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2026 OCP Global Summit | Meta | Granthana Rangaswamy、Siamak Amiralizadeh、Xu Wang | Integrated Optics at Scale: From 51.2T Validation to 102.4T
Meta 的 51.2T CPO 測試結案:光引擎零故障,中斷率比可插拔低 6 倍,但八成失效來自雷射模組,根因是一顆雷射驅動 SMT 元件。102.4T 的設計把失效清單逐條拆掉,CPO 還是 NPO,決勝點變成供應鏈。
10月23日


2026 OCP Global Summit | NVIDIA、Meta | Harish Krishnamoorthy、Parvez Shaikh | NVIDIA SDK + FBOSS:打造量產級 AI 網路 Fabric
Meta 第一次把 NVIDIA 交換器放進自己的 FBOSS。這場沒有新晶片,最硬的數字是時程:SimX 模擬器讓軟體不必等晶片,硬體到貨 1 週通過率就到 90%。NVIDIA 用開放換進入權,也讓 Meta 更容易換晶片。
10月23日


2026 OCP Global Summit | Meta、AMD | Arvind Srinivasan、Sandeep Nagaraja、Balakrishnan Raman | MetaRoCE: Rethinking RDMA for the AI
Meta 把 RDMA 的複雜度從交換器搬進網卡:交換器只要 ECN 與 ECMP,多路徑、重傳與亂序全在 NIC 處理。64 GPU 實測 All-Reduce 小訊息快約 25%,但 All-to-All 有退步區間,真正的戰略是開源讓 NIC 廠照規格競爭。
10月23日


2026 OCP Global Summit | Meta | Santosh Janardhan | Concrete to Code: Engineering AI Infrastructure at Gigawatt Scale
Meta 把 GW 級 AI 叢集的瓶頸改寫成兩個時間:多快上線、多久中斷一次。帳篷讓資料中心 3 到 5 個月上線,但即使中斷率達標,10 萬顆 GPU 仍約每小時斷一次,真正的解法在容錯軟體。
10月22日


法說精華:Meta Platforms(META)|2026 Q3——單季資本支出 349 億美元、自由現金流轉負,Muse 把算力需求從訓練推向推論
Meta 營收年增 26%,廣告本業量價齊揚,GAAP 營益下滑是和解費用造成的帳面效果。真正的訊號是單季 349 億美元資本支出與轉負的自由現金流,Q4 隱含單季要花 490–590 億美元。Muse 正把算力需求從訓練推向推論。
10月22日


2026 OCP Global Summit | Meta | Nan Ge | Beyond Pluggables: Building the NPO Ecosystem
Meta 採購經理上台不講技術,只講下單邏輯:功耗看 SerDes 顆數,LPO/NPO/CPO 同屬 1x;NPO 先上有 pluggable 備胎的 scale-out,scale-up 仍守銅背板。最大挑戰不在光,而在 NPO 沒有標準。
10月22日


2026 OCP Global Summit | Meta | Amin Yekani、Qing Wang | Operating Linear Pluggable Optics at Hyperscale
第一份 hyperscaler 的 LPO 量產成績單出爐:拿掉 DSP 的光模組,中斷比 retimed 少 2 倍、最近 60 天少 8.4 倍。但 Meta 真正改寫的是量尺,中斷率取代故障率,這對 NPO 與 CPO 是更高的門檻。
10月22日


2026 OCP Global Summit | Meta | Rongchun Zhou、Reza Niazmand | Meta 102.4T Ethernet Switch
Meta 的 102.4T 交換機 IceCube,最難的不是 ASIC,而是盒內 340 公尺的銅纜與機櫃裡 8,192 芯光纖。一塊共用主板讓 Meta 同時換得掉 ASIC 與 ODM,Celestica 之外,Spectrum-6 版交給了 Accton。
10月21日


2026 OCP Global Summit | Meta | Omar Baldonado | Betting on the Network: Meta's Case for Full-Stack, Open AI Networking
Meta 把 AI 的勝負押在網路:scale-up 用 ESUN 乙太網、scale-out 上 102.4T 液冷交換器並把 fabric 砍成兩層、跨棟用 FBOSS 跑 SRv6。開放規格讓白牌 ODM 更好進場,也讓差異化更難守。
10月21日


