Computex 2026 Keynote: 銅牆正在移進機架：Marvell 把光通訊的物理時刻表講白了

黃仁勳宣告了「運算被拆解」，Matt Murphy 在 Computex 補上那張缺的物理時刻表——AI 的下一個瓶頸不是運算、不是記憶體，是連接。而連接的決勝點，是一道正在移進機架的「銅牆」：頻寬每翻一倍、銅的傳輸距離就砍半，到 400G/lane 那一刻，銅線連一個機架都接不滿，CPO 就被物理逼著從 PPT 變成出貨。終局，是一座「沒有距離的資料中心」。

1. 三棒接力：compute → memory → connectivity

Matt Murphy 一上台就丟了一個問題：到底什麼定義了 AI 基礎建設的效能？大家直覺會想到 GPU、想到製程節點（3nm、2nm、A14/A16），或想到記憶體頻寬。Murphy 的答案是：這些都重要，但都不是決定性的，因為「再快的單顆處理器都不夠——你需要數萬顆、最終數百萬顆處理器像一台巨型引擎一樣協同運作」。而要讓這麼多顆協同，本質上是一個連接問題。

他把這幾年的瓶頸接力講得很清楚：先是 compute，NVIDIA 領導這一棒、成為全球第一家 5 兆美元市值公司；接著是 memory，HBM 廠商激進擴產、最近一口氣冒出三家兆美元市值的記憶體公司；現在，棒子交到了 connectivity 手上。

Marvell 的站位因此和別人都不同。別家是 compute-first 或 memory-first，Marvell 是 connectivity-first——資料中心已佔營收逾 75%，而其中絕大多數來自連接。Murphy 自稱是「產業裡的瑞士」，跟運算廠、記憶體廠都深度合作。這個定位放在 NVIDIA 投資 Marvell 20 億美元、雙方擴大 optics／photonics／NVLink Fusion 合作的背景下看，份量更重——我們在 Marvell 與 NVIDIA 把 CPO 商轉元年釘死那一週（W23） 已經追過這條線。

2. 銅牆的物理：一張量化的時刻表

Murphy 把「光取代銅」從一句口號，講成了一條可以算的物理曲線。

核心定律只有一句：銅的可傳輸距離，與頻寬成反比。頻寬每翻一倍，距離就砍半。 然後他把數字攤開：

• 今天最高速的量產系統跑 200G/lane，銅纜長度極限約 2.5 公尺。

• 退一步，100G/lane 時銅纜可拉到約 5 公尺。

• 而一個機架高約 2 公尺，扣掉內部走線，2.5 公尺剛好卡在極限上。

• 一旦進到 400G/lane，銅線連「接滿一個機架」都做不到了。

結論就是那道牆在動：銅牆正在從「機架之間」移進「機架之內」。而最關鍵的乘數效應是——牆每往右移一步，需要的連接數至少多一個數量級（×10），因為機架內要連的處理器，比機架之間多得多。這就是光通訊需求即將爆炸的物理根據，不是誰的偏好。

Murphy 還提醒這部電影看過一次：20 年前資料中心還是 10G、全靠銅纜，光只用在電信等級的超長距離；後來牆一移，PAM4 這種為資料中心功耗最佳化的技術進場，今天所有超大規模資料中心早已全光化。歷史正要在機架尺度上重演一次。這條時間軸，也呼應了我們在 CPO 商轉元年正式起跑——TSMC COUPE 量產與 200G EML 瓶頸 標定的那條 200G 門檻線。

3. CPO 是答案，但它真的很難

牆移進機架，答案就是 CPO（共封裝光學）——把光連接一路拉到封裝旁邊，緊貼著運算或交換晶片。Murphy 點出 CPO 真正要解的是密度與功耗：機架內的連接數約是機架間的 10 倍，如果硬用現有的標準光模組與纜線，空間塞不下、功耗也撐不住，「就是不可能」。

它難，是因為要把產業裡最先進的幾項技術同時擠進一個緊耦合的小系統：leading-edge CMOS、矽光子、先進封裝、光互連。CPO 的勝負從來不在光本身，而在封裝能不能把這些異質元件高良率地整合起來——這個論點，我們在 CPO 的勝負不在光，而在封裝（John Lau 講 PIC/EIC 異質整合） 拆得很細。

Murphy 當場做了對照展示，很有畫面感：一邊是剛發表的傳統 100T 乙太網路交換器，晶片在中央、銅走線把訊號帶到前面板、光模組插在面板上；另一邊是 51.2T 的 CPO 交換器，交換晶片同樣在中央，但16 顆 3.2T 光引擎繞著晶片邊緣排列、光纖直接貼上引擎、PCB 上的銅走線整個消失、光直接從封裝裡射出來。這不是未來式，是現在進行式。

