2026 OCP APAC Summit | 資料中心要能「隨時換晶片」：從 Google 在 OCP 的 fungible 藍圖，看台灣供應鏈的下一張入場券

Google 雲端硬體副總裁 Greg Moore 在 OCP（Open Compute Project）這場 keynote，表面在秀 Google 的資料中心工程，真正的訊號是一句話——資料中心正在從「蓋一次、用十年的房子」，被改寫成「跟著晶片每一代改版的產品」。當同一座機房要能無痛吞下 TPU、GPU、CPU 各種型號、各個世代，電力（Mt Diablo ±400V DC、native LVDC、固態變壓器 SST、儲能 BESS）、冷卻（Project Deschutes 第五代 CDU、Brazos 液冷改造）、機房規格（Open Data Center spec）就必須全部拆開、標準化、開放。Moore 反覆講的「fungible（可替換）」不是形容詞，是規格權的重新分配。對台灣的電源、散熱、CDU、連接器、機構供應鏈來說，這是一場門檻更高、但份額更大的新賽局——入場券的名字叫 OCP。

1. 為什麼是現在：AI 工作負載那條「綠線」，把機房逼到牆角

Moore 開場放了一張圖：藍線是傳統工作負載，平穩、可預測；綠線是今天的 AI 訓練與推論負載，劇烈震盪、大起大落。這張圖是整場演講的地基——AI 把資料中心從「穩態供電」推進到「劇烈波動供電」，Google 甚至點名正在和 AWS、Meta、Microsoft、NVIDIA 一起定義如何緩解對電網的衝擊（負載爬升率 load ramp rate、強迫振盪 forced oscillation、相位跳變 phase jump）。

這件事的重量在於：當幾家超大規模業者（hyperscaler）要一起去跟電網談規格，代表 AI 資料中心的功耗已經大到「不是你家的事，是整個電網的事」。Moore 給的量化錨點是 Gemini 光是透過 API 每分鐘就處理超過 220 億個 token（這個數字為管理層現場口徑，正式引用前建議以官方稿核對）。需求曲線是指數的，硬體卻是線性蓋的——這中間的缺口，就是這整套「可替換資料中心」要補的洞。

過去可插拔光模組撞上的那道功耗牆，其實是同一堵牆的另一面。這個脈絡我們在 可插拔光模組撞牆了嗎？看懂 CPO 之前，先看懂這道牆 有完整拆解。

2. 電力：從「機房級供電」搬進「機櫃級供電」

Moore 花最多時間的地方是電力，而且他把邏輯講得很直白：電不是單一層級的事，要從晶片、托盤（tray），一路管到機列（row）、再到整座設施。

核心痛點是——當單機櫃功耗往「百萬瓦（megawatt）等級」衝，傳統 48V 供電就是一堵牆。原因很白話：48V 要餵這麼大的電流，機櫃裡得塞滿一排排的降壓轉換器，這些轉換器一多，原本該放加速器（TPU / GPU / CPU）的空間就被吃光了。你要的是把空間留給算力，不是留給電源。

Google 的解法是 Mt Diablo：把電力用 ±400V DC 的 sidecar（側掛電源架）方式整合進機櫃，和 Meta、Microsoft 共同定義（官方 abstract 另把路線圖標示到 ±800 VDC，這一段電壓數字建議發布前以官方規格再確認）。再往下一步，Google 要走的是 fully native LVDC——直接在設施層取消 AC 轉 DC 這道轉換，並整合電池儲能（Battery Energy Storage System，BESS）來吸收前面提到的電網波動。

這裡還有一個容易被漏掉、但對供應鏈很關鍵的訊號：固態變壓器（Solid State Transformer，SST）。Google、Microsoft、NVIDIA 一起做了 SST 的介面標準化，規格已在 7 月底透過官方管道釋出。SST 加 BESS 加 native LVDC，講的是同一件事——把「發電廠等級的電力電子」直接搬進資料中心。這對台灣的電源大廠（如台達電、光寶這類 PSU／power 業者）不是既有訂單的延伸，而是一個規格層級整個上移的新戰場。

3. 冷卻：thermal-first 設計，與那個「不用接水管」的暗招

Moore 講冷卻時丟出一個他最近在台灣熱管理論壇也講過的觀念——thermal-first design（熱優先設計）。意思是散熱不再是機構設計的最後一步，而是第一步：這麼多電灌進晶片、灌進機櫃，熱怎麼帶出來，決定了整台機器能不能成立。

Google 端出的是 Project Deschutes——它的第五代冷卻分配單元（Cooling Distribution Unit，CDU），累積了前四代、十年的大規模部署經驗，而且開放給十家不同的供應商一起做。這一步很 OCP：不是自己吃獨食，而是把設計丟出來、讓一整排供應商能一起量產。

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真正精明的是另一個叫 Brazos 的專案。它要解的問題是：全世界還有一大堆存量資料中心是氣冷的，沒有液冷需要的水管基礎設施。Brazos 的設計，是讓這些沒有水路接口的既有機房，也能導入水冷系統。這一手把液冷的市場從「新建綠地資料中心」直接擴張到「所有既有機房的改造」——TAM（市場規模）瞬間放大一個量級。

