2026 OCP Global Summit | Huawei | Eric Bernier | NPO Standardization: IPEC and the Global Landscape

1天前

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1. IPEC 是誰，為什麼在 OCP 開一整場 NPO 工作坊

IPEC（International Photonics & Electronics Committee）在 OCP Global Summit 主辦了一整場 NPO 工作坊，約 14 場演講幾乎全部圍繞 NPO。Bernier 這場是開場定調，只有十分鐘，但把 IPEC 的身分講得很清楚：

開放：任何有興趣的單位都能加入，講者說入會費「很低」
登記在日內瓦，主打全球統一標準、成員以非歧視方式參與規格制定
約 60 家成員，並另有一條前瞻研究的討論軌

華為自己的角色也很明確。Bernier 說華為的超節點（supercluster）採用全光互連已經約 10 年，有 VCSEL 版本也有矽光子版本；投影片把主流超節點分成「櫃內銅＋櫃間光」與「全光互連」兩種。我們在 ECOC2026｜1024 條 lane 的交換機卡在 0.07 T/mm 拆過華為的密度論述，這次重點不在技術，而在規格由誰來寫。

2. 拆解前提：448G 之後，銅還剩多少

Bernier 的出發點是一張距離對速率的圖。從 25G NRZ 到 200G PAM4，DAC 的可用距離一路縮短，光學的起跳點一路往內移；到了 448G，圖上直接打了一個問號。

▲ 速率從 25G NRZ 走到 200G PAM4，DAC 與 ACC/AEC 的可用距離一路縮短，448G 打上問號（圖片來源：Huawei／IPEC｜2026 OCP Global Summit 簡報（3:38））

他對「慢而寬」的態度值得記一筆：承認 OCI 這類更平行的路線「有一段機會窗口」，但認為歷史對降速走寬的系統「非常殘酷」，產業最終還是會問 448G 怎麼做。換句話說，IPEC 押的是快而窄繼續往前，而 NPO 是讓 448G 光學靠近 ASIC 的工程解。

3. 拆解比分：從 4:2 到 4:1

投影片用一場拳擊賽比較 224G 超節點的 NPO 與 CPO：

回合	比較項目	勝方
1	技術成熟度與供應鏈韌性	NPO
2	可維修性與叢集可用度	NPO
3	製造良率與商業成本效率	NPO
4	標準化與生態系相容性	NPO
5	極致能效與極致整合	CPO

▲ 華為以五回合比較 224G 超節點的 NPO 與 CPO，NPO 以 4:1 勝出，CPO 只拿下能效與整合（圖片來源：Huawei／IPEC｜2026 OCP Global Summit 簡報（5:50））

我們在 ECOC2026｜華為把 CPO 和 NPO 拿去打分，NPO 以 4:2 領先寫過華為的另一版評分。這次改成 4:1，結論沒變，但 Bernier 的口頭補充更有意思：他承認 CPO 是「終極」的能效與整合，只是現在「訓練還不夠」。這不是否定 CPO，而是一個時間判斷：現在是 NPO 的窗口。

4. 拆解規格版圖：九個項目，只有一半是新的

這是整場最關鍵的一張投影片。Bernier 把 NPO 需要標準化的項目畫在一顆插在 PCB 上的光收發器周圍：

▲ IPEC 列出的九個 NPO 標準化項目：機構尺寸、光連接器、系統需求、光介面、ILS／ELSFP、電連接器、CMIS、低速與高速電介面（圖片來源：Huawei／IPEC｜2026 OCP Global Summit 簡報（8:10））

把投影片與口頭說明對照其他標準組織，版圖大致如下：

標準化項目	講者說法	其他組織的對應（STT 整理）
光介面	沿用 IEEE 既有規格	IEEE 802.3
管理介面（CMIS、I2C／I3C）	沿用並延伸	OIF CMIS
雷射光源（ILS／ELSFP）	已有 ELSFP 相關規範	OIF ELSFP
高速電介面（448G，PAM4／PAM6）	正在進行	OIF CEI、IEEE 802.3
電連接器、光連接器、機構尺寸	7.2T 專案重點	Open CPX MSA（6.4T／7.2T 插座）
系統需求	分配各段誤碼預算	系統廠自訂

▲ NPO 標準化分層：光介面與管理介面沿用 IEEE／OIF，插座、連接器與機構尺寸是 IPEC 與 Open CPX 同時切入的競爭層（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Huawei／IPEC 2026 OCP Global Summit 簡報）

看清楚這張表就知道：IPEC 沒有要取代 IEEE 或 OIF。光介面與管理介面早有人寫好，IPEC 照用；真正有爭奪空間的是下半部，也就是插座、連接器、外形尺寸。這一層決定 A 廠的光引擎能不能插進 B 廠的交換器，也是 OIF 這類組織較少碰的地方。OIF 的角色可參考 OIF 替 AI 互連畫了張官方地圖。

