SENKO 的 CPO 打法：一家連接器廠，其實在解同一個問題

台廠談 CPO，焦點多半在「零件」——上詮做 FA、大立光做耦合透鏡、玉晶光做模造玻璃。但供應鏈上還有一種完全不同邏輯的玩家：連接器思維。SENKO（Senko Advanced Components）就是代表。

它不做晶片、不做 FA 基板，三十年只做一件事：把光可靠地插上、拔下。當 CPO 把光引擎搬到晶片旁、資料中心開始要求「可維修、可換」，SENKO 等於把老本行直接搬進了 AI 光通訊最核心的位置。

我把 SENKO 近年與 CPO 直接相關的 5 件核心專利攤開，發現它們拆開是五件事，合起來在解同一個問題：CPO 從晶片到面板，每一個「插拔介面」要怎麼做得可靠、可拆、又高密度。

SENKO 專利的四條共同主線

把 5 件疊在一顆 CPO 封裝上，會看到它們共用四條主線：

1. 反射鏡轉向耦合：用鏡子把光轉 90° 打進 PIC，讓平磨光纖也能耦合、封裝更低矮。

2. 擴束 demountable：用微透鏡把光擴成粗光斑再對接，放寬容差、做成可重複插拔的可拆卸介面。

3. 盲配上板：導引斜面加浮動機構，免精準對位就能把光引擎插上 PCB。

4. VSFF 高密度：極小型、跨相容連接器，把交換機面板的光纖密度衝到最大。

四條線的共同精神只有一個字：「插」。

五件核心專利與發表狀態

*（此處插入 5 件專利對照表，取自 HTML 圖解第 6 節）*

• 專利 1｜光纖對 grating coupler 耦合（US12422629B2 核准 · US/WO）

• 專利 2｜高密度光連接器與光模組（US20260160954A1 申請中 · US）

• 專利 3｜光電對 PCB 連接（US12411298B2 核准 · US/WO）

• 專利 4｜VSFF 連接器與轉接器（US12585072B2 核准 · US/CN/WO）

• 專利 5｜多芯 MT 插芯轉接系統（US12399329B2 核准 · US）

先看技術含金量最高的一件：反射鏡轉向耦合

矽光子的 grating coupler 通常得用斜磨光纖從特定角度打光，貴又難組。SENKO 用一塊沖壓金屬光學平台，把反射鏡與光纖對位溝一次沖壓成型，用反射鏡把光轉 90°耦進 PIC，讓光纖平躺在 PIC 表面（低矮封裝），還能沿用便宜的平磨光纖。專利揭露宣稱可達 89% 耦合效率（約 0.5 dB）。

這是整組專利裡最關鍵的一件

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以上是本篇的重點整理。

STT 的完整判讀——5 件專利怎麼沿著「晶片→介面→板→面板」補齊每一個插拔關卡、SENKO 這條連接器護城河到底有多深，以及那件最核心耦合專利為什麼在 Google Patents 上掛的是一家列支敦士登公司、我又怎麼把讓與鏈一路追回 SENKO（答案跟它 2022 年收購 CudoForm 有關）——在付費專區完整解析，含全部 6 張自繪原理圖逐件拆解與「時間窗 × 技術主線 × 卡位 × 風險」綜合判斷表。

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