散熱要氣冷還是液冷、在什麼功耗密度下非液冷不可，這個判斷我們在 51.2T NPO 交換器散熱：835W ASIC 加 16 顆光引擎，氣冷還是液冷？ 有量化過。對台灣的散熱模組與 CDU 供應鏈（雙鴻、奇鋐、AVC 等）來說，Deschutes 的「十家供應商」與 Brazos 的「存量改造」，就是兩張很具體的訂單地圖。

4. 機房與「可替換性」：這才是整場演講的關鍵字

把電力和冷卻拆完，Moore 把它們收攏回一個字：fungible（可替換／可互換）。Google 為此把伺服器機房（server hall）的設計也貢獻進 OCP，目標是給整個產業一張「怎麼蓋機房」的共同施工圖。而且 Google 說得很直接——他們正拿自己 2027、2028 年 TPU 的混合密度（blended density）當基準，去回推「產業現在就該按這個規格規劃」，並和 AMD、Meta 一起把規格推向今年稍晚的 1.0 版。

fungible 的商業本質是：資料中心不再為某一顆晶片而蓋。 同一座機房，這一代放 TPU、下一代插 GPU、旁邊擺 CPU，電力、冷卻、機構介面全部通用。這正好呼應 Google 這幾年最被低估的一手——用光交換（Optical Circuit Switching，OCS）把 TPU 叢集組成可重構的網路。這一整套「一個架構撐多代」的思路，我們在 Google 親手拆解 TPU，與「光交換」這個隱藏功臣 拆得很細。

而支撐這一切的資本強度有多誇張，看 Google 自家財報就知道——這個脈絡在 Alphabet FY2026 Q2：資本支出衝上 2,050 億，光互連的下一個戰場叫「跨資料中心」 有完整數字。當一家公司一季砸兩千億美元等級的 capex，它當然有動機把機房變成「可以一直改版、不必打掉重練」的產品。

5. 開放標準的真正意圖，與該冷靜看待的一面

Moore 全場的主旋律是「working together」——OCP 的開放信（Open Data Center）超過 50 家簽署、Google 貢獻超過一百項、他說 OCP 讓他們能把 80% 的東西快速套用，用「產品的速度」跑執行規格。永續也綁進來：四大支柱（散熱／能源／水的消耗、碳智慧生命週期分析、乾淨備援電力、低碳材料），還拉上 Amazon、Microsoft 一起做資料中心創新計畫（Data Center Innovation Initiative）。

但 STT 要在這裡踩一下煞車。開放標準是雙面刃。好的一面是：規格公開、多供應商、量產快，台廠只要能擠進 OCP 的規格圈，就吃得到跨業者、跨世代的訂單，而不是綁死在單一客戶的私規上。冷靜的一面是：規格的話語權，正高度集中在 Google、Meta、Microsoft、NVIDIA、AMD 這幾家手裡。Mt Diablo 是 Google+Meta+Microsoft 定的、SST 是 Google+Microsoft+NVIDIA 定的、server hall 1.0 是 Google+AMD+Meta 定的——每一條規格背後都是那幾個名字。台廠的角色，是「照著這張施工圖把東西做出來、做便宜、做可靠」的執行者，而不是定義者。

另一個反面風險是節奏。Moore 講的很多是路線圖（2027／2028 密度、native LVDC、1.0 規格今年稍晚），這些時間點與電壓、投資金額等硬數字，在正式報導前都該以官方文件核對，別把 keynote 的口頭數字當定稿。監管也在逼近——他自己就提到 APAC、印度、北美的資料中心法規都在成形，永續做不好，換來的就是更多限制。

總結

這場 keynote 真正該被台灣供應鏈記住的，不是 Project Deschutes 或 Mt Diablo 這些專案代號，而是背後那個結構性轉變：AI 資料中心的競爭，正在從「誰的晶片快」往下沉，變成「誰的機房能跟著晶片一起改版」。 電力電子（SST、BESS、±400V/±800V 供電）、液冷（CDU、cold plate、快接頭、存量改造套件）、機構與連接器——這些過去被視為「機房配套」的環節，正被 OCP 一項一項拉上規格談判桌，變成 AI 基建的核心價值鏈。

對台灣的機會很清楚：散熱（雙鴻、奇鋐、AVC）、電源（台達電、光寶）、系統機櫃 ODM（鴻海、廣達、緯創）本來就站在這條鏈上，Deschutes 的十家供應商、Brazos 的存量改造、SST 的新規格，每一條都是可以卡位的門。但門檻也很清楚：能不能進 OCP 的規格圈、跟不跟得上那張「2027／2028 就要準備好」的時間表，決定你是吃到這一輪的紅利，還是只能接到規格定好後的代工尾單。fungible 這個字對超大規模業者是彈性，對供應鏈是篩選——這一輪，規格圈的門票比產能更值錢。

本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。