2026 OCP Global Summit | Molex、Broadcom | Clay Miller、Rajesh Annapillai | 224G AECs for AI Data Centers

1. 為何是 Molex 加 Broadcom 同台

同一屆 OCP Global Summit，AEC 起家的 Credo 上台主張用 µEmitter 光學在可靠度、功耗、成本三項同時贏過銅；Molex 與 Broadcom 這場則站在另一邊，回答「224G 時代銅還能怎麼走」。

兩家的分工很清楚。Molex 的 Clay Miller 負責線纜與市場：Molex 在 112G 世代已經出貨數百萬條主動電纜，常見部署距離 1 到 7 公尺；這次 224G 是 Molex 第一次做 known good die（裸晶）設計，過去只做封裝好的 DSP 方案。Broadcom 的 Rajesh Annapillai 負責 retimer 晶片與規格：Broadcom 有 25 年 SerDes 經驗，AEC retimer 與 Tomahawk 交換器用同一套 SerDes。

這和 Credo 把 DSP 與線纜一起賣的垂直整合打法不同，是晶片廠定規格、線纜廠做差異化的水平分工。我們在 法說精華：Credo（CRDO）｜Q1 FY2027 拆過 Credo 的 AEC 營收結構，這場演講等於是 Broadcom 陣營的正面回應。

銅派內部也分兩條路：Credo 自己做整條線，Broadcom 把規格與參考設計交給線纜廠。

2. 拆解距離：224G 把被動銅壓回 1 公尺

每條通道從 112G 翻倍到 224G，損耗跟著放大，被動銅能走的距離一路縮短。Molex 投影片的分界很直接：

方案	1 公尺內	1–2 公尺	2–6 公尺
DAC（被動銅纜）	良好	不適用	不適用
ACC（線性放大銅纜）	良好	有限	不適用
AEC（retimer 主動電纜）	良好	良好	良好

▲ 224G 每通道下，DAC 只到 1 公尺、ACC 在 1 到 2 公尺有限，AEC 在 1 到 6 公尺維持良好 BER（圖片來源：Molex、Broadcom｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 5 頁））

這張表的含意是：機櫃內與相鄰機櫃之間的連線，224G 時代大部分要變成主動元件。Molex 的功耗情境直接假設只有 25% 的埠能維持被動，75% 要用主動模組。對照 112G 世代 AEC 常見的 1 到 7 公尺部署距離，224G 之後，AEC 從選配變成預設。

3. 拆解功耗：28% 是跟 AOC 比，不是跟 DAC 比

Molex 的試算情境：每櫃 4 個 GPU tray、每 tray 18 埠，共 72 埠，其中 18 埠被動、54 埠主動。放大到 5,000 櫃：

• 主動模組 270,000 個

• AOC 每個 25 W，合計 6.75 MW

• AEC 每個 18 W，合計 4.86 MW

• 差距 1.89 MW，功耗低 28%（只算模組，不含其他 IT 與冷卻）

▲ 5,000 櫃、27 萬個主動模組情境下，AEC 18 W 對 AOC 25 W，總功耗 4.86 MW 對 6.75 MW，省 28%（圖片來源：Molex、Broadcom｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 3 頁））

要看清楚兩件事。第一，比較對象是 AOC，不是被動銅，AEC 多出來的 18 W 本身就是 224G 被動銅失效之後的代價。第二，每個模組省 7 W，單櫃 54 埠約 378 W，放在一個上百 kW 的 AI 機櫃裡並不顯眼。

如果套用 Credo 在同一屆大會提出的「每瓦約 100 美元機會成本」算法，1.89 MW 對應約 1.9 億美元。這是 STT 把兩家數字放在一起的推算，不是 Molex 的說法，但它說明了 Molex 為何強調「規模放大後才看得出差距」。

▲ 224G 銅纜版圖：DAC 退到 1 公尺內，AEC 守住 1 到 6 公尺，對 AOC 每模組省 7 W、5,000 櫃省 1.89 MW（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Molex、Broadcom 2026 OCP Global Summit 簡報）

4. 拆解 6 公尺：瓶頸從插入損耗轉到 skew

Broadcom 把 6 公尺以上的挑戰拆成五項：插入損耗、串擾、差動對內 skew（intra-pair skew）、反射、電源雜訊。Rajesh 的重點是：插入損耗仍重要，但 224G 時串擾與 skew 一樣關鍵。

• 舊指標失準：時域（TDR/TDT）和系統表現相關性差；直接看頻域（VNA），skew 在不同頻段差異很大。

• 新指標 EIPS：把頻域 skew 對一個權重函數積分，同時考慮時域與頻域。Broadcom 說花了 12 到 18 個月定出適合線纜的規格。

• 兩種 CMC 遮罩：3 公尺以上、耦合緊的 twinax 用 IEEE CR 遮罩；封裝、paddle card 這類短而鬆耦合的走線用 skew 小於 0.5 ps 的遮罩。

照這套規格，Broadcom 先最佳化 retimer 封裝（P/N skew、阻抗、接地屏蔽），再和 Molex 最佳化 paddle card，最後把 retimer、封裝、paddle card、twinax 一起共同模擬。投影片上 1.6T AEC 6.5 公尺的模擬結果，各通道 pre-FEC BER 落在約 3E-10 到 7E-10 之間；Broadcom 口頭稱模擬與實測的吻合度超過 99%。

