2026 OCP Global Summit | Microsoft | Fotini Karinou | Enabling AI Scale-Up: Why Standards Matter
1. 銅沒有跑道了，但 Microsoft 要解決的是另一件事
Karinou 開場的第一個訊息很直接：連接距離、頻寬密度與 pJ/bit，三者一起把 scale-up 鎖在機櫃邊界。光學能讓 scale-up 擴展到多機櫃、多機排（multi-rack、multi-row），系統價值來自利用率與韌性，而不是單一鏈路的規格。
她先把 Microsoft 的平台連線需求攤成六個場景：
代號 | 場景 | 連線對象 | 分類 |
A | 交換式 scale-up | 加速器 ↔ 交換器 | Scale-up |
B | 直連 scale-up | 加速器 ↔ 加速器 | Scale-up |
C | 主機 I/O 擴充 | 加速器 ↔ CPU（PCIe） | PCIe/CXL |
D | 記憶體解耦與池化 | CPU／加速器 ↔ 記憶體池 | PCIe/CXL |
E | 封裝內 | 加速器 ↔ HBM | Scale-in |
F | 小晶片互連 | 晶粒 ↔ 晶粒 | Scale-in |
投影片的結論是：近期的光學機會只有 A（AI scale-up）與 D（通用運算的記憶體解耦），這場只談 A。E、F 屬於更遠的 scale-in。
這個切法很重要。過去一年各家談 scale-up 光學，常把封裝內、機櫃內、跨機櫃混在一起比 pJ/bit；Microsoft 先把場景拆開，等於宣告「不同場景要不同規格」，也替後面的 OCI 選擇鋪路。
2. 拆解三個挑戰：速度、選項、互通
Karinou 把 scale-up 規格的挑戰歸成三類。
第一是速度。AI 系統的迭代速度快過傳統乙太網介面的規格週期。投影片上的時程是：200 Gbps 今天、400 Gbps「2027（?）」、800 Gbps「待定，>2030（?）」，而 OCI Gen1 標註「今天」。兩個問號就是重點：傳統規格節奏跟不上，所以需要一條預先規劃好的多世代路徑。
第二是選項太多。調變速率、調變格式、系統架構、元件技術、封裝整合，五個維度全部未定，每一種組合都讓產業更分散。Karinou 的措辭是「對齊，但不凍結創新」。
第三是互通。scale-up 網路只有在 GPU 端、光學介面、光纖線束、交換器端全部互通時才成立。投影片上的示意圖是 GPU／交換器經 OCI 介面、光纖線束接到交換器，雷射則由 ELSFP（外部雷射模組）供應。
▲ Microsoft 歸納 scale-up 規格三大挑戰：規格速度跟不上、技術選項過多、端點互通，OCI MSA 聚焦共通 PHY 層（圖片來源：Microsoft｜2026 OCP Global Summit OIF 場次簡報（07:34））
3. OCI MSA 的四個選擇：NRZ、WDM、BiDi、標準雷射
OCI MSA 成立於 2026 年 3 月，投影片上的發起者是 Meta、Microsoft、OpenAI、AMD、Broadcom、NVIDIA，口頭描述為「主要雲端業者、GPU 與 PHY 廠商」。它只做一件事：定義 AI scale-up 的光學鏈路層。
四個設計選擇，每一個都在回應 scale-up 的需求：
NRZ 調變：避開需要重型 FEC 的複雜調變，延遲與功耗都低。
WDM：共 8 個波長，建立在雷射端已成熟的頻率供應鏈上，口頭稱「標準雷射」。
BiDi 單芯雙向：發射與接收走同一芯光纖，每方向 4 個波長，光纖數減半，同時減少連接點、提升可靠度與維護便利性。
多世代路徑：Gen1 是 50G NRZ；Gen2 把單波長拉到 100G；Gen3 增加波長數。
