OCP Global Summit 4/6｜光的門檻，從pJ/bit換成恢復時間
OCP Global Summit 付費系列 4/6：光鏈路可靠度——FIT、link flap、故障域與恢復時間，誰的 GPU 工作撐得住一次斷線
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本系列 1/6 拆了 Meta 51.2T CPO 的現場數據，3/6 拆了雷射模組的失效根因，問的都是光會不會壞。這一篇問：光壞了之後，GPU 上的工作停不停？
談光進 AI 叢集，市場比的多半是 pJ/bit 與 FIT。CPO 的元件可靠度進展，見 2026 OCP APAC Summit｜Broadcom｜CPO 的第三代成績單。一個月後的 2026 OCP Global Summit，談可靠度的人換成了系統端。
第一，Microsoft 掃了一張表：每條 lane 的 Flap-FIT 為 1 萬時，1,024 顆 GPU 的光學 pod 平均每 0.76 小時 flap 一次；降到 1,000，也只撐 7.63 小時。表格註明不是現場數據。
第二，OCP SROI 工作小組替 scale-up 光學開出可靠度門檻：每個鏈路端 2 FIT 以下、每百萬裝置小時 0 次 link flap，可插拔現況是 50 到 100 FIT。
第三，OpenAI 一個 7.5 萬顆 GPU 的訓練工作遇到 T1 交換器無聲停止轉送，約 25% 的連線受影響、掉了約 58 萬個封包，講者說工作沒有中斷。
STT 認為：光的門檻，正在從 pJ/bit 換成恢復時間。
▲ Microsoft 掃描每 lane Flap-FIT 與 pod 規模的平均 flap 間隔，1,024 顆 GPU、Flap-FIT 1 萬時約 0.76 小時一次（表格標明非現場數據）（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料：Microsoft 2026 OCP Global Summit 簡報）
銅與光在 scale-up 的分界，見 2026 OCP APAC Summit｜SemiAnalysis｜Scale Up Sophistry；VCSEL 陣列的高溫壽命，見 ECOC2026｜850nm 撐 1,600 小時就全掛，1060nm 跑到 5,000 小時零失效。
付費區內容
規模拆解：四組規模數字放到同一把尺上，千卡 pod 的 flap 預算剩多少
元件拆解：LPO、CPO 與銅的可靠度數字，以及為什麼單看 pre-FEC BER 預測不了鏈路健康
flap 拆解：突發錯誤的七類來源，NPO 拿掉、留下與新增的部分
故障域拆解：同一次失效打掉 100% 或八分之一頻寬的差別
恢復時間拆解：從無中斷切換到 checkpoint 回滾的恢復時間對照
遙測拆解：OCP 第一份跨廠遙測規格的內容與缺口
對手的證詞：賣 CPO、賣銅、賣連接器的公司各自承認的事
與 ECOC 判斷的差異：一條部分矛盾、兩條修正、一條補強
台灣供應鏈：投影片上的台系名字、位置與兩個真正的瓶頸
反方論點與八個要觀察的訊號
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以上是本篇的重點整理。
STT 的完整判讀——FIT、link flap、故障域與恢復時間各自決定了什麼，以及與 ECOC 系列判斷的四個差異——在付費專區完整解析，附 6 張原創圖表。
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本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。
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