2026 OCP Global Summit | Microsoft | Yawei Yin | How Can NPO Continue the Ecosystem Success of Pluggable Optics
1. 為何 Microsoft 要把題目從「為什麼」換成「怎麼做」
Yawei Yin（Microsoft，Sr. Principal Network Developer）在 IPEC NPO 工作坊只講了 12 分鐘，卻是少數站在採購方與維運方角度發言的人。
他的出發點是：可插拔光模組撐起今天的資料中心生態系，靠的是四根支柱：
PMD 標準：SR、DR、FR、LR、ER、ZR，把距離、波長、通道數、鏈路預算統一。
外形規格：SFP28、QSFP56、QSFP112、OSFP、OSFP-XD、XPO、USFP，讓機構、功耗、散熱可以重複整合。
電介面與管理介面：AUI、CAUI、CEI 與 CMIS、模組韌體與遙測，把主機、模組、元件的創新切開。
多供應商分工：ASIC、DSP、光元件、連接器、模組、系統、測試設備各自專業化。
Yin 的說法最直白：hyperscaler 可以挑不同供應商的零件，放進交換機之後看起來、用起來都一樣。這是 Microsoft 不想在 NPO 時代失去的東西。
▲ 可插拔光學的四根支柱：PMD 標準、外形規格、電與管理介面、多供應商供應鏈；結論是保留生態系模型，而非實體模組（圖片來源：Microsoft｜2026 OCP Global Summit 簡報（2:38））
這和我們在 NPO 不是 CPO 的前菜 的判斷一致：NPO 的價值不只在功耗，而在能否把可插拔的商業模式帶過去。
2. 拆解可插拔的三維瓶頸
Yin 把可插拔的瓶頸拆成三個互相牽制的維度：
電氣距離：單通道速率越高，PCB 通道的實際可用距離與餘裕越小。
散熱包絡：模組功耗越高，熱越集中在交換機前面板。
前面板頻寬密度：radix 與頻寬上升，有限的面板面積要塞進更多光容量。
他引述供應商的回饋：一定要用 OSFP，交換機就得做到 2RU、3RU。外形規格帶來了標準，也鎖死了面板密度。
可插拔是長 PCB 加連接器；NPO 是短 PCB 或 flyover 線纜接到 ASIC 旁的插座式光引擎；CPO 把光引擎放進封裝或中介層。投影片下面三句話，等於 Microsoft 的整合停止條件：
電損是推力。
光引擎只靠近到物理要求的程度為止。
可修復性與可維護性決定整合停在哪裡。
▲ 可插拔、NPO、CPO 三種光引擎位置；電損推動光引擎靠近 ASIC，可維護性決定整合停在哪裡（圖片來源：Microsoft｜2026 OCP Global Summit 簡報（5:46））
Microsoft 不認為「越近越好」。華為在 ECOC 用五個維度替兩者打分（見 ECOC2026｜華為把 CPO 和 NPO 拿去打分，NPO 以 4:2 領先），Microsoft 則把勝負條件收斂成一句：修得了，才靠得近。
3. 拆解 DSP：不是要或不要，而是逐埠選擇
DSP 解決了昨天的長通道，卻把挑戰丟給明天的功耗包絡。投影片把帳攤成兩欄：
DSP 提供 | DSP 代價 |
等化與訊號恢復 | 模組功耗 |
FEC 與編碼彈性 | 前面板發熱 |
主機與通道容忍度 | 額外延遲 |
跨廠商與系統互通 | 複雜度與驗證成本 |
診斷與遙測 | 更大的散熱方案 |
NPO 縮短電通道，就能降低補償需求。Yin 說多數 NPO 方案假設線性通道可行，但推到每通道 400G，部分通道可能還是不夠，因此業界也在討論加入重定時或半重定時。
更值得注意的是：NPO 讓系統不必所有埠都用同一種訊號完整性方案、甚至同一種光引擎，因為 Microsoft 內部有些埠面對的 PMD 挑戰不同。投影片結論：NPO 應支援 FRO、TRO／LRO 與線性光學，而不是規定單一架構。
這對 DSP 廠是好消息，也是壞消息：好在 DSP 不會在 NPO 裡消失；壞在它從「每顆模組標配」變成「按埠選配」。
4. 拆解 FIT：10 倍是入場門檻
Yin 直言，CPO／NPO 概念提出已經 10 到 20 年，遲遲沒有成真，根本原因是：光引擎放進機箱後，就沒有能從前面板拔掉的模組，壞了怎麼辦。
會壞的不只雷射，還有調變器、光引擎本體、散熱機構與液冷。投影片因此把可靠度改寫成系統屬性：
▲ Microsoft 以「連結數 × 元件 FIT × 修復時間 × 故障影響範圍」定義服務衝擊；NPO 的診斷要 CMIS 化、維運模型仍待定義，口頭目標為 FIT 降 10 倍、MTBF 升 10 倍（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Microsoft 2026 OCP Global Summit 簡報）
三種架構的差異如下：
項目 | 可插拔 | NPO | CPO |
更換單位 | 模組 | 模組或板卡 | 封裝或系統 |
故障影響範圍 | 單埠／單模組 | 模組或板卡 | 可能整台交換機或加速器 |
診斷 | CMIS（成熟） | 類 CMIS（必須標準化） | 依架構而定 |
維運模型 | 成熟 | 待定義 | 全新模型 |
數字只有一組，而且是口頭的：FIT 至少小 10 倍、MTBF 至少大 10 倍，還可以設更高。理由是 hyperscaler 不能再像換可插拔那樣頻繁換整台設備；故障時流量不能停、GPU 與 CPU 伺服器要繼續跑。
