2026 OCP APAC Summit | Arista | Andy Bechtolsheim | XPO：把光模組泡進液冷，可插拔還要再撐一代

8月16日
讀畢需時 9 分鐘

Andy Bechtolsheim 這場沒有站在共封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）的對立面，他站在良率的對立面。他對 CPO 的唯一質疑是「ASIC 周圍那一大堆元件的 attach yield 夠不夠好」，而不是原理。
XPO 不是新的光學技術，是新的機構與供電介面：64 通道、兩張 32 通道 paddle card 夾一塊冷板、48V 匯流排直入模組、卡緣連接器。單模組 12.8T，單一 OCP rack unit 塞到 204.8T，前面板密度是 1600G-OSFP 的 4 倍。
對台廠最硬的一條線索是：鴻海（Foxconn）正在做 XPO 的下一代 cartridge connector，模擬顯示可以把頻寬從 80 GHz 拉到 100 GHz 以上，2026 年 9 月出實測數據。這顆連接器決定 400G/lane 世代 XPO 能不能成立。
真正的賣點不是光模組本身，是建築成本。1024 個 GPU 機櫃的資料中心，用 OSFP 要 1,400 個交換機櫃，用 XPO 少掉一半——資料中心可以蓋一半大。

1. Andy 沒有站在 CPO 對面，他站在「良率」對面

開場第一句他就把立場講清楚了：Arista 是系統公司，不是光學公司，「我們的核心關切只是把系統連同光學高量出貨」，並且「我們不反對任何未來的 co-packaged 任何東西」。

然後補了一刀：CPO 這類技術要跑進量產，比預期花的時間更久。

Q&A 時有人直接問「XPO 會不會取代 CPO」，他的拆解值得逐條記下來：

CPO 的優勢是電氣路徑短，這點沒有爭議。
CPO 的第一個劣勢是你被鎖死在同一種光學。晶片周圍擺什麼就是什麼，沒辦法在同一台系統裡 mix and match 不同 reach、不同技術的模組。
CPO 真正致命的問題是可製造性與良率：ASIC 或 GPU 周圍要貼一大堆元件，「如果那個 attach yield 不是非常非常好，你在成本端就有大麻煩」。

他的結論很克制：業界還在改良這個組裝流程的良率，做得到的那天，量產就會轉過去，但看起來相當困難。

這是一個系統廠 CTO 的視角，不是光學廠的路線之爭。可插拔撞牆這件事我們在【CPO 拆解 1/6】可插拔光模組撞牆了嗎？看懂 CPO 之前，先看懂這道牆拆過一次——Andy 這場等於是給了同一道牆的第三種答案：不是換架構，是換機構。

2. OSFP 撞的是前面板，不是速率

他先給了現況的量體：今天 99.9% 出貨的光學都是可插拔，以 OSFP 為主力，今年出貨量接近 1 億顆，依預測 2028 年可能突破 2 億顆（逐字稿此處語音辨識為「2018」，依上下文應為 2028）。

問題不在速率，OSFP 還會往 400G/lane 走一代。問題在前面板：1U 塞得下 32 顆 OSFP，熱預算大約 30 到 40 瓦，這兩個數字幾乎到頂了。

於是就出現這個不合理的畫面：Broadcom 下一代 Tomahawk 6 是 102.4T 的單晶片，用 OSFP 建系統要一個 4U 機箱，而那個 4U 機箱裡面只有一顆晶片。Andy 的評語只有一句：這不是好的搭配。

XPO 把同一顆 102.4T 收進 1U。而在 400G/lane 之後，1U 可以裝下後續的 409.6T 世代。

Broadcom 在同一場大會把乙太網往 scale-up 推的那條線，可以對照 2026 OCP APAC Summit | 乙太網開始吃 scale-up：Broadcom 這場 keynote，是衝著 NVLink 來的一起看：晶片端每 12 到 18 個月翻倍，前面板沒有跟著翻倍，中間那段落差就是 XPO 要填的洞。

3. XPO 到底長什麼樣：兩張卡、一塊冷板、48V 匯流排

規格層面，把幾個數字釘住：

模組通道數：64 通道（兩張 32 通道 paddle card）；單模組容量：12.8T（200G/lane 世代）
模組尺寸：60.8 × 111.8 × 21.3 mm；前面板密度：1600G-OSFP 的 4 倍；單一 OCP rack unit：204.8 Tbps
光連接器：8 個 MPO-16；供電：48V 匯流排直入，模組內做 point-of-load
冷卻：整合冷板，0.35 LPM（低於 100W）到 0.7 LPM（高於 300W），去離子水或 25% 丙二醇；功耗上限：MSA 公版 400W，Andy 現場說最新版規格已放寬到 500W

