2026 OCP Global Summit | Microsoft、Arista | Daniel Mohaghegh、Sunil Priyadarshi | System-Level Evaluation of XPO for AI Scale-Up
1. 為何是 Microsoft 和 Arista 一起講
這場的組合很少見：上台的是 Microsoft 硬體工程師 Daniel Mohaghegh，和 Arista 資深總監 Sunil Priyadarshi，一個買方、一個做測試平台的系統廠。
Daniel 的出發點很清楚。今天的 scale-up 幾乎都是單機櫃銅互連，機櫃越塞越密、液冷越做越重，目的主要是為了留住銅。改用光學，就能跨出機櫃的物理邊界，把加速器攤開到多機櫃、多排，同時維持 scale-up 的低延遲。他口頭提到，現在單顆交換晶片最多 512 埠，單層拓撲就能做到約 512 顆加速器的 pod。
我們在 2026 OCP APAC Summit｜CPO / NPO / XPO 三方對談 談過 XPO 在三條路線中的定位。這場的價值在於：買方第一次把它的評估流程和實測數據一起攤開。
問題不是 XPO 夠不夠密，而是 XPO 能不能讓 Microsoft 把「選哪種光」這個決定往後延。
2. 拆解 Microsoft 的評估流程：先定籠子，再選光
Microsoft 把一項 scale-up 互連技術走到部署，拆成三個階段：
第一階段：元件就緒。技術優先序、整合複雜度、鏈路效能與功耗。
第二階段：系統設計就緒。端到端鏈路、光元件可靠度、加速器／交換機／機櫃設計、光纖管理、生態系與供應鏈。
第三階段：部署就緒。機房安裝與維運、RAS、遙測、韌體與可管理性、控制平面與資料平面軟體。
投影片寫每個世代橫跨 2–3 年。問題在於：托盤必須在光學技術確定之前就開始設計。若把光學做進托盤內部，介面、外形、互通性都要提早鎖死。
XPO 的解法是把它拆成兩件事：籠子和模組。平台只要圍繞籠子設計，模組裡放 FRO、LRO、LPO，或哪一家供應商，都可以等到後面再決定。單一 XPO 模組是 64 條 200G lane、12.8T；投影片寫每 1OU 可達 204.8T（以 STT 換算約 16 個模組），400G/lane 時翻倍到 409.6T，液冷最高可撐每模組 500 W（對應 25.6T coherent-lite）。
▲ Microsoft 比較加速器端五種光學外形：可插拔、OBO、NPO、CPO MCM、CPO interposer 在功耗、設計範圍、可維護性、blast radius 與標準化的差異（圖片來源：Microsoft、Arista｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 7 頁））
這張表最值得注意的是 blast radius 一欄：可插拔與 OBO 壞了只換模組；NPO 搭配 Open CPX 也只換模組；兩種 CPO 則要連同加速器一起換。註腳說明這裡指硬體更換成本，不等於對工作負載的影響。結論寫得很直白：推論負載的每 SoC 頻寬，1–2 個世代內不需要更深的整合。
3. 拆解 Arista 的測試平台：15 dB 是刻意偏嚴的通道
Arista 為了逼近系統層級，做了一台 XPO 模擬機：4 顆 Broadcom Agera3 retimer、每顆 16 條 212 Gbps lane，合計打滿模組的 64 個通道；用 NPC 銅跳線（32 AWG twinax，Amphenol XPO 到 Ultrapass-XR）接到 XPO 籠子，內建液冷。
300 mm 版本的損耗預算列得很細：
段落 | 損耗（dB） |
DSP 封裝 | 3.00 |
PCB | 5.00 |
UPXR NPC | 0.50 |
Twin-X 線材 | 3.92 |
XPO 連接器 | 1.00 |
XPO 模組 | 2.00 |
合計 | 15.42 |