4. 全距離光連接版圖：Marvell 的一站式

Murphy 把 AI 基礎建設按「距離」拆成四段，每一段都是完全不同的技術、團隊、甚至供應鏈：

• 資料中心之間（數百到上千公里）：用 coherent 調變、coherent DSP，搭配 Marvell 第四代矽光子（已量產十年）與 SiGe 類比元件。今年稍晚將 sample 全球第一個 1.6T、2nm 的 coherent 方案。

• 資料中心之內（數百公尺）：改用功耗最佳化的 PAM4，去年起 ramp 1.6T 3nm PAM4；乙太網路交換器從 12.8T 到 51.2T，並在 Computex 發表最低功耗的 100T 交換器。

• 機架之內：目前仍是銅的天下，靠電 SerDes，今天 200G、已展示 400G。

• 封裝之內（毫米級）：die-to-die SerDes 加 2.5D/3D 先進封裝。

Marvell 的賣點是：從毫米到公里、每一跳都有料，是業界唯一的「一站式」連接供應商。這個版圖是十年砸 360 億美元堆出來的——含 Inphi（資料中心連接）、近期的 Celestial AI（photonic fabric）與 XConn（scale-up 交換）。其中 Celestial AI 的 photonic fabric 怎麼重新定義 SoC I/O，我們在 HOT CHIPS 2025 那篇 有專門拆解。再加上 NVLink Fusion——把 NVIDIA 與 Marvell 的技術「融合」進客戶的半客製晶片——Marvell 等於同時站在 NVIDIA 陣營與各家自研 ASIC 陣營的交集上。

5. 終局：一座「沒有距離的資料中心」

Murphy 最後把鏡頭拉到十年後：當連接幾乎全部光化，距離就不再是限制——這是一個深刻的轉變。今天的伺服器、機架、資料中心架構，全是繞著「距離」這個約束設計的；軟體工作負載也被迫切成能塞進 scale-up 叢集的小塊。

一旦距離消失，架構可以重寫：scale-up 域從現在的 72／144 顆 XPU，擴張到 1000 顆以上全光互連；運算與記憶體可以拆成獨立的池、依每個工作負載動態組裝，不再被「CPU:XPU 比例出廠就固定、必然有閒置浪費」綁死。一句話總結這個願景：架構由模型的需求定義，而不是由互連的極限定義。

6. 該潑的冷水

• 第一，銅不會死，而且會用很久。Jensen 在台上自己說的——能用銅就盡量用、用越久越好，未來 5 到 10 年銅與光都會被海量使用。轉換是漸進的、分使用情境的，不是一夜之間的 0／1。把這當成「銅完蛋論」會看錯節奏。

• 第二，CPO 的可維修性與現場良率仍未被大規模驗證。光引擎與 ASIC 共封後，壞了怎麼換，依舊是還沒在真實資料中心長時間跑出來的問題。

• 第三，「一站式」是賣點，但每一段都要硬碰硬。交換器有博通、各距離段各有對手，Marvell 的全距離版圖好看，落到每一格仍是貼身肉搏。而 Murphy 自己那句「光靠 PowerPoint、demo、新聞稿到不了終點，客戶要的是可量產、可靠、現在就能部署」，反過來正好提醒：市場上很多 CPO 宣示，目前還停在 demo 階段。

7. 對台灣供應鏈的意義

這場 keynote 特地請上日月光（ASE）CEO 吳田玉，訊號很明確：先進封裝是 CPO 的決勝場，而那是台灣的主場。 吳田玉的話點出台灣難以複製的底氣——capex 領先需求 10 年下注、40 年從 PC、無線、行動、資料中心一路累積到 HPC、35 萬半導體從業人員加 110 萬高科技人力的叢集效率。

把物理結論接到供應鏈，邏輯就閉合了：銅牆移進機架 → 連接數 ×10 → 光模組、矽光子、先進封裝、CW 雷射、電 SerDes 全面放量。對台廠來說，真正的問題不是「光會不會贏」，而是誰擠得進 CPO 光引擎與先進封裝的 BOM。

這場 keynote 真正的貢獻，是把 CPO 的「何時」從一個信仰問題，變成一個物理問題：銅牆移進機架的那一天，就是光通訊供應鏈重新洗牌的那一天——而 Marvell 和日月光都告訴你，那一天不在遠方，就在這一、兩年的 ramp 裡。

本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。