有三個設計決定值得特別標出來：

第一，兩張卡是為了良率。 每張 32 通道板都是完全獨立的測試單元，而且「每張板的板面積等於四顆 OSFP」——意思是模組廠可以直接把現有 OSFP 的佈局複製四份鋪到 paddle card 上，DSP、TIA、driver 這些矽全部沿用。這是移轉成本最低的那條路。

第二，冷板放在模組正中央。 兩張卡 belly-to-belly 夾住冷板，熱從中間帶走。Andy 特別強調這對高功率和低功率模組都有價值——雷射和矽光子都偏好低溫，低溫直接換到可靠度。

第三，48V 匯流排取代主機板上的電壓轉換。 他在台上口語說「50 volt」，MSA 文件寫的是 48V。這一刀砍掉的是主機板上一整排 VRM，主機板本身的可靠度跟著上去。而且他點出了為什麼要 48V：當規格允許單模組 500W，你需要的是小連接器配小電流。

散熱到底夠不夠？他給了算式。最耗電的是 coherent 介面，標準 coherent 晶片預估 30W，一顆模組放 16 顆就是 480W，冷板就是照這個數字設計的。至於傳統資料中心的 direct detect 光學，每 1.6T 約 10W，一顆 25.6T 模組只有 160W——「冷卻根本不是問題」。對照氣冷，你被散熱片、風道、以及機箱能吹進多少風綁死；液冷把這條約束整個拿掉。

4. 密度換的是建築成本：1,400 個機櫃砍一半

這是全場最容易被低估的一段。

叢集層級： 512 顆 GPU、每顆 GPU 25.6T scale-up 頻寬。用 OSFP 建，你需要 4 個交換機櫃去接 4 個 AI 機櫃；用 XPO，2 個交換機櫃接 4 個 AI 機櫃。

資料中心層級： 一個 1,024 個 GPU 機櫃的典型客戶設計，同時要供 scale-up 與 scale-out 頻寬，用 OSFP 需要 1,400 個交換機櫃（而且這還只假設每 GPU 12.8T scale-up、1.6T scale-out）。換成 XPO，機櫃數少掉一半。

Andy 講這段時的重點不是網路，是土建：

這個朝向密集化的趨勢，會實際減少建築成本、建材、碳排放——那些跟蓋這些超大建築有關的東西。

換句話說，XPO 賣的不是光模組毛利，是每一 MW 算力所需要的樓地板面積。當 GPU 機櫃往幾百千瓦以上走，交換機櫃如果還維持 4U 一顆晶片的密度，那才是真正的浪費。

5. 400G/lane 的門檻卡在連接器，鴻海的模擬給了答案

這是整場對台灣供應鏈最直接的一段，也是唯一出現具體台廠名字的一段。

前提：400G/lane 就在轉角，之後的晶片預設都是 400G/lane，只是走 PAM4、PAM6 還是別的調變還在吵，而且可能三種並存。

Andy 秀出的是 Foxconn 準備的 cartridge connector 模擬結果：

藍線是初代 XPO 連接器（他稱為 F1），80 GHz 之後就掉下去，不適合 400G/lane。
綠線是同一顆 cartridge、同一顆模組，但換上改良的連接器技術，頻寬拉到 100 GHz 以上。
差分阻抗：初代在 cartridge 介面上上下下，綠線平坦得多。差分 return loss、SCD21 近端與遠端，全部改善。

他自己給的判讀：這顆連接器對 400G PAM6（Nyquist 約 80 到 85 GHz）看起來夠用，對 400G PAM4（Nyquist 100 GHz）還略短——但這只是第一版模擬結果，不能排除還能再改。

時間點也給了：Foxconn 正在打樣，順利的話 2026 年 9 月會有實際系統的量測數據。

6. PAM6 這步棋，是為了銅纜和 slow & wide

Andy 丟了一個大多數人不會預期的判斷：400G PAM6 有可能變得很流行。

理由不是光，是銅。PAM6 的符元率比 PAM4 低（400G 換算下來 Nyquist 從 100 GHz 降到 80 GHz 左右），銅纜可以拉得更遠。如果你活在一個 scale-up 主要靠銅纜的世界，PAM6 就是免費的距離。

第二個理由是相容性：PAM6 跟任何 retimed 光學都能搭——coherent、coherent-lite、fully retimed 光學、以及往 slow & wide 走的 retimer 盒子。於是可以想像這樣一個世界：機箱內部的量產介面是 PAM6，出到光纖上是 slow & wide NRZ、或 coherent、或加了 retimer 的 PAM4。