▲ 300 mm 跳線的 15.42 dB 損耗預算拆解，以及 600、900 mm 跳線把加速器端推到 19、23 dB（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Microsoft、Arista 2026 OCP Global Summit 簡報）
測試設定是一端當交換機（固定 300 mm、15 dB），另一端當加速器，跳線換成 300／600／900 mm，對應 15／19／23 dB；光路上再選擇性加 3 dB 衰減器，分別施加電與光的壓力。Sunil 稱這接近系統實作的最差情境。
▲ Arista XPO 模擬機：4 顆 Agera3 retimer、64 通道 212 Gbps、NPC 銅跳線與整合液冷，以及 15.42 dB 損耗預算（圖片來源：Microsoft、Arista｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 9 頁））
4. 拆解實測結果：線性那一半，決定誰吃掉餘裕
先看三種模組的定義：FRO 兩端都有 DSP；LRO 只在 Tx 保留 DSP、Rx 是線性；LPO 兩端都線性。投影片的 BER 量測底線是 1e-13。
配對（交換機／加速器） | 交換機端 BER | 加速器端 BER |
FRO-FRO | 約 1e-13 | 約 1e-13 |
LRO-FRO | 約 5e-12 | 約 1e-13 |
LRO-LRO | 約 1e-10 | 約 1e-10 |
LPO-FRO | 約 5e-11 | 約 1e-8 |
LPO-LPO | 約 5e-9 | 約 5e-9 |
以上為 15 dB、0 dB 光衰減下，STT 從第 18 頁對數圖讀出的中位數近似值；LRO-LRO 與 LPO-LPO 在原圖是兩端合併的單一分布。
▲ 五種模組配對在 15 dB 通道下的 BER：交換機端改 LPO，加速器端 BER 從約 1e-13 掉到約 1e-8（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Microsoft、Arista 2026 OCP Global Summit 簡報）
三個重點：
FRO 幾乎不受影響。加速器端跳線拉到 900 mm，BER 只從底線升到約 1e-12；加 3 dB 光衰減與否差異可忽略。
LRO 對光損耗敏感。少了 Rx 端 DSP，LRO-LRO 加速器端 BER 在 0 dB 時約 6e-10～6e-9（300→900 mm），加 3 dB 衰減後升到約 1e-8～6e-8。Rx 光功率倒是較貼近規格：交換機端中位數 0.86 dBm、加速器端 1.47 dBm。
LPO-FRO 的弱點在 LPO 的 Tx。這是 Daniel 特別點名的配置：交換機托盤做線性很容易，加速器托盤全重定時，模組擺放和跳線長度都更有彈性。但數據顯示，加速器端 BER 約 1e-8、加 3 dB 後約 2e-8，而且在 15／19／23 dB 三種跳線下幾乎持平，投影片明說主要受 LPO Tx 限制，雖仍在「可接受的 1e-7 範圍」內。
▲ 15 dB／300 mm 下五種模組配對的 BER 分布，FRO 餘裕最大、LRO 對光衰減較敏感、LPO 需要 Tx 調校（圖片來源：Microsoft、Arista｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 18 頁））
STT 的判讀是：「交換機端線性」該讀成「交換機端線性接收」。同樣是交換機端省掉一顆 DSP，LRO-FRO 讓加速器端維持在約 1e-13，LPO-FRO 則讓它退到約 1e-8。代價是交換機端模組保留 Tx DSP，省電幅度小於 LPO，而整場沒有功耗數字可以量化這筆取捨。在 LPO Tx 調校準則出來之前，第一批進入部署評估的 XPO scale-up 配對，最可能是加速器端 FRO、交換機端 LRO。若 spec 1.0 平台重測後 LPO-FRO 的加速器端能回到 1e-10 以下，這個判斷就要修正。
