2026 OCP Global Summit | OIF | Jeffrey Hutchins、Sam Kocsis | Energy Efficient Interfaces: OIF Is Enabling the Next Generation of AI

10月22日

讀畢需時 6 分鐘

1. 從需求文件到施工圖

我們在 OIF 替 AI 互連畫了張官方地圖拆過 OIF 2024 年的《System Vendor Requirements for Energy Efficient Interfaces》：AI 互連切成三張網，短距高密場景喊到 5、甚至 3 pJ/bit。那是一份買方的願望清單。

這次在 OCP Global Summit 的 OIF Workshop，主講的是 OIF 物理與鏈路層工作組的 EEI 副主席 Jeffrey Hutchins（Ranovus 技術長辦公室），以及 OIF 技術委員會主席 Sam Kocsis（Amphenol 標準與技術總監）。兩人帶來的是這兩年把願望清單變成文件的進度：

已發布：Compute Optics Interface（COI）白皮書（2026/3/9）、EEI 框架文件、112G RTLR 實作協議、HD 連接器框架（2026/5/19）
進行中：224G RTLR、12.8 Tb/s NPO 模組
更早的底子：本十年初起步的 3.2T CPO 模組，以及外部雷射光源 ELSFP 實作協議

兩年前 OIF 問的是「要什麼」，現在回答的是「長什麼樣」。

2. 拆解功耗：scale-up 才是主戰場

Hutchins 用一個假想的 72 GPU 光互連 pod 說明重點在哪裡。投影片的配置表很直白：scale-out 是 72 條 800G、總頻寬 57.6 Tb/s；scale-up 是 2,592 條 400G、總頻寬 1,036.8 Tb/s，約為 scale-out 的 18 倍（STT 依表計算，投影片標示約 10 倍）。

四種介面的每 bit 功耗：CPO 4、LTLR（線性收發）6、RTLR 10、RTRR（全重定時）15 pJ/bit。把它代進 scale-up 頻寬，STT 估算光學功耗：

介面	pJ/bit	scale-up 光學功耗（STT 估算）
CPO	4	約 4.1 kW
LTLR	6	約 6.2 kW
RTLR	10	約 10.4 kW
RTRR	15	約 15.6 kW

從 RTRR 換到 CPO，一個 72 GPU pod 約省 11.5 kW，約為 pod 非光學功耗（約 85 kW）的 13%。OIF 的結論是：RTLR 與線性電介面是降功耗的現實路徑。

▲ 假想 72 GPU pod 的功耗，CPO 4 pJ/bit 到 RTRR 15 pJ/bit，scale-up 主導機櫃互連功耗（圖片來源：OIF｜2026 OCP Global Summit 簡報（02:50））

RTLR 的設計邏輯值得說清楚：發射端在進光學前先重定時，接收端直接借用主機 SerDes。這樣可以容忍損耗較高的電通道，接收端又不必在模組內再放一顆 DSP。這是在 LPO（全線性）與全重定時之間取的折衷，112G 版本已發布，224G 版本正在進行。

3. 拆解座標：12.8T NPO 為什麼落在「中間」

Kocsis 的關鍵投影片取自 COI 白皮書的「Energy Utilization vs Density」圖。橫軸是頻寬邊緣密度（Tx+Rx 除以晶片邊長），縱軸是 pJ/bit：

1.6T OSFP 可插拔全部擠在 0.14 Tb/mm 那一條線上，功耗從非重定時約 6、Tx 重定時約 11，到全重定時約 17 pJ/bit（圖上讀值）
hyperscaler 的 CPO 目標區：低於 4 pJ/bit、2–4 Tb/mm
12.8T NPO（圖上橘色星號）：約 6 pJ/bit、約 1 Tb/mm，目標寫成 低於 7 pJ/bit、高於 1 Tb/s/mm

▲ 12.8T NPO 落在可插拔與 CPO 目標區之間：低於 7 pJ/bit、高於 1 Tb/s/mm（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 OIF 2026 OCP Global Summit 簡報）

為什麼不直接衝 CPO？OIF 的名詞表給了答案。NPO 被定義為「光學在封裝外」：NPO-PCB 間距 0.6–1.0 mm、通道損耗 16–22 dB／200G；NPO-HDI 間距 0.3–0.5 mm、13–18 dB。焊接版可互通但不可換，插座版可以在拔下刀片時更換。CPO 則是封裝內、C4 或 µbump 間距，只能在 chiplet 層級互通。

Kocsis 說得直接：OIF 現階段的甜蜜點就是中間這一區。這和我們在 NPO 不是 CPO 的前菜的判斷一致：NPO 是一個可以獨立存在、可多源、可維修的長期選項。

12.8T NPO 的專案範圍：200G/lane PAM4、64×200G（另有 6.4T 版本），實作協議將涵蓋機構規格、電氣互連與 pin map、液冷熱介面、雷射光源配置、電源需求與光連接器。OIF 也註明，範圍與技術細節仍可能依會員提案調整。

▲ OIF EEI-12.8Tb/s NPO 模組專案：200G/lane、64×200G，範圍含液冷熱介面與雷射光源配置（圖片來源：OIF｜2026 OCP Global Summit 簡報（16:14））

