IceTea：同一塊主板，把一半 flyover cable 改接到機箱後方，接上銅纜背板（cable cartridge），直接省掉大量光纖與光模組。Meta 自己稱它是一個「hack」。

• Santa Barbara、Anacapa：其他產品線的迭代也用同一塊 SMB。

• IceCube-N：沿用 IceCube 的 OCP 設計，ASIC 換成 NVIDIA Spectrum-6，內部也有人叫它「Nice Cube」。

項目	IceCube	IceCube-N
交換 ASIC	Broadcom Tomahawk 6C	NVIDIA Spectrum-6
212G 訊號路徑	UPXR flyover cable	100% PCB 走線
OSFP 配置	1x8 OSFP-RHS belly-to-belly ×8	2x8 堆疊 OSFP 籠與冷板，belly-to-belly
ODM 夥伴	Celestica	Accton

▲ IceCube-N 沿用 IceCube 的 OCP 設計，改用 NVIDIA Spectrum-6，212G 訊號 100% 走 PCB，由 Accton 合作開發（圖片來源：Meta｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 11 頁））

這張表最值得玩味的是第二列：同一代 102.4T，Spectrum-6 版本可以 100% 走 PCB，Tomahawk 6C 版本卻選了 flyover cable。原因演講沒有細說，但結果很清楚：Meta 同時握有兩種訊號路徑的量產經驗，ASIC 與 ODM 都有第二來源。Meta 的說法是 GPU 世代換得太快，網路必須跟著快速迭代。

Celestica 在 Meta 的份量，我們在 法說精華：Celestica（CLS）｜Q2 FY2026 拆過；它在 51.2T 世代的散熱功力，可參考 技術文章分析｜51.2T NPO 交換器散熱。到了 102.4T，Meta 把 Spectrum-6 版本交給 Accton，ODM 的位置從「獨家」變成「可替換」。

6. 機櫃才是交付單位：8,192 芯光纖與 NPO／CPO 選項

Meta 的另一個轉變，是最小部署單位從 L10 刀鋒升級成 L11 整櫃。IcePack 有 GTSW、STSW、ETSW 三種機櫃，機櫃配置相同，差別只在光模組與光纖：

• GTSW 機櫃內就有 8,192 芯光纖，採複雜的 fiber shuffle 設計

• 在整合商端預先佈線，進機房直接上線，縮短 turn-up 時間

Call to Action 第二條寫得很重：機櫃級互連技術在 100T 平台已到極限，下一代需要 L11 光纖管理、銅纜背板、光背板的創新。Niazmand 也提到，200T、400T 世代正在評估 NPO 與 CPO，著眼點是功耗與成本。NPO 為何不只是過渡方案，可參考 NPO 不是 CPO 的前菜。

規格與設計包已在 2026 年 9 月提交 OCP。

7. 風險與反面論點

• flyover cable 不是必然路線：IceCube-N 證明同一代可以 100% 走 PCB。若 PCB 材料與 SerDes 持續進步，銅纜方案的優勢可能只在特定 ASIC 封裝上成立。

• 37 pJ/bit 是 STT 換算，不是官方數字：投影片長條圖只有相對比較，且 3,820 W 為「最大典型功耗」，實際平均值會較低。

• 3nm DSP 的再省 7% 是口頭預估：演講沒有給量產時程，也沒有說是哪家 DSP。

• NPO／CPO 只是「評估中」：Meta 沒有給任何 102.4T 世代的 NPO 或 CPO 部署承諾。

• 機櫃光纖瓶頸沒有答案：Meta 只提出問題，8,192 芯的 fiber shuffle 目前仍靠整合商預先佈線。

8. 對台灣供應鏈的意義

• Accton（智邦）拿到 Spectrum-6 版本，這是投影片明列的事實。IceCube-N 沿用 OCP 設計，代表智邦切入的是 Meta 的平台，而不只是一個專案；值得追蹤 IceCube-N 何時進入量產。

• 主板材料出現台光電料號。投影片列出的 EM892K2 與 EM370Z 屬於台光電（EMC）的 EM 系列材料，44 層、5.62 mm 的 102.4T 主板，代表高階 CCL 的用量與單價持續往上。

• BMC 是 ASPEED AST2620。系統架構圖上的 RunBMC 標明 AST2620，信驊在 Meta 交換機平台的位置延續到 102.4T 世代。

• 光模組與液冷在數字上被放大。OSFP 光模組上冷板、冷卻液入水 30／40°C、每台約 6 LPM，對可插拔模組的散熱設計是新規格；但 Meta 沒有公開光模組與冷板供應商，這部分不宜過度推論。

9. 總結

IceCube 的意義不在 102.4T 這個數字，而在 Meta 把交換機的挑戰重新排序：ASIC 可以換、ODM 可以換，真正難的是盒子裡 340 公尺的銅、主板上 44 層的板，以及機櫃裡 8,192 芯的光纖。Meta 用一塊共用主板同時對沖了 ASIC 與 ODM 的風險，也把互連技術的主導權收回自己手上。

時間點要分開看：102.4T 世代出貨的是 DSP 可插拔加液冷，NPO／CPO 要等 200T 以後才會被認真評估。接下來 12 個月該觀察三件事：IceCube-N 的量產時程、3nm DSP 模組何時導入、OCP 社群對 L11 光纖管理與光背板提出什麼方案。

當 ASIC 和 ODM 都能替換，交換機的差異化就只剩下互連；Meta 這場演講，等於公開宣布瓶頸已經搬進了銅纜與光纖。

本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。