Meta＋Broadcom＋AMD 三家聯手定義 OCI 200G 線側規範，用微環 DWDM＋單纖雙向＋外接雷射＋NRZ 押 scale-up 光互連。這是買方與供應方結盟、與 NVIDIA 垂直整合對幹的事實標準之爭；其中外接雷射條款為 CW DFB／ELSFP 供應商畫出明確規格。

康寧（Corning）不再只是玻璃龍頭！受惠 AI 帶動的光通訊需求與太陽能業務爆發，康寧宣布二度上修成長計畫至 2030 年。在 Meta 訂單之外，更多超大規模客戶加入，顯示康寧已成為 AI 基礎建設的關鍵硬體支柱。

AI 算力需求迫使乙太網路進化，OFC 2026 正式啟動 400G per lane 研究。Meta、Cisco 與 Synopsys 專家同台揭秘：在功耗與空間極限下，1.6T 與 3.2T 網路如何透過多元技術工具箱實現擴張？

當 AI 訓練需求跨越物理限制，Scale Across 成為新常態。看 Meta 如何定義新一代互連、Google 為何主張「光纖即波長」，以及 Lumen 瘋狂鋪設 4100 萬英里光纖背後的戰略考量。

AI 模型規模邁向 Yottascale，光通訊架構正面臨前所未有的轉型。從焊死到插槽，從外部雷射到光學背板，Meta、AMD、Microsoft 等巨頭如何定義下一代 AI 互連標準？

銅纜互連何時到頭？Meta 在 OFC 2026 給出了明確答案。透過 9000 萬小時的實測數據，Meta 證明了 CPO 不僅能節省 65% 功耗，其可靠度更遠超傳統插拔式模組，這將徹底改寫 AI 超級叢集的互連遊戲規則。