Google 的 fungible 資料中心，要讓同一座機房隨時換上 TPU、GPU、CPU 各世代。電力、冷卻、機房規格被 OCP 一項項標準化，對台灣散熱與電源供應鏈是新一輪 spec-in 戰場——但入場券的名字叫 OCP，門檻比產能更高。

AMD 這場 OCP keynote 表面在談開放標準，真正該劃線的是 CPU 對 GPU 配比從 1:4 收斂到 1:1。agentic 工作流把編排、檢索、工具執行重新交回 CPU——這對台灣的機櫃系統整合與 scale-up 光互連供應鏈，份量遠大於投影片上一排 open 縮寫。

SiTime Q2 營收翻倍、利潤率同步跳升，CED 連九季三位數成長。併下 Renesas 時脈事業後，Q3 財測直接跳到 $285–295M。這不再是「MEMS 對決石英」，而是精密時序變成 AI 基建收費站的故事。

MACOM 這季三大市場齊揚、book-to-bill 創 1.6 新高，資料中心 QoQ 約 +40%。它不做模組、只賣晶片，卻卡進每一種光互連架構。下一季財測再跳一階，FY2027 base case 資料中心年增約 50%——這篇幫你 3 分鐘看完硬數據與管理層真正的訊號。

TFLN 正式跨入 1.6T 量產元年！從哈佛實驗室到 UMC 8 吋產線，TFLN 憑藉超高頻寬與極低功耗，成為解決 AI 算力基礎設施節能關鍵

穩懋在 OFC 2026 展示其作為全球 III-V 族代工龍頭的實力，透過精準控制溝槽蝕刻與氧化孔徑，支撐起年產百萬片的 VCSEL 供應鏈，並積極布局 CPO 與自動駕駛所需之先進工藝。