ECOC 2026 上 12 位講者吵的不是 CPO 對可插拔，而是 XPU 邊緣那道 SerDes。Arista 的 XPO 與 Broadcom、NVIDIA 的 CPO 押 200G→400G PAM4，OCI 與 DWDM 則押 NRZ 慢而寬。2027–2028 年是快而窄的主場，慢而寬要等 gearbox 稅歸零。

光源的競爭已經換軌：不再是誰的雷射比較亮，而是誰能在 2030 年做出幾十億顆、還不用每顆花 5 分鐘主動對準。ECOC 2026 兩個半場、11 位講者，交出八條路線與一張 18 dB 的帳單。

需求要 10 倍、供給只給 2 倍，中間那道每年 5 倍的缺口只能從架構出——這是 Ayar Labs 執行長 Mark Wade 在 OCP APAC 把光互連推上場的算術。真正該記住的一句不是 CPO，而是「採用單位從一整櫃降到一個機箱」。這句話決定台灣供應鏈接下來三年在哪一層賺錢。

GF Q1 營運表現亮眼，毛利率衝上 29%！雖然手機市場仍冷，但矽光子與汽車電子需求爆棚，管理層更預告 SiGe 產能將一路缺到 2027 年。看這家晶圓大廠如何靠「SCALE 平台」與「IP 併購」完成華麗轉型。

AI 模型規模邁向 Yottascale，光通訊架構正面臨前所未有的轉型。從焊死到插槽，從外部雷射到光學背板，Meta、AMD、Microsoft 等巨頭如何定義下一代 AI 互連標準？

當 512K GPU 集群成為 AI 工廠標配，傳統銅纜已達極限。OFC 2026 Panel 揭露光通訊如何透過 CPO 實現 3.5X 能效提升，以及 12.8T XPO 如何改寫交換器密度遊戲規則。

銅纜互連何時到頭？Meta 在 OFC 2026 給出了明確答案。透過 9000 萬小時的實測數據，Meta 證明了 CPO 不僅能節省 65% 功耗，其可靠度更遠超傳統插拔式模組，這將徹底改寫 AI 超級叢集的互連遊戲規則。

銅纜的物理極限已成為 AI 規模化的瓶頸。Broadcom 在 OFC 2026 展示了 CPO 與 OCI 技術的最新進展，透過 6 pJ/bit 的超低功耗與極高可靠性，預示著光互連將全面統治 Scale-Out 與 Scale-Up 網路。