2026 OCP Global Summit | Genuine Optics | Haijiang Yu | Scaling AI Infrastructure: The Pivotal Role of Silicon Photonics

10月21日

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1. 為何要聽 Genuine Optics 講矽光

Genuine Optics 不是新面孔。簡報自稱 2024 年全球前八大光模組供應商，總部在美國 San Jose，研發據點在武漢，製造廠在泰國 Chonburi，強調能交付「數百萬個」光模組。

這家公司的特別之處在於它把矽光當成整條產品線的地基，而不是某一個產品。Haijiang Yu 整場演講的主軸只有一句話：從 800G 可插拔到 CPO，全部建立在同一個 SiPh 平台上。

這和多數模組廠「EML 為主、矽光為輔」的配置剛好相反。問題是：一個平台打三場仗，是護城河，還是資源分散？

矽光的價值不在單一顆晶片多快，而在同一套平台能不能從可插拔一路長到 CPO。

2. 拆解市場：算力兩年 100 倍，互連只長 1.4 倍

開場那張圖業界都看過：AI 模型算力約每兩年成長 100 倍，GPU 運算力 3.3 倍，記憶體頻寬與互連頻寬都只有 1.4 倍。Genuine Optics 把這道落差稱為 AI 叢集的主要瓶頸。

簡報引用 LightCounting 的預測，重點有兩個：

可插拔（Retimed TRX）短期仍是主力，但 LPO、NPO、CPO 會在 2027–2028 年開始指數成長。
NPO 先吃 scale-out，CPO 主要吃 scale-up。依 LightCounting 圖表，NPO 量產會走在 CPO 前面，CPO 的出貨量要等 GPU／加速器 scale-up 網路帶動。

這個判斷和我們在 NPO 不是 CPO 的前菜的觀察一致：NPO 不是過渡品，而是會和 CPO 長期並存的獨立市場。

3. 拆解架構：為什麼押 NPO

簡報用一張表把三種架構攤開：

面向	可插拔	NPO	CPO
光學位置	前面板	主機板上，距 ASIC 小於 10 mm	直接在 ASIC 封裝上
功耗	基準，電損高	省 30–50%	省 50% 以上
散熱	容易，獨立氣流	可管理，分開冷卻	複雜，熱密度高
現場維修	100% 熱插拔	高，模組化插座	極困難，整板報廢
生態系	成熟，多供應商	OIF 標準成形中	早期研發，各家自有

▲ Genuine Optics 比較可插拔、NPO、CPO 在功耗、散熱、維修與生態系的取捨，結論是 NPO 最務實（圖片來源：Genuine Optics｜2026 OCP Global Summit 簡報（06:09））

Genuine Optics 的結論很直接：NPO 在效能、工程可行性與生態系成熟度之間取得平衡。換句話說，它拿到 CPO 大部分的功耗好處，卻不必承擔「一顆光引擎壞掉，整片交換器板子報廢」的風險。

華為在 ECOC 也做過類似的評分，NPO 以 4:2 領先 CPO（見 ECOC2026｜華為把 CPO 和 NPO 拿去打分，NPO 以 4:2 領先）。兩家結論相同，代表 NPO 已經從「備案」變成供應商主動押注的方向。

4. 拆解路線圖：三軌並行到 2028

路線圖把通道速率從 100G、200G 推到 400G，總頻寬從 800G 推到 12.8T：

可插拔：400G DR4（2023）→ 800G DR8 → 1.6T DR8 → 12.8T XPO／1.6T DR4（2026）→ 3.2T DR8（2027）→ 25.6T XPO（2028+，簡報自己打了問號）
NPO：3.2T TRx MZM PIC（2024）→ 3.2T NPO 光引擎／ELSFP（2025）→ 6.4T NPO（2026）→ 12.8T NPO（2027–2028+）
CPO／OIO：3.2T MRM PIC（2024）→ 3.2T MRM CPO 光引擎／DWDM ELSFP（2025–2026）→ 400G／800G OCI 光引擎（2027）→ 1.6T 以上 OCI（2028+）

▲ Genuine Optics 可插拔、NPO、CPO／OIO 三軌路線圖，2026 年主打 12.8T XPO 與 6.4T NPO（圖片來源：Genuine Optics｜2026 OCP Global Summit 簡報（08:13））

已經量產的是 100G 與 200G 通道的 800G、1.6T 模組；400G 通道、3.2T NPO／CPO 光引擎都還在現場展示階段。現場展示的硬數字包括：12.8T XPO 功耗小於 130 W、單模光纖 500 公尺；3.2T NPO 全部 32 個通道 loopback BER 優於 1E-10；400G 通道的 1.6T DR4 採自家 SiPh／TFLN 加 3 nm 400G DSP，功耗約 30 W。

時間感要抓清楚：2026 年能買到的是 1.6T 與 12.8T XPO 可插拔；NPO 是 2026–2027 年的產品；CPO 要等 OCI-MSA 標準落地。

5. 拆解矽光經濟學：少一顆 DSP，也少六顆雷射

這一節是整場最有參考價值的部分。Genuine Optics 的 1.6T OSFP（200G 通道）給了三種架構的功耗上限：

架構	功耗	Loopback BER
Full DSP	小於 24 W	約 1E-13
LRO（半 DSP）	小於 15 W	約 1E-13
LPO（無 DSP）	小於 10 W	小於 1E-8

LRO 省約 40%、LPO 省約 60%。更關鍵的是 LRO 的 BER 和 Full DSP 同一級，簡報稱 LRO 在 24 dB 晶片對晶片損耗下仍可達 1E-13。這代表半 DSP 是可插拔世界裡最有機會放量的省電方案。