2026 OCP Global Summit | Cisco | Rakesh Chopra、Tom Wiliams | Breaking the Walls: Open Scale Across for the AI Era
Cisco 把跨資料中心網路升格成 AI fabric 的第三層:scale-across。Meta 投影片上每端上萬顆 800G ZR,超過 10 公里一律相干加 DWDM。深緩衝路由晶片與多軌 OLS 重新上桌,相干光學的需求單位正在改變。
10月21日


OCP Global Summit 1/6|NPO贏的是採購權,不是出貨量
ECOC 的 NPO 之爭停在「該不該跳」,OCP 上台的換成買方:Meta 採購、Microsoft 與 Oracle 的驗收條件、Dell 的 OEM 立場。STT 認為 NPO 贏在採購而非物理,並拆解誰在買、何時買。
10月20日


2026 OCP Global Summit | Meta | Vimal Vasudevan、Ashutosh Grewal | Tahan: An Open, Ethernet-Based Scale-Up Switch for MTIA
Meta 的 scale-up 交換機 Tahan 是一台做減法的乙太網交換機:同一套 FBOSS、關掉路由與多路徑。延遲約 98.5% 在交換機,下一代每顆頻寬只多 1.5 倍,鏈路數卻增加 13.5 倍,挑戰從協定轉向線材與延遲預算。
10月20日


技術文章分析 | Meta、Broadcom、AMD 聯手定義 OCI 200G 線側規範:單纖雙向、微環 DWDM、外接雷射的 scale-up 賭注
Meta+Broadcom+AMD 三家聯手定義 OCI 200G 線側規範,用微環 DWDM+單纖雙向+外接雷射+NRZ 押 scale-up 光互連。這是買方與供應方結盟、與 NVIDIA 垂直整合對幹的事實標準之爭;其中外接雷射條款為 CW DFB/ELSFP 供應商畫出明確規格。
6月25日


法說精華:Corning(GLW)|FY26 Q1
康寧(Corning)不再只是玻璃龍頭!受惠 AI 帶動的光通訊需求與太陽能業務爆發,康寧宣布二度上修成長計畫至 2030 年。在 Meta 訂單之外,更多超大規模客戶加入,顯示康寧已成為 AI 基礎建設的關鍵硬體支柱。
4月29日


OFC2026 - Ethernet’s Accelerating Evolution for AI: 400G per Lane and the Road to 6.4T - Meta, Cisco, Synopsys, Dell
AI 算力需求迫使乙太網路進化,OFC 2026 正式啟動 400G per lane 研究。Meta、Cisco 與 Synopsys 專家同台揭秘:在功耗與空間極限下,1.6T 與 3.2T 網路如何透過多元技術工具箱實現擴張?
3月23日


OFC2026 - AI 時代的 DCI 與 Scale Across 趨勢全解析 - Meta, Google, Zayo, Lumen, Nokia
當 AI 訓練需求跨越物理限制,Scale Across 成為新常態。看 Meta 如何定義新一代互連、Google 為何主張「光纖即波長」,以及 Lumen 瘋狂鋪設 4100 萬英里光纖背後的戰略考量。
3月23日


OFC 2026 - AI/ML 互連新架構:CPO, NPO 與 OCI-MSA 的大廠博弈 - Oracle, Meta, Microsoft, AMD, Arista
AI 模型規模邁向 Yottascale,光通訊架構正面臨前所未有的轉型。從焊死到插槽,從外部雷射到光學背板,Meta、AMD、Microsoft 等巨頭如何定義下一代 AI 互連標準?
3月19日


OFC 2026 - AI Interconnect Scale-Up 與 CPO 可靠度深度解析 - Meta Platforms
銅纜互連何時到頭?Meta 在 OFC 2026 給出了明確答案。透過 9000 萬小時的實測數據,Meta 證明了 CPO 不僅能節省 65% 功耗,其可靠度更遠超傳統插拔式模組,這將徹底改寫 AI 超級叢集的互連遊戲規則。
3月19日
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