最該被模組廠讀懂的一行是：省下的功耗，必須和可靠度與維運成本一起評估。NPO 欄位的「待定義」，等於 Microsoft 公開承認維運模型還沒有答案。
5. NPO 是橋，不是更小的可插拔
Yin 列出讓 NPO 可行、可互通的五類使能技術：
電介面：224G 等級的高密度電連接器（投影片標示 224G／12.8T 等級）、短距通道，PCB 或 flyover 線纜。
光介面：可拆式、可量產的高密度光纖連接器，支援盲插。
光引擎：依應用選用矽光子、EML 或 VCSEL，每通道 200G 以上，外接或內建雷射皆可。
功耗與散熱：均熱片、冷板或氣流整合，加上功耗監測。
管理與可靠度：CMIS 衍生的管理、遙測、韌體與驗證流程。
▲ 從可插拔、板載光學、NPO、插座式 CPO 到整合式 CPO 的光譜；NPO 是靠近 ASIC、可更換、不進封裝的光引擎（圖片來源：Microsoft｜2026 OCP Global Summit 簡報（11:02））
Microsoft 對 NPO 的定義很精準：一顆放在 ASIC 旁邊、可更換的光引擎，透過標準化的高密度電介面與可拆式光介面連接，但不整合進 ASIC 封裝。
這裡有一個張力。Yin 說電、光、管理能沿用的都要沿用，但不必照抄每一項既有標準，外形規格一定會重新設計，要不要再立新標準可以討論；他甚至判斷 NPO 會更像「依各資料中心需求客製的共同設計系統」。介面要標準化，外殼可以客製，這是 Microsoft 和主張統一插座規格陣營的最大差別。
6. Call to Action：先定邊界，再談最佳化
收尾投影片把 NPO 互通拆成六塊，並列出六類參與者：ASIC 與系統廠、光引擎廠、連接器與光纖廠、測試設備、標準組織、雲端營運商。
區塊 | 要定義的內容 |
模組外殼 | 占位、高度、禁置區、拔插方式 |
電氣互通 | 通道速率、通道預算、線性度、鏈路訓練 |
光學互通 | IEEE PMD、光連接器 |
功耗與散熱等級 | 功耗上限、冷卻邊界、散熱回報 |
管理互通 | CMIS 衍生韌體、遙測、告警 |
可靠度與維運 | FIT 分配、驗證、現場更換、故障隔離 |
▲ Microsoft 的 NPO 行動呼籲：六個互通區塊與六類生態系參與者，同樣的生態系原則、更靠近 ASIC 的光引擎（圖片來源：Microsoft｜2026 OCP Global Summit 簡報（11:46））
順序是重點：先定義介面與責任歸屬，再去最佳化個別實作。Ciena 推的 Open CPX 就是把插座式光引擎標準化的一種嘗試（見 ECOC2026｜Ciena 用 Open CPX 把 6.4T 光引擎變回貨架料），但 Microsoft 這場沒有表態支持任何一個具體規格。
7. 風險與反面論點
沒有硬數字：沒有 pJ/bit、成本或時程，唯一的「FIT 降 10 倍」是口頭說法，也沒交代基準值。
客製化會侵蝕它想保留的東西：每座資料中心各自共同設計，多供應商互通與規模經濟就會被切碎。
維運模型仍是空白：換光引擎若要打開機箱，現場作業和前面板熱插拔完全不同，誰來修也沒有答案。
選項越多，驗證越重：FRO、TRO／LRO、線性逐埠混用，驗證矩陣跟著放大，這正是投影片列出的 DSP 代價之一。
NPO 被定位成過渡：Yin 稱 NPO 是一座橋。Microsoft 在 ECOC 已開出 >10 Tbps/mm 的光 I/O 目標（見 ECOC2026｜Microsoft 把光 I/O 的規格表寫出來了），NPO 投資的回收窗口可能比模組廠預期的短。
8. 對台灣供應鏈的意義
這場演講沒有點名任何台灣廠商，以下只從投影片列出的角色與技術項目推導位置：
高密度電連接器與插座是 NPO 新增的料號。224G／12.8T 等級電連接器加上 flyover 線纜，是前面板籠子以外的新增量。台灣連接器與線纜廠有切入條件，但這顆零件要和 ASIC、光引擎、機構共同設計。
「依資料中心客製」對系統整合者有利。外殼不急著統一，交換機 ODM 的設計能力會比單純模組製造更值錢。
FIT 降 10 倍是一門測試生意。可靠度驗證、燒機、遙測與故障隔離都在互通清單上，測試設備是明列的參與者之一。
光源路線保持開放。外接或內建雷射皆可、矽光子／EML／VCSEL 依應用選用，台灣雷射與 VCSEL 廠不會被單一架構排除，但要準備好 FIT 數據。
宣判：NPO 的訂單不會先發給最便宜的模組廠，而會先發給能交出 FIT 數據、CMIS 化管理與現場更換流程的那一家。
9. 總結
這場演講的價值在於 Microsoft 把 NPO 的驗收條件講清楚了：保留生態系模型、可靠度提升 10 倍、架構保留彈性、介面先標準化。它沒給功耗數字，因為對採購方來說，功耗從來不是唯一的考量。
接下來 12 個月該觀察三件事：IPEC 或 OCP 是否推出類 CMIS 的 NPO 管理規格、有沒有供應商公開 NPO 光引擎的 FIT 與現場更換數據、Microsoft 最後選擇支持某個插座規格還是走客製路線。
可插拔的成功不是那顆模組，而是那套誰都能接上的規則；NPO 只縮短電路徑，規則一條都不能少。
本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。
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