第二筆帳是雷射。SiPh 用外部 CW 雷射加 MZM 調變，一顆雷射可以分給多條通道：DR4 發射端 1x2 或 1x4 共用，DR8 發射端 1x4 或 1x8 共用；400G 通道的 1.6T DR4 用一顆 100 mW CW 雷射分四路。對比 EML 架構一條通道一顆 EML，8 通道的 DR8 從 8 顆雷射降到 2 顆。

▲ 1.6T 模組 Full DSP、LRO、LPO 功耗對比，以及 SiPh 共用雷射讓 8 通道發射端只需 2 顆 CW 雷射（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Genuine Optics 2026 OCP Global Summit 簡報）

在 EML 產能吃緊的時候，這筆帳的意義超過成本：矽光把最難擴產的雷射用量砍到四分之一，換成大功率 CW 雷射與成熟 CMOS 代工的組合。

可靠度則是矽光過去最常被質疑的地方。Genuine Optics 這次給出兩年出貨的實際數據：超過 100 萬個矽光模組、超過 80 億 device-hours、PIC FIT 小於 0.2，而且 FIT 隨出貨累積逐季下降。

6. 拆解雷射：外部光源是 NPO／CPO 真正的挑戰

NPO 與 CPO 都把雷射移出光引擎，做成可插拔的外部光源（ELSFP）。Genuine Optics 給出的規格：

NPO 用 ELSFP：1311 nm，每通道輸出 20 dBm 以上（100 mW），功耗小於 8.5 W，12 芯 MT 介面加 8 芯保偏光纖，符合 OIF 規範。
CPO 用 DWDM ELSFP，兩條路線同時開發：量子點梳狀雷射每個梳約 10 dBm、間距 200／400 GHz；DFB 陣列在 50°C 下每通道 200 mW、間距 400 GHz。

▲ 量子點梳狀雷射與 DFB 陣列 ELSFP 的 KPI 雷達圖比較，DFB 陣列在單通道功率與轉換效率領先（圖片來源：Genuine Optics｜2026 OCP Global Summit 簡報（16:41））

Genuine Optics 的雷達圖很誠實：量子點梳狀雷射贏在耦合容易、光纖數少、通道間距均勻；但單通道功率、電光轉換效率與技術成熟度，DFB 陣列明顯領先。

我們在 CPO 雷射不一定要拚 400 mW 討論過雷射功率規格的分歧。Genuine Optics 的做法是兩條都做、看客戶選，這說明 OCI-MSA 的光源規格還沒定案。

CPO 光引擎本身的亮點是 12 層 TGV 玻璃基板加 2.5D／3D 封裝，單向頻寬密度超過 3 Tbps/mm，並已在 OFC 2026 與 CIOE 2026 現場展示。

7. 風險與反面論點

三軌並行的資源壓力：可插拔、NPO、CPO 同時推進，研發與產能要分三份。對一家前八大、而非前三大的模組廠，這是真正的挑戰。
400G 通道還在早期：1.6T DR4 現場展示的 BER 約 1E-6，屬 FEC 前數字，距離量產規格還有一段路。
LPO 的 BER 落差：LPO 省 60%，但 BER 只到 1E-8，需要主機端 SerDes 撐住，系統廠接受度仍有疑問。
FIT 的統計範圍：FIT 小於 0.2 只計 PIC 的隨機失效，不含雷射、DSP 與組裝，不能直接等於模組可靠度。
地緣風險：研發在武漢，製造在泰國，簡報特別強調「3 家以上中國以外的一線代工廠」，代表客戶對供應鏈來源的審查已經是銷售門檻。

8. 對台灣供應鏈的意義

矽光代工：中國以外的產能是賣點。Genuine Optics 明講 SiPh／TFLN 晶圓來自 3 家以上「中國以外」的一線代工廠，且已累積 30 次以上 MPW 與全光罩投片。簡報沒有點名代工廠，台灣代工廠是否在名單中無法確認；但「去中國化的矽光產能」本身就是台灣矽光代工可以接的需求。
CW 雷射：需求從 EML 轉向大功率 CW。可插拔用 100 mW CW 雷射分四路，NPO ELSFP 每通道 20 dBm，CPO DFB 陣列 200 mW。這些規格對台灣磷化銦雷射晶片廠是明確的規格書，挑戰在高溫下的功率與可靠度。
封裝與基板：TGV 玻璃基板進入 CPO。12 層 TGV 玻璃基板是 Genuine Optics CPO 光引擎的核心之一。台灣玻璃基板與先進封裝供應鏈值得追蹤，但簡報沒有提到任何供應商。
製造：泰國是模組廠的共同答案。Genuine Optics 的量產基地在泰國，和多家模組廠一樣選擇中國以外的東南亞產能，台灣模組廠在泰國的布局會面對更直接的競爭。

9. 總結

Genuine Optics 這場演講的訊息很清楚：矽光已經不是 EML 的替代選項，而是整條光互連產品線的共同底盤。少 DSP 省 40–60% 功耗、共用雷射少四分之三雷射顆數、百萬顆出貨的 FIT 數據，三件事加起來，就是矽光在 1.6T 世代勝出的理由。

但時間要分開看。2026 年能量產的是 200G 通道的 1.6T 與 12.8T XPO；6.4T NPO 是 2026–2027 年；CPO 要等 OCI-MSA 與外部光源規格定案。接下來 12 個月該盯三件事：6.4T NPO 何時從展示轉為出貨、OCI-MSA 選量子點還是 DFB 陣列、400G 通道 BER 何時進入量產規格。

雷射用量砍到四分之一，矽光真正改寫的是光模組的供應鏈，而不只是功耗表。

本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。