依此換算，Gen1 每芯每方向 4 × 50G = 200G，與投影片「OCI GEN1：今天」對應的 200 Gbps 一致；Gen2 的 100G/λ 對應 400G，與 2027 那一列時間相近（STT 推算，投影片未直接標示 Gen2 時程）。我們在 技術文章分析｜Meta、Broadcom、AMD 聯手定義 OCI 200G 線側規範 拆過 Gen1 的線側細節，這場補上的是 Microsoft 的路線圖邏輯。
▲ OCI MSA 多世代路徑：Gen1 為 4λ × 50G NRZ、每芯每方向 200G，Gen2 單波長 100G，Gen3 增加波長數；BiDi 讓光纖數減半（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Microsoft 2026 OCP Global Summit 簡報）
簡單的說：OCI 不追單通道速度，而是用「波長數 × 單波長速率 × 單芯雙向」三個自由度擴頻寬。這和 448G SerDes 那條快而窄的路，是兩種完全不同的擴展邏輯。
▲ OCI MSA 光學實作：NRZ、WDM 標準雷射、BiDi 單芯雙向，從 GPU／交換器端點經共通 PHY 走向多供應商生態系（圖片來源：Microsoft｜2026 OCP Global Summit OIF 場次簡報（09:58））
4. 拆解光互連堆疊：12 層裡只有一層有定論
Karinou 隨即承認：OCI 只是第一步。她把光互連系統堆疊列成 12 層，從材料、調變器／檢光器／雷射、光學介面、電介面、光引擎與雷射、外形規格、封裝、伺服器與交換器整合、連接器、光纖重排（fiber shuffle）、機櫃與 Pod 整合，一路到效能、可靠度與互通測試。
能處理這些層的組織很多：MSA、OIF、OCP、APC、IEEE、ITU-T。投影片上的「起點」只有兩個：
OIF COI 白皮書：去年發布，業界第一次一起寫下 scale-up 的需求。
OCI MSA：NRZ、WDM、BiDi 的光學介面。
其餘 11 層仍需要生態系對齊。這句話是整場的 thesis：光學的瓶頸已經從元件效能，轉移到「誰來定義剩下那 11 層」。
5. 分工表：OIF、OCP、APC 各管什麼
Microsoft 的提案叫「互補，而非競爭」（complementary ownership），以 OCI MSA 為核心，三個組織各補一塊：
組織 | 範例重點領域 |
OIF | ELSFP for OCI、CMIS 改進、鏈路可靠度、鏈路初始化、互通性 |
OCP | 實體光學托盤與機櫃設計、外形規格、系統可靠度、連接器與介面、生態系需求 |
APC | Wafer-to-System 標準、矽光子製造規格、CPO 與矽光子測試量測、OSAT 層級工作 |
其中 OIF 的 ELSFP 已有規格，正在擴充以涵蓋 OCI 的雷射需求；APC（Advanced Photonics Coalition）則從晶圓到系統定義製造與測試。
▲ Microsoft 提出以 OCI MSA 為核心的分工：OIF 負責 ELSFP 與 CMIS，OCP 負責光學托盤與機櫃，APC 負責矽光子製造與 CPO 測試（圖片來源：Microsoft｜2026 OCP Global Summit OIF 場次簡報（13:42））
把 12 層對到這三個組織，會發現兩個缺口：電介面與材料沒有被點名。電介面的缺口尤其關鍵，下一節的問答直接打到它。
▲ STT 將 Microsoft 12 層光互連堆疊對照分工表：光學介面已由 OCI MSA 定義，多數層有組織認領，電介面與材料未被點名（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Microsoft 2026 OCP Global Summit 簡報）
6. 和 ECOC 那張規格表怎麼對照
我們在 ECOC2026｜Microsoft 把光 I/O 的規格表寫出來了 寫過 Microsoft 對寬慢光 I/O 的長期目標。OCP 這場的問答，把近期與長期切得更清楚：
