2026 OCP Global Summit | Oracle | Kannan Raj | Toward NPO Deployments in AI Fabrics

10月22日

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1. Oracle 為什麼有資格講 NPO：十二年前就踩過一次

NPO 在多數簡報裡是新名詞，但對 Oracle 來說不是。Raj 開場就拿出一張老照片：大約 12 年前，Oracle 交換機上已經量產過插座式的 MBOM（midboard optical module），由 TE 與 Amphenol-FCI 供貨，每通道 25 Gb/s，並且是業界最早一批導入擴束（expanded beam）光學的量產案。

這段歷史決定了整場演講的口吻。Raj 不談 NPO 能做多快，而是談插座式光學在高量產下會怎麼壞。他點出一個關鍵差異：當年部署的是「數萬台」InfiniBand 交換機，現在談的是「數百萬顆」單元。失效率不變，絕對故障數就放大兩個數量級。

十二年前學到的教訓沒有過期，只是規模大了一百倍。

2. 拆解 NPO 的承諾：功耗、成本、可靠度三張支票

Raj 先承認 NPO 的生態系比 CPO 寬得多，這是好事：電連接器、外部或內建雷射、保偏光纖（PM fiber）、光纖耦合單元（FAU）、線性驅動，都會帶進新的供應商。他預期 NPO 會同時進入 scale-up、scale-out 與 scale-across。

投影片列出的三張支票：

功耗：相對於全重定時（fully retimed）的 200G/lane 可插拔，省 50%（引用 NVIDIA 資料）。
成本：理論上可節省 30% 以上（引用 SemiAnalysis）。
可靠度：系統 FIT 預期低於同等的可插拔系統（引用 Meta 在 OCP 2025 的評估）。

功耗目標分兩級：慢而寬（slow and wide）的 scale-up 是 1–2 pJ/bit 以下，但 Raj 提醒反向 gearbox 會吃掉一部分好處；傳統 scale-up／scale-out 則是 5–10 pJ/bit。另一個常被忽略的數字是電通道損耗：224G 下，ASIC 到 NPO 光引擎走 HDI 或 flex cable 約 13–18 dB，走傳統 PCB 則是 16–22 dB。

▲ Oracle 對 NPO 的功耗目標：慢而寬 scale-up 1–2 pJ/bit 以下，傳統 scale-up／out 5–10 pJ/bit；224G 電通道損耗 HDI 13–18 dB、PCB 16–22 dB（圖片來源：Oracle｜2026 OCP Global Summit 簡報（3:34））

要注意的是，這三張支票都是引用別家的數字。Oracle 自己的立場寫在投影片底部：NPO 必須證明可靠度與功耗與焊死的 CPO 相當。換句話說，NPO 的對手不是可插拔，而是 CPO。

3. 連接器：插座式 NPO 把可靠度押在 30 µm 與 30 N 上

NPO 和 CPO 最大的結構差異，是光引擎透過插座而不是焊點接到主板。可拆換是優點，但 Raj 整理出六種連接器失效模式，每一種都有規格數字：

對位：兩種連接器都要求 ±30 µm 的 X/Y 對位，Type 1 還要另外對齊分開的 RF 與 MP 連接器。
訊號完整性：在 212.5 Gb/s PAM4 下，損耗、反射、串擾或阻抗不連續都可能吃光餘裕。
保持力：兩種類型的目標都是 ≥30 N，Type 1 在 X/Y 拉力下還要維持 RF 效能。
熱機械變形：冷板壓力不均或翹曲會傷到接點與焊點，Type 1 可能要加支撐腳。

兩種連接器的取捨很清楚：Type 1 把高速 RF 與管理電源（MP）拆開，最多 64 對差動通道；Type 2 合成一個腳位場，最多 72 對差動通道，但平整度要求更高。Raj 特別提醒，工廠測試通過的連接器，經過運輸振動送到機房後，表現可能完全不同。數十萬到上百萬個連接器乘上去，任何一個小機率都會變成每週的維修工單。

