高盛把 2028 年光模組市場拉到 1,485 億美元，上修 115%；但出貨量只上修 31%，隱含均價上修約 64%。這輪成長有三分之二來自價格，而撐起價格的正是缺口超過 70% 的 InP。天花板已經夠高了，接下來一年的勝負在分母。

FCC 想把光模組訂單從中國轉走，但接單的西方廠商，雷射晶粒還是長在中國批准出口的基板上。6 吋 InP 漲 250%、缺口超過 70%——去中化在模組層可行，在材料層目前無解。這一週三場法說與 OCP 的 CPO 收編，指向同一個結論：勝負手已經下移到磷化銦。

一份還沒生效的 FCC 規則草案，一週內把光通訊供應鏈估值重新洗牌：中際旭創重挫、Coherent 飆逾 40%。但真正的瓶頸不在模組組裝，而在上游 EML 與 InP。政策套利是真的，產能補位卻沒那麼快——疊上 1.6T 拉貨元年，這場重分配的贏家判準正在改變。

需求端創高、價格端連殺兩次，這一週 AI 光通訊出現了完全相反的兩組數字。台積電說封裝卡住了客戶，中國三雄卻在香港募了 140 億美元。市場到底在賣什麼？答案不在 2026。