簡單的說：6 公尺不是靠更粗的線，而是靠每一段的 skew 預算。這也是為什麼 Broadcom 說這件事「起點在 retimer」。

5. 真正的護城河：遙測與通道建模

演講後半段，Broadcom 把重點從訊號完整性轉到營運效率。

即時診斷：retimer 本身在纜線兩端量測 pre-FEC BER、SNR、EMAX、FEC tail（訊框錯誤統計）、功耗與溫度，同時看近端與遠端。對線纜廠，這縮短開發、量產測試與失效分析；對 hyperscaler，這能在壞線影響整個網路之前先抓出來。

即時通道建模：在 hyperscaler 現場量測整條 AEC 通道的頻率響應、步階與脈衝響應，每條通道分 host 側與 media 側。介面整合進 CMIS，診斷與建模用同一套軟體。

▲ Broadcom retimer 在纜線兩端即時量測 pre-FEC BER、SNR、FEC tail、功耗與溫度（圖片來源：Molex、Broadcom｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 12 頁））

產品線也已經排好：

世代	晶片	製程	規格	狀態
400G／800G	AGERA2LP 8:8	5nm	與 Tomahawk5 同 SerDes，>45 dB、8 公尺以上	量產中
1.6T	AGERA3／3U 8:8	3nm	與 Tomahawk6 同 SerDes，>45 dB、6 公尺以上	量產中
3.2T	AGERA4 8:8	2nm	400G SerDes，>40 dB	即將推出

▲ Broadcom AGERA AEC retimer 家族，1.6T 的 AGERA3/3U 已量產，3.2T 的 AGERA4 採 2nm、400G SerDes（圖片來源：Molex、Broadcom｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 14 頁））

這與 Credo 用 PILOT 平台把遙測做成賣點的方向一致：AEC 比的已經不是線，是 retimer 能看到多少、軟體能接進多少。

6. 市場：LightCounting 的 2030 交叉點

Molex 引用 LightCounting（2026 年 7 月 30 日）的 AEC 出貨預測：

• 800G AEC 2025 年 174 萬條，依圖表目測 2027 年衝到約 1,100 萬條的高峰，之後回落到 800 萬條上下。

• 1.6T AEC 從 2027 年 137 萬條成長到 2030 年 885 萬條，四年 6.5 倍。

• 2030 年是 1.6T 首度超過 800G 的年份。

▲ LightCounting 預估 1.6T AEC 2027 到 2030 年從 137 萬條成長到 885 萬條，2030 年首度超過 800G（圖片來源：Molex、Broadcom｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 6 頁））

時間感要抓準：2027 年才是 224G AEC 的起量年，而且當年仍是 800G 的天下。Clay 說「未來兩年會看到 224G AEC 大幅成長」，但數字上，1.6T 要到 2028 到 2029 年才會變成主要營收來源。

7. 風險與反面論點

• 省電基準偏向 AEC：28% 是對 AOC，若對手換成 LPO 或 NPO 這類低功耗光學，差距會縮小，投影片沒有給這組數字。

• 單櫃省電不大：每櫃約 378 W，在電力受限的機房有意義，但不足以單獨決定架構。

• 6.5 公尺仍是模擬：BER 圖是 co-simulation，量產良率與溫度極端下的實測尚未公開；圖上也只列了 7 條 TX 通道。

• 光學正在追：Credo 同場主張 1.6T ALC 每端 12 W、50 公尺、2027 年量產，若成本真的接近銅，AEC 的 2 到 6 公尺區間會被從上方擠壓。關於銅與光在 scale-up 的爭論，可參考 2026 OCP APAC Summit｜SemiAnalysis｜Scale Up Sophistry。

• 參考設計會壓縮線纜廠的差異化：paddle card 基準共用之後，線纜廠能比的只剩 twinax、連接器與製造，價格競爭會更激烈。

8. 對台灣供應鏈的意義

• 主動化是線纜組裝廠的產值升級。224G 下 75% 的埠要用主動模組，每條線多了 retimer、paddle card 與測試流程，單價與技術門檻都高於 DAC。台系線纜組裝廠中，BizLink（貿聯-KY）已在 Credo 的 SRMO 工作小組名單上，代表它同時押注主動銅與主動光兩條路。

• Broadcom 的參考設計降低進場門檻。沒有自有 DSP 的線纜廠，可以直接拿 Broadcom 的 paddle card 基準與 CMIS 遙測工具交給 hyperscaler，這對想切入 224G AEC 的台系與陸系線纜廠都是捷徑，但也意味著差異化只能在 twinax、連接器與量產良率上做。

• 連接器與 twinax 是 Amphenol、Molex 的主場。這兩家在高速線材上垂直整合程度高，我們在 法說精華：Amphenol（APH）｜Q2 FY2026 拆過 Amphenol 的 AI 互連營收；台廠要搶的是組裝與測試產能，而不是規格主導權。

9. 總結

這場演講的意義不在於「銅還沒死」，而在於 224G 改寫了銅的定義：被動銅退到 1 公尺內，1 到 6 公尺全面主動化，而主動化之後，價值從線材轉到 retimer、skew 規格與遙測軟體。

Broadcom 用 EIPS、CMC 遮罩、共同模擬與參考 paddle card，把 6 公尺變成可以複製的工程；Molex 負責把它做成線、拿到 hyperscaler。時間上，2027 年是 1.6T AEC 起量年，2030 年才超過 800G。接下來 12 個月該觀察三件事：6.5 公尺 AEC 的實測 BER 與良率、CMIS 遙測是否成為 hyperscaler 的採購條件、3.2T AGERA4 在 >40 dB 預算下能把距離拉到多遠。

224G 之後，銅纜的勝負不在銅，而在線纜兩端那顆 retimer 看得見多少。

本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。