2026 OCP Global Summit | Luxshare-Tech | Robbie Xu | Thermal Management for 1600G AI Interconnects

1. 為何是 Luxshare-Tech 來講這件事

1.6T 光模組的功耗正在往上爬。Robbie Xu 給的數字是：為了更長距離與更好的誤碼率，模組功耗從 30 W 一路到 40 W，極端情況 45 W。再加上 224G SerDes、2×8 高密度 cage、有限的前面板風道，氣冷散熱片已經逼近極限。

Luxshare-Tech 的投影片把挑戰拆成六項：系統熱預算、緊湊整合、熱均勻度、可靠的液體密封、電／熱／機構協同設計，以及最後一項很有連接器廠味道的「3 個月內複製並交付 OSFP 224G+ 液冷方案」。

散熱不再是散熱廠的事，當冷板必須和 cage 一起壓合，誰做 cage，誰就拿到冷板。

這正是它上台的理由：Luxshare-Tech 強調冷板與 cage 都是自家設計、自家製造，模擬與自動化產線也在內部。

2. 拆解架構：冷板做在 cage 上，不碰模組

這套 1.6T OSFP 冷板總成是 64 埠 belly-to-belly 配置：

• 上浮動冷板＋下浮動冷板，夾住 2×8 cage 的上下兩排，每個埠的冷板可獨立浮動，用銅管彼此串接以承受壓力

• 單側一進一出，接 MQD03 流體快接頭，減少機箱內管路與接點

• 上冷板沒有額外的鎖附結構，靠夾扣（clip）提供向下壓力，確保整個壽命週期都貼緊模組

• cage 與冷板一次壓合（one-step press），Luxshare-Tech 標示專利申請中

▲ 64 埠 belly-to-belly 的 1.6T OSFP 液冷總成，上下浮動冷板、MQD03 快接頭與導光柱（圖片來源：Luxshare-Tech｜2026 OCP Global Summit 簡報（04:53））

規格頁的硬數字：模組功耗 40 W、模組外殼最高 ≤70°C、16 埠總壓降 ≤35 kPa、流量 ≤1.15 L/min、冷卻液 ≤25% 乙二醇、進水溫度 ≤40°C。外形 200 × 110.7 mm，實測樣品總高 37.5 ± 0.5 mm（逐字稿聽到的 34 mm 與投影片不符，以投影片為準）。

▲ OSFP 224G 2×8 cage 與冷板總成尺寸與規格：40 W、≤70°C、≤35 kPa、1.15 L/min（圖片來源：Luxshare-Tech｜2026 OCP Global Summit 簡報（05:53））

這個設計的價值很直接：交換機廠只要換 cage，不用等新模組外型。我們在 技術文章分析｜51.2T NPO 交換器散熱 談過，前面板一旦被光模組塞滿，風道就是第一個瓶頸；液冷 cage 是把這個瓶頸繞過去最省事的方式。

3. 拆解熱數據：40 W 的規格，32 W 的成績單

模擬與實測用的都是 16 × 32 W = 512 W，不是規格上的 40 W：

項目	模擬	實測（10 組樣品）
熱負載	512 W	16 × 32 W
流量	1.15 L/min	1.15 L/min
進水溫度	40°C	40.8–42.7°C
最熱埠	66.35°C	62.6°C
最冷埠	—	48.4°C
壓降	34.18 kPa	未公布

三個值得多看一眼的地方：

• 單一樣品內 16 埠溫差最大 12.6°C（#006：61.0 對 48.4°C），講者說「非常均勻」，但 10 組裡有 5 組溫差超過 10°C。

• 壓降 34.18 kPa 幾乎貼著 35 kPa 上限，流量要再加就得重新設計流道。

• 冷卻液實測只升溫約 4°C。以水的比熱推算，512 W 全部進冷卻液應升溫約 6.4°C，代表有一部分熱走了治具或空氣，或測試功率的口徑不同，簡報沒有交代。

▲ 10 組樣品在 32 W 下最熱埠 55.2–62.6°C；以 STT 線性外推到 40 W，最熱埠約 67–68°C，離 70°C 上限只剩 2–3°C（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Luxshare-Tech 2026 OCP Global Summit 簡報）

以最熱的 #003 樣品來算，32 W 時比進水高 19.9°C，按功耗等比放大到 40 W 是約 24.9°C，加上 42.7°C 進水就是 67.6°C。這是 STT 的簡化推算，沒考慮流量與熱阻的非線性，但方向很清楚：40 W 是能做到的上限，不是有餘裕的設計點。若 1.6T 模組走到講者說的 45 W，這版 cage 就不夠了。

▲ 10 組樣品 16 埠熱測試結果，上冷板 T1–T8、下冷板 T9–T16，最高 62.6°C、最低 48.4°C（圖片來源：Luxshare-Tech｜2026 OCP Global Summit 簡報（09:57））