4. 拆解散熱：比連接器更早到頂

這場演講最值得帶走的，是 Kocsis 一句話：冷卻這些方案，已經比實體介面本身更難。

HD 連接器框架的密度表先說明可插拔的天花板（Tb/mm）：

每 lane 速率	OSFP	OSFP-XD	Y 軸 HD 可插拔	Z 軸 HD 可插拔
112G	0.035	0.07	0.13	0.25
224G	0.07	0.14	0.25	0.49
448G	0.14	0.28	0.49	0.98

連接器還有空間往上推，但熱不一定跟得上。同一份框架把一個 OSFP 截面的可冷卻功率畫出來：氣冷約 30 W、冷板約 65 W、模組內液冷約 110 W；1.5D 連接器的密度上限約 16 lane，2D 約 48 lane。

▲ 同一個 OSFP 截面，5 pJ/bit 在 2D 密度下就超過氣冷上限，12.8T NPO 估約 90 W，落入液冷區（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 OIF 2026 OCP Global Summit 簡報）

代數字進去：200G/lane、5 pJ/bit，到 48 lane 約 48 W，已經超過氣冷；12.8T NPO 若用滿 7 pJ/bit，約 90 W（STT 估算，NPO 的實際外形與 OSFP 不同），落在冷板之上。這就是液冷熱介面被寫進專案範圍的原因。OIF 目前還沒有發布冷卻相關文件，Kocsis 只說這是部署的一部分。

5. 移動靶：協定、連接器、光連結都在換

Hutchins 坦白，2024 年啟動這輪工作時的三個假設都變了：

協定：類 PCIe（2024）轉向類乙太網（2025/26，UALink、UEC、SUE-T、ESUN）
光連接器：MPO、VSFF 轉向擴束 EBO 連接器（2026），連結損耗跟著上升
光連結：IEEE 類的 DR、FR2、FR4（1310 nm）轉向 OCI-MSA（2026，BiDi 4×50G/λ、2.5 dB、O-band 400 GHz 間距）

BiDi 的經濟理由很單純：收發共用一芯，光纖數砍半，連帶省下組裝與連接器。OCI 規格我們在 Meta、Broadcom、AMD 聯手定義 OCI 200G 線側規範拆過。

可靠度方面，Hutchins 強調 scale-up 是同步運算，一個區塊出錯重傳就拉高尾延遲，重傳次數超過上限就是 link flap。他引用 Meta 在 ECOC 2025 的論文：CPO 交換機在超過 100 萬個 400G 埠·小時內沒有出現不可更正碼字。

6. 風險與反面論點

沒有時程：224G RTLR 與 12.8T NPO 都標「進行中」，兩位講者都沒有給 IA 定案日期。OIF 自己的投影片寫得很白：MSA 發布快、SDO 較慢，這是結構性差異。
MSA 正在分流：XPO MSA、OCI-MSA、Open CPX 都在同一塊地上，OIF 自己也點名 XPO。我們在 Ciena 用 Open CPX 把 6.4T 光引擎變回貨架料看過 MSA 的速度優勢。
可拆式光纖陣列沒有標準：現場問到 detachable FAU，Hutchins 回答 OIF 尚未著手，要等產業先試出可行做法。
數字是目標，不是量測：低於 7 pJ/bit 是假設 200G、半重定時的目標值；pod 功耗圖是假想配置。
名詞仍在打架：OIF 自己註明，部分 NPO-HDI 實作被叫成「CPO」。採購與規格對話會因此持續混亂。

7. 對台灣供應鏈的意義

開放 footprint 是模組廠的入場券。12.8T NPO 明確追求定義好的 pin map 與多源供應；一旦 IA 定案，模組與組裝廠可以照標準做，不必綁單一 ASIC 廠的私有設計。台灣代工與組裝廠要觀察的是 IA 草案何時開放會員審閱。
液冷從系統問題變成模組規格。Kocsis 點出散熱責任落在系統商還是模組商仍未定案；液冷熱介面寫進模組規格後，冷板與液冷元件的介面會被標準化。台灣是冷板與液冷零組件的重要產地，這是規格層級的變化，值得追蹤。
雷射光源配置是 ELSFP 的延伸。12.8T NPO 範圍包含「雷射光源配置」，OIF 已有 ELSFP 實作協議。外部 CW 雷射的需求會跟著 NPO 一起長，但演講沒有說明採內建或外部雷射。
BiDi 與 EBO 連接器改變光纖與連接器的需求結構。光纖數砍半、擴束連接器上位，對做 MPO 與光纖跳線的廠商是產品組合的調整，不是單純量增。

8. 總結

這場演講沒有驚人的新數字，但它回答了兩年前那份需求文件留下的問題：OIF 的答案不是 CPO，而是 NPO 加 RTLR。低於 7 pJ/bit、高於 1 Tb/s/mm，在可插拔與 CPO 之間取一個可以多源、可以維修的折衷。

更重要的訊號是瓶頸換位。過去講密度，大家盯的是連接器與 shoreline；OIF 自己的框架顯示，2D 密度下連 5 pJ/bit 都超過氣冷，12.8T NPO 只能走液冷。接下來 12 個月觀察三件事：12.8T NPO 實作協議的定案時程、224G RTLR 能否趕上 200G/lane 的量產窗口、OIF 是否補上冷卻與可拆式光纖陣列的規格。

標準組織追得上 AI 的速度與否，答案不在 pJ/bit，而在 12.8T NPO 何時從「進行中」變成「已發布」。

本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。