Azure 年增 48%，但資本支出反而低於預期——Microsoft 靠軟體效率榨出既有機隊的算力，需求仍大於供給。第三方 GPU 產能延到下半年，Q2 資本支出逾 500 億美元，AI 基建供應鏈的拉貨期在後面。

Microsoft 看上 XPO 的不是密度，是晚一點再選光的權利。Arista 的 64 通道實測則把代價寫清楚：交換機端改 LPO，加速器端 BER 掉約 5 個數量級；改用 LRO，加速器端幾乎不付代價。這是原型數據，還沒有功耗數字。

Microsoft 的 OCP keynote 不是晶片發表會，而是一份開源清單：從 MRC、OCI 到 Mt. Diablo 與 Tessera，每一層都交出規格。2027 年起 Maia 多 GW 部署是唯一的硬時程，電力與液冷比光學更早換代。

銅已經沒有跑道，但 Microsoft 認為光學的瓶頸不在物理，而在選項太多、規格太慢。OCI MSA 給了光學介面第一個答案，12 層堆疊裡其餘 11 層，還在等 OIF、OCP、APC 認領。

本系列 1/6 與 3/6 問光會不會壞，這篇問光壞了之後 GPU 的工作停不停。OCP 上 Microsoft、SROI 與 OpenAI 談的是 flap 間隔、可靠度門檻與斷線後的恢復。STT 認為：光的門檻，正在換成恢復時間。

Microsoft 要的不是更小的可插拔，而是可插拔那套誰都能接上的規則。Yawei Yin 把可靠度寫成一道乘法，口頭要求 FIT 降 10 倍，並承認 NPO 的維運模型仍待定義。介面要標準化，外殼可以客製。

交換器處理 flap 三十年，GPU 不會。Microsoft 的算式顯示千卡光學 pod 每小時都可能 flap，光模組再好十倍也撐不過一天。決定工作會不會中止的，是 NIC 的 lane 怎麼切、故障域怎麼分。

頻寬等於每通道速率乘上通道數。往速率走撞 SerDes 的能耗地板，往通道數走撞光纖與連接器的成本——今年的新事實是後者先撞到。

今天每機櫃 120 kW，下一代超過 0.5 MW。Microsoft 在 ECOC 2026 問了一個很甲方的問題：如果光夠便宜，我們為什麼還要用這個架構？他們把答案寫成五個數字的規格表，並宣告封裝不再是設計、組裝與失效的單位——晶粒才是。

當 NVIDIA GPU 機櫃功耗從 120KW 飆升至 600KW，互連技術正迎來翻天覆地的變革。從 Andy Bechtolsheim 的 XPO 願景到 Dave Welch 的 THz 介質波導，誰能在這場 1.6T/3.2T 的競賽中生存？

AI 模型規模邁向 Yottascale，光通訊架構正面臨前所未有的轉型。從焊死到插槽，從外部雷射到光學背板，Meta、AMD、Microsoft 等巨頭如何定義下一代 AI 互連標準？