4. 雷射：ELS 與 ILS 之間，是爆炸半徑的取捨

雷射的規格以 OIF ELSFP-02.0-1 為基準：

規格	VHP（Very High Power）	UHP（Ultra High Power）
雷射功率	100 mW	200–400 mW
冷卻	不需冷卻	需冷卻
光輸出功率	20 dBm	23–26 dBm

效率目標是 20% 以上的電光轉換效率（wall-plug efficiency, WPE）、低於 1 pJ/bit。Raj 引用 ECOC 上的資料指出 CW 雷射 FIT 可低於 0.1，但他直接說這不是同一回事：那是 OSFP 用的雷射功率，NPO／CPO 要的是 UHP 雷射，FIT 預期更高，而且目前沒有 UHP 雷射的現場數據。

把投影片的算式攤開，問題就很清楚：

▲ 20 FIT 下，10 萬顆 UHP 雷射一年約 18 顆失效；放大到百萬顆變成約 175 顆，FIT 要降到 2 才能維持原本的故障數（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Oracle 2026 OCP Global Summit 簡報）

雷射本身的 FIT 遠低於模組 FIT，但有一個問題 Raj 說「不會消失」：跳模。不管 ELS 還是 ILS，唯一的解法是在製造端從晶粒、chip-on-carrier、光引擎到 ELS 模組逐級篩掉。

至於外部雷射（ELS）與內建雷射（ILS）怎麼選，Oracle 的比較表重點在維運：

ELS：功率選擇多、爆炸半徑低、可現場升級；代價是需要保偏光纖、介面與插損更複雜、系統成本較高。Raj 說保偏光纖的應力與膠材，已經是 Oracle 開始遇到的痛點。
ILS：整合度高、BOM 與系統成本低、不需保偏光纖；代價是雷射一壞，整台 NPO 要退回原廠，散熱也完全依賴液冷迴路。

我們在 CPO 雷射不一定要拚 400 mW：NPO 內建雷射拆過 ILS 的功率邏輯；Oracle 這張表補上的是另一面：ILS 的成本優勢，要用退貨機率去換。

5. 線性驅動有實績，但 DSP 的工作不能跟著消失

這一段是 Oracle 唯一拿出自家部署數據的地方。Raj 說 Oracle 部署了「任何網路中最大的 LPO」，800G 的比較結果：

至少發生一次斷線轉換（down transition）的鏈路比例，LPO 對 LPO 是 3.244%，FRO 對 FRO 是 5.681%，FRO 的轉換次數約為 LPO 的 1.75 倍。
LPO 的 p99 pre-FEC BER 明顯優於 FRO。
到 1.6T，訊號完整性撐不住全線性，Oracle 改走 LRO（半重定時），支援 DR4+（4 dB）與 FR4，已完成多家供應商與多家 3 nm DSP 的互通；DSP 進到 2 nm 後功耗可再降。

▲ Oracle 800G 部署數據：LPO 鏈路斷線轉換比例 3.244%，FRO 為 5.681%；1.6T 改走 LRO 並完成多廠互通（圖片來源：Oracle｜2026 OCP Global Summit 簡報（12:18））

結論是「線性驅動和穩定網路正相關」，這對 NPO 是好消息。但 Raj 馬上提出 Oracle 現在的挑戰：網路交給客戶後，主機端的狀況 Oracle 完全看不到。可插拔模組還能透過 OCP 的可靠度工作小組做遠端遙測；NPO 把 DSP 拿掉或砍半，重定時、等化、FEC／BER 計數、黑盒子紀錄、可歸責的故障邊界這五項功能，就必須搬到交換機端。DSP 可以消失，但它的維運責任不行。

6. Link flap 不會因為拿掉可插拔就消失

最後一張表是整場的核心。Raj 把 link flap 分成兩類：持續性（指向災難性失效）與暫態性（「神祕出現又神祕消失」）。逐項比較可插拔與 NPO：

下降的：灰塵污染對光引擎的影響、DSP 的失鎖（LRO 型 NPO 仍會有）、溫度與環境變動（液冷迴路控制較好）。
不變的：雷射跳模、SMT 微裂與 ESD 造成的潛在缺陷（Raj 說這類缺陷常在部署後三到四個月才出現）。
變糟的：插座式連接器失效與 SI 偏移、scale-up 機櫃內更高的光纖密度與面板端污染，以及最關鍵的重複出錯者：可插拔拔掉換一顆即可，NPO 光引擎出事就要整台送修，只有 ELSFP 可以抽換。