5. 下一步：從模擬機走到交換機
兩位講者列出的下一步很具體：
模擬機改成符合 XPO spec 1.0，並換上多家供應商的更新版（beta）模組重測，重點放在線性通道。
Arista 正在做 XPO 交換機，Sunil 說下個月就會跑起來，要在上面驗證線性介面。
建議業界統一冷板溫度，讓模組廠只需在單一溫度測試，不必跑完 0–70°C。
液冷接頭洩漏仍是疑慮。OFC 原型冷板曾出現洩漏；Sunil 轉述一家快接頭廠商做了 5,000 次插拔沒有洩漏，屬於口頭轉述。
Call to Action 則把 XPO 的範圍往外推：XPO ACC／AEC、OCI 光學、相干光學、外部光源都列在上面。換句話說，籠子一旦被托盤設計採用，放進去的不一定是光模組。這和 ECOC2026｜快而窄 vs 慢而寬：scale-up 光互連的勝負，卡在晶片邊緣那道 SerDes 呼應：XPO 用一個標準化的籠子，先把電的那一側框住。
6. 風險與反面論點
沒有功耗資料。整場只比 BER 與 SNR，沒有給出 FRO、LRO、LPO 各自的瓦數或 pJ/bit，「省掉 DSP 值不值得」這個取捨無法驗證。
原型與模擬機。數據來自 OFC 時期的模擬平台與原型模組，其中一款 FRO 模組光功率明顯偏高（加速器端模組收到的光功率中位數 6.37 dBm），講者也承認之後會更標準化。
讀數是近似值。表格中的 BER 是從對數圖讀出的中位數，投影片的損耗標示也不一致：設定頁（第 11 頁）與口述為 15／19／23 dB，第 12、14 頁圖軸則標 14／18／22 dB，本文採前者。
NPO 也在搶同一個位置。Microsoft 的表格裡，NPO 搭配 Open CPX 同樣是「只換模組」。我們在 ECOC2026｜Ciena 用 Open CPX 把 6.4T 光引擎變回貨架料 拆過這條路；XPO 的優勢是前面板可插拔，劣勢是電通道多了一段跳線。
512 顆 pod 是口頭說法，投影片只寫「多機櫃、多排的 scale-up 網域」。
7. 對台灣供應鏈的意義
FIT（鴻騰精密，鴻海集團）在 XPO MSA 核心成員名單上。XPO 的籠子、連接器與冷板是這場論述的地基，托盤先圍繞籠子設計，意味著機構件比光學更早被鎖定。
測試方法論是新的價值點。Microsoft 的 Call to Action 要求共通的系統層級測試方法與指標，Arista 也提議單一冷板溫度測試。誰能先提供 64 通道、多跳線長度、可加光衰減的測試能力，誰就能在模組驗證階段卡位。
光模組廠要準備三種版本。籠子不變、模組可換，代表同一個客戶可能同時評估 FRO、LRO、LPO。這份核心成員名單中，STT 能確認的台系廠商只有 FIT；台灣光模組廠若要切入，得先通過這套多配對的系統層級驗證。
8. 總結
這場演講的意義，是 Microsoft 用買方的語言重新定義了 XPO：它不是 CPO 的替代品，而是一個讓托盤設計和光學選型脫鉤的介面。只要推論負載在 1–2 個世代內不需要更深的整合，這個脫鉤的價值就大於 CPO 的功耗優勢。
但 Arista 的數據也把代價寫清楚了：線性放在哪一端，就由那一端的對向鏈路吃掉餘裕。交換機端 LPO 讓加速器端 BER 掉約 5 個數量級，交換機端 LRO 則讓加速器端幾乎沒有代價，只把交換機端從底線推到約 5e-12。未來 6–12 個月該觀察三件事：spec 1.0 平台的重測數據、Arista XPO 交換機上的線性鏈路表現、以及 LPO Tx 互通調校準則何時出爐。
籠子先定、光後選，是 Microsoft 對 scale-up 光學最務實的押注；但「交換機全線性」這一步，數據還沒有給出答案。
本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。
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