micro-LED 等非雷射光源：Karinou 認為 scale-up 需要保證多機櫃距離，OCI 給得了；micro-LED、VCSEL、奈米雷射「還有一段路要成熟」，距離受限的技術可能先落在封裝內應用。
NRZ 50G 對上 448G SerDes：有聽眾直問 XPU 端 SerDes 一路衝到 224G、448G，50G NRZ 光學要怎麼接。她的回答是長期要「拿掉 SerDes」，用寬平行介面直接驅動貼近加速器的光學，那才是功耗、頻寬密度最好的位置。
封裝路徑：第一步不會和加速器共同封裝，而是封裝外方案，最終才走向緊密整合。
retimed 或 linear：Broadcom 提問時，她只說預設要最省電的選項，linear 或 half-retimed「希望可以」，仍在評估。
這組回答透露的是：近期 OCI 光學和高速 SerDes 之間需要一層轉換，但這層沒有人負責。這也是上一節那個電介面缺口的實際意義。快窄與慢寬的爭論，詳見 ECOC2026｜快窄與慢寬吵了三小時，分水嶺是 448G。
7. 風險與反面論點
少數雲端業者定規格的副作用：OCI MSA 由六家大廠發起，對齊速度快，但對其他客戶未必是最佳解，也可能和 IEEE 的乙太網路線形成另一種分裂。
NRZ 的擴展天花板：50G 到 100G NRZ 之後，若單波長再往上需要更複雜調變，就會碰到 Microsoft 自己想避開的 FEC 與延遲問題，Gen3 只能靠增加波長。
BiDi 的實務挑戰：同芯雙向對反射與串擾更敏感；Karinou 也承認 BiDi 若要用在資料中心互連，需要換掉既有光纖，未必划算。
分工表只是「範例」：投影片寫的是「Example Focus Areas」，三個組織是否真的照此分工、時程為何，演講中沒有承諾。
硬數字很少：整場沒有給 pJ/bit、距離或成本目標，Gen2、Gen3 的時程也未公開。
8. 對台灣供應鏈的意義
雷射光源的規格正在 OIF 定義。OCI 採 WDM 標準雷射、由 ELSFP 外部雷射模組供光，而 ELSFP for OCI 正在 OIF 擴充。對台灣的 InP 雷射磊晶與晶粒廠，這是少數「規格還沒定、可以參與」的窗口；8 波長的頻率規劃與功率需求，是接下來要追的細節。
光纖數減半，改變線束與連接器的量。BiDi 讓同樣頻寬用一半的光纖，對光纖線束、連接器與光纖重排的需求是「數量變少、單位規格變高」，台灣線纜與連接器廠要看的是單芯價值，而不是芯數。
OCP 的光學托盤與機櫃設計，是台灣 ODM 的主場。scale-up 從機櫃內走向多機櫃，托盤與機櫃的光學整合規格若在 OCP 定義，機櫃整合廠需要提早進入工作小組。
APC 的 OSAT 層級工作，直接對應台灣封測。矽光子製造規格與 CPO 測試量測一旦標準化，封測廠的製程與測試能力可以變成可比較的規格，而不是各家客製。
9. 總結
Microsoft 這場演講的價值，在於它把問題從「哪一種光學最好」換成「誰來定義剩下的 11 層」。OCI MSA 用 NRZ、WDM、BiDi 給了 scale-up 光學介面一個可以量產的答案，也給了一條「單波長速率 × 波長數」的多世代路徑；但雷射供應、托盤機櫃、封裝測試，以及最關鍵的電介面轉換，都還在等標準組織認領。
時間軸要分開看。OCI Gen1 今天已有規格，Gen2 的 100G/λ 依 STT 推算落在 2027 前後，但完整的生態系分工還只是範例。接下來 12 個月該觀察三件事：OCI Gen2 規格何時發布、OIF 的 ELSFP for OCI 何時定稿、OCP 是否成立對應的光學機櫃工作小組。
光學贏過銅已經不是物理問題，而是協調問題；誰先把剩下的 11 層寫成規格，誰就決定 scale-up 的供應鏈長什麼樣子。
本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。
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