4. 拆解機構：100 次插拔，插入力只剩 0.6 N 餘裕

液冷 cage 比傳統 cage 多了一件事：冷板要一直往下壓模組，否則接觸熱阻會飄掉。代價是插拔力。

• 首次插拔：16 個樣品插入力 28.5–41.3 N（上限 55 N），拔出力 25.3–30.9 N（上限 45 N），全數通過

• 100 次插拔後：8 個埠插入力最高 54.4 N（第 8 埠，首次 39.0 N），第 4 埠 52.9 N；拔出力最高 41.3 N（第 4 埠，首次 27.9 N）

▲ 100 次插拔後插入力普遍上升，第 8 埠 54.4 N 逼近 55 N 上限，拔出力最高增加 53%（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Luxshare-Tech 2026 OCP Global Summit 簡報）

全部「Pass」，但趨勢是往上走的。資料中心光模組的更換頻率遠低於 100 次，所以這不至於變成量產障礙；該問的是 100 次之後曲線會不會繼續爬，以及量產公差下有多少埠會超過 55 N。這也是講者自己點出的挑戰：從樣品到量產，每一埠的冷板、cage、模組三者接觸要一致。

5. 兩條液冷路線：冷板放在 cage，還是放進模組

同一場大會，FIT（鴻騰精密）發表了 XPO：把冷板塞進可插拔模組本體，一顆 XPO 等於八顆 OSFP。兩條路線的差別一張表就能看懂：

項目	Luxshare-Tech 液冷 OSFP cage	FIT XPO
冷板位置	在 cage 上，模組不改	在模組內
熱負載	每 1.6T 埠 40 W（實測 32 W）	每顆 200 W，約每 1.6T 25 W（模擬）
流量	16 埠共 1.15 L/min	1x2 冷板 0.4 L/min（模擬）
生態系	沿用既有 OSFP 模組	新外型、需新 MSA

我們的讀法是：cage 液冷先吃 DSP 模組，XPO 先吃 LPO／retimed。XPO 的 25 W 預算對 40 W 的 DSP 模組不夠，而 cage 液冷不用等任何人改規格。Luxshare-Tech 自己也沒押單邊，攤位同時展示「224G OmniStack NPC to XPO Airchannel」。XPO、NPO、CPO 的取捨，可以對照 2026 OCP APAC Summit｜CPO / NPO / XPO 三方對談。

6. 風險與反面論點

• 40 W 沒有實測：所有熱數據都是 32 W，40 W 的規格是外推，45 W 則超出設計。

• 熱均勻度說法偏樂觀：單一樣品 16 埠溫差最高 12.6°C，「consistent」要打折。

• 熱平衡沒對上：冷卻液升溫比理論值少約三分之一，真正被液體帶走的熱量不明。

• 耐久只做 100 次：插入力上升趨勢明確，更多次數與量產公差下的分布還沒看到。

• 規格門檻沒有獨立來源：55 N／45 N 是投影片寫的「業界標準」，Luxshare-Tech 沒有說明對應哪一份 MSA 條文。

7. 對台灣供應鏈的意義

• 冷板正在被併進連接器 BOM。Luxshare-Tech 的賣點就是冷板與 cage 一起設計、一次壓合。若交換機廠接受這種整合件，I/O 端冷板的訂單會跟著 cage 走，而不是另外發包給散熱廠。奇鋐、雙鴻這類以 GPU 冷板為主的台系散熱廠，要觀察的是能否和 cage 廠形成搭配，而非單賣冷板。

• 液冷 I/O 的主導者是連接器廠，一家立訊、一家鴻海。同一場大會 FIT（鴻海集團）推 XPO、Luxshare-Tech 推液冷 OSFP cage，兩條路線都由連接器廠主導；鴻海體系在 XPO 機構上已有早期卡位。

• 光模組廠的功耗預算被重新定價。cage 液冷把 1.6T DSP 模組的上限推到 40 W，對模組廠是好消息；但超過 40 W，就得等下一版 cage。可對照 法說精華：中際旭創｜2026 H1 中 1.6T 的放量節奏。

8. 總結

這場演講的意義不在一個新 cage，而在液冷正式從晶片走到前面板，而且帶頭的是連接器廠。Luxshare-Tech 證明了一件事：不改模組、只換 cage，就能讓 1.6T 前面板脫離風道瓶頸。

但成績單要看清楚。熱數據是 32 W 不是 40 W，插入力在 100 次後只剩 0.6 N 餘裕。接下來 12 個月該盯三件事：40 W 實測數據、第一家採用液冷 cage 的交換機平台、XPO MSA 何時把功耗預算拉到 DSP 等級。

散熱的戰場已經從散熱片換成 cage，下一個瓶頸是每一埠能不能壓得一樣緊、而且壓一輩子。

本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。