▲ 從可插拔到 NPO，link flap 的來源有降、有不變、也有新增；故障的代價從換一顆模組變成整台退回（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Oracle 2026 OCP Global Summit 簡報）

▲ Oracle 逐項比較可插拔與 NPO 系統的 link flap 來源，結論是 NPO 情境下 link flap 風險仍然存在（圖片來源：Oracle｜2026 OCP Global Summit 簡報（19:42））

Raj 的總結很直接：失效模式與 FIT 其實沒什麼改變，只是被推進了盒子裡。所以 Oracle 要的是連接器、雷射、FAU 全面更低的 FIT，以及「讓現場退貨成為低機率事件」。

7. 風險與反面論點

沒有時程：整場演講沒有給 Oracle 部署 NPO 的時間點或數量，只給驗收條件。把這場解讀成「OCI 即將導入 NPO」是過度推論。
三項效益都不是 Oracle 的數字：50% 功耗、30% 成本、較低系統 FIT 分別引自 NVIDIA、SemiAnalysis、Meta，Oracle 沒有提出自己的 NPO 驗證結果。
LPO 數據不能直接搬到 NPO：1.75 倍是可插拔 LPO 對 FRO 的比較，NPO 多了插座與 FAU，鏈路穩定度要重新量。
ILS 與 ELS 沒有定論：Oracle 列了取捨但沒有表態。若 hyperscaler 偏向 ELS，NPO 的成本優勢會被保偏光纖與額外介面吃掉一部分。
與華為的評分不同調：華為在 ECOC 給 NPO 對 CPO 4:2 的優勢（見 ECOC2026｜華為把 CPO 和 NPO 拿去打分，NPO 以 4:2 領先），Oracle 的角度則是 NPO 的爆炸半徑偏高，兩者看的維度不同。

8. 對台灣供應鏈的意義

插座式連接器是新的規格戰場。Raj 列的 ±30 µm、≥30 N、212.5 Gb/s PAM4、冷板翹曲，都是連接器廠要交出的驗證數據。Open CPX MSA 正是這組連接器規格的來源，同場 Ciena 的 Open CPX 成員名單中有嘉澤（LOTES）與鴻騰（FIT）這兩家連接器廠，以及智邦（Accton）、貿聯（BizLink）等台系成員（見 ECOC2026｜Ciena 用 Open CPX 把 6.4T 光引擎變回貨架料）。Oracle 這張失效模式表，等於是它們接下來要交的考卷。
交換機 ODM 要吃下 DSP 留下的維運功能。遙測、黑盒子紀錄、故障邊界要搬到交換機端，對做白牌交換機的 ODM 是韌體與系統整合的新工作，也是差異化的機會。
雷射篩選能力比雷射功率更值錢。Oracle 明說跳模只能在製造端從晶粒開始逐級篩掉，加上 UHP 雷射沒有現場數據，能拿出篩選流程與加速老化數據的雷射與光引擎供應商，才有機會進入 hyperscaler 的驗證名單。這一點本場未點名任何台廠。

9. 總結

這場演講最值得帶走的不是哪個數字，而是 hyperscaler 看 NPO 的方式：不是看 pJ/bit，而是看出事時要換多大一塊。NPO 把人手污染這個最大的失效來源拿掉，卻把剩下的失效模式推進盒子裡，爆炸半徑從一顆模組變成一台交換機。

所以 Oracle 給的不是時程，是條件：NPO 可靠度要和 CPO 同級、FIT 要隨百萬顆規模往下降、DSP 的遙測要搬到交換機端。接下來 12 個月該觀察三件事：UHP 雷射的第一批現場 FIT 數據、Open CPX 連接器的量產可靠度報告、以及交換機端遙測規格在 OCP 可靠度工作小組的進度。

NPO 的勝負不在實驗室的 pJ/bit，而在機房裡一年要退回幾台交換機。

本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。