這正好接上 scale-up 光互連的路線分岔，我們在銅纜撐不住 AI 之後：scale-up 光互連的七條路，與各撞一堵牆的兩種活法拆過 fast & narrow 對 slow & wide 的取捨——Andy 的 XPO 立場是：形狀因子不選邊，讓兩條路都插得進來。

他也順手潑了矽光子一盆冷水。簡報上有一張成本／功耗對照，上方那幾條線（銅纜、微波、以及一類短距光學技術）比矽光子更便宜也更低功耗，矽光子從下方那條黃線才開始。他的話是：

在成本與功耗至上的 scale-up 世界裡，矽光子是不是真正的贏家，其實並不明顯。

但緊接著就是那句關鍵的但書：這些比矽光子更便宜的技術，沒有一個能拿去做 co-package。

這句話才是他整場的核心論證——不是 XPO 比 CPO 好，而是可插拔形狀因子能容納的技術種類，本來就比共封裝多一個數量級。同一場大會 SemiAnalysis 把「銅與光」講成偽命題的那條論述，可以對照 2026 OCP APAC Summit | SemiAnalysis | Dan Nishball | Scale Up Sophistry：銅與光是偽命題一起讀。

至於外部雷射光源（External Laser Source，ELS）能不能用 XPO？他說有廠商想在一顆模組裡塞 64 顆液冷雷射，「我不敢說從良率角度這是不是好主意」，而且高速連接器整個被浪費掉——你真正拿到的其實只是一套液冷基礎建設。他建議 ELS 走 16 或 32 通道的專用液冷模組比較合理。

7. 台灣供應鏈的意義

Andy 講了兩次會員數（一次 150 家、一次 144 家，取整看待），並補了一句對台灣讀者最重要的統計：其中一半的成員公司位於台灣或中國大陸。EE Times 在 OFC 2026 現場的統計是超過 100 家加入 MSA、超過 10 家做了現場 demo。

把這場拆成台廠的四張清單：

已經上桌的：連接器。 Foxconn 做 cartridge connector 這件事被 Andy 在台上點名，而且 9 月出實測。這是 XPO 400G/lane 世代的單點瓶頸——過不了 100 GHz，整個 XPO 的下一代就卡住。連接器廠在 XPO 的價值鏈位置，比在 OSFP 世代高一個層級。

門檻最低的：光模組廠。 paddle card 板面積等於四顆 OSFP、可以沿用同樣的 DSP／TIA／driver 矽。這意味著現有 OSFP 產線的設計資產可以直接平移，不需要像 CPO 那樣重建整條光引擎與封裝能力。對台灣模組廠而言，XPO 是防守成本最低的一張牌。

全新的門檻：液冷機構。 模組廠現在要學會做冷板、密封、快接頭、洩漏偵測與流量規格（0.35 到 0.7 LPM、去離子水或 25% 丙二醇）。這是一組跟光學完全無關的機構與品質能力，散熱模組廠與機構廠的介入點就在這裡。過去光模組廠不需要對「漏液」負責，現在要。

要重新算時間表的：押 CPO 的那批。 XPO 不會讓 CPO 消失——Andy 自己也說良率解決了量產就會轉過去。但它做的事情是把「可插拔還能撐多久」這條時間軸，往後推了整整一個世代。對投入 FAU、光纖對準、玻璃基板、OSAT 光子封裝的台廠，這不是利空，是節奏的重新定價：CPO 的營收曲線可能比原本假設的更晚才陡起來，而中間這段時間，液冷可插拔的機構供應鏈會先吃到量。

總結

Andy Bechtolsheim 這場沒有宣告誰勝誰負，他做的是一件更實際的事：把「可插拔撞牆」這個共識，從架構問題重新定義成機構問題。

前面板不夠、熱吹不掉、供電太吵——這三件事全部可以用「兩張卡夾一塊冷板、48V 直入、卡緣連接」解掉，而且不需要動到任何一顆光學矽。代價是模組廠要學會液冷，回報是密度 4 倍、資料中心蓋一半大、而且光學技術可以繼續 mix and match。

接下來 12 個月只有兩件事要盯：

2026 年 9 月，Foxconn 那顆 cartridge connector 的實測數據。模擬說 100 GHz 以上，實測如果對得上，400G PAM6 版 XPO 就成立；如果掉回 80 GHz，XPO 在 400G/lane 世代就只剩 PAM6 一條路可走。
CPO 的 attach yield 有沒有公開改善數據。Andy 把整個論證押在這一點上——那天真的來了，這場 keynote 的保鮮期就到了。

至於現在：液冷可插拔不是 CPO 的替代品，是 CPO 遲到期間的收租者。 而收租的位置——連接器、冷板、快接頭、48V 電源——大半在台灣。

本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。