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2026 OCP Global Summit | Molex、Broadcom | Clay Miller、Rajesh Annapillai | 224G AECs for AI Data Centers
224G 把被動銅壓回 1 公尺,1 到 6 公尺成了 AEC 的地盤。Molex 與 Broadcom 的答案不是更粗的線,而是 skew 規格、共同模擬與 retimer 遙測。1.6T AEC 2027 年起量,2030 年才超過 800G。
10月22日


站在光裡:CIOE 2026 芯·光論壇十一場全解讀,NPO 為什麼不再是過渡方案- 投影片在文末
224G/lane 之後銅纜只剩一公尺,而中國缺高階 DSP 的現實,把 NPO 從「過渡方案」推成了與 CPO 長期並存的持久形態。這場論壇最值得看的地方,是它同時保留了新華三「CPO 才是終局」與 Marvell「NPO 是疊加不是取代」兩種反調。十一場演講、上百個硬數字,一次看完 2027 年這個量產窗口。
9月14日


OFC2026 - 密集成接與液冷架構的演進:從 XPO 模組看 AI 資料中心互連變革 - Amphenol
Amphenol 在 OFC 2026 展示了 AI 資料中心的互連未來:XPO 模組以 8 倍於 OSFP 的密度與內建液冷架構,挑戰 CPO 的領先地位。在 224G 邁向 448G 的關鍵時刻,頻寬、熱管理與低延遲 LPO 方案正重塑產業鏈佈局。
3月24日
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