標準化的理由，投影片寫了三個：技術最佳化（例如把誤碼預算在系統各段做最佳切分）、生態系擴大、成本下降。

5. 拆解進度：CIOE 已經看得到實物

IPEC 在 2026 年 CIOE（深圳光博會）做了展示，Bernier 把它分成五類：電連接器、光連接器、光模組、NPO 交換機、NPO 與 DCO 的互通。

電連接器：投影片上可辨識 Yamaichi 的 YTM 系列夾層連接器、Amphenol 的 NPO 插座方案，另有 NanoLGA／MicroLGA 插座
系統：華為與華工科技（HGTECH）的 NPO 交換機
互通：海思光電、快手、美團、光迅（Accelink）的 logo 出現在互通展示上，講者稱有 hyperscaler 參與

▲ IPEC 在 CIOE 2026 的 NPO 展示：連接器、光模組、NPO 交換機，以及 NPO 與 DCO 互通（圖片來源：Huawei／IPEC｜2026 OCP Global Summit 簡報（9:02））

收尾只有一句硬資訊：IPEC 已啟動 7.2T NPO 專案，歡迎加入。同一場工作坊的 Ciena 演講，介紹的 Open CPX MSA 在 2026 年 3 月成立、9 月公布 Rev 1.0，涵蓋 6.4T 與 7.2T（32 或 36 條 200G lane），細節見 ECOC2026｜Ciena 用 Open CPX 把 6.4T 光引擎變回貨架料。IPEC 的 7.2T 和 Open CPX 的 7.2T 是否同一套機構與腳位，簡報沒有說明，這是接下來最該觀察的一件事。

6. 風險與反面論點

成本數字是示意圖，不是數據。「為何標準化」那張投影片寫了硬體成本 −25%、功耗 −15%、總成本 −20%、延遲 10 µs 降到 2 µs、功耗 10 W 降到 7 W，但圖面是插畫式的示意，功耗成本還重複出現兩次，沒有基準與方法，不宜引用為實測值。
「全球統一」與成員結構有落差。56 個 logo 裡，美系只有 Intel、Marvell、MACOM、Semtech、Keysight、VIAVI 等元件與儀器廠，沒有 Nvidia、Broadcom 或美系 hyperscaler。少了平台方，規格很難成為全球預設值。
與 OIF ELSFP 的關係不清楚。講者說 IPEC 已標準化 ELSFP，但沒有說明是否與 OIF 的 ELSFP 規格完全相容；若兩邊各自演進，雷射模組廠就得做兩個版本。
地緣政治的變數。華為主導編輯、成員以中國大陸為主，美系平台採用 IPEC 規格的意願，不完全是技術問題。
CPO 的窗口可能比預期早。Bernier 自己承認 CPO 是終極方案，一旦 CPO 的可維修性與良率問題解決，NPO 插座規格的投資回收期就會被壓縮。

7. 對台灣供應鏈的意義

NPO 可能是雙軌規格，連接器廠要兩邊都送樣。IPEC 的成員 logo 上，台系只看得到 Foxconn（鴻海集團）；而同場 Ciena 簡報的 Open CPX 成員有 Accton（智邦）、Alpha Networks（明泰）、BizLink（貿聯-KY）、FIT（鴻騰精密）、LOTES（嘉澤）。鴻海集團是兩邊名單都看得到的台系名字。
插座與連接器是規格戰的主戰場。IPEC 7.2T 專案的重點正是電連接器、光連接器與機構尺寸，CIOE 展示上點名的是 Yamaichi 與 Amphenol。台系連接器廠若要進入中國大陸 NPO 交換機供應鏈，IPEC 的 7.2T 規格草案是必須追蹤的文件。
雷射光源是值得觀察的交集。IPEC 與 OIF 都有 ELSFP，若兩邊相容，外部雷射模組可以一顆料賣兩個市場；若不相容，台灣做 CW 雷射與 ELSFP 的廠商就得評估雙版本的開發成本。

8. 總結

這場十分鐘的演講沒有新技術，但交代了一件更重要的事：NPO 的標準化，競爭集中在插座那一層，而不是光學那一層。光介面有 IEEE、管理介面有 CMIS，這些大家照用；真正決定誰的光引擎能插進誰的交換器的，是電連接器、光連接器、機構尺寸與雷射外形，而 IPEC 與 Open CPX 都在 7.2T 這個容量點上動手。

時間上，IPEC 的 7.2T 專案剛起步，Open CPX 的 Rev 1.0 已經公布。接下來 12 個月要觀察三件事：IPEC 7.2T 規格草案何時公開、它與 Open CPX 7.2T 的機構是否相容、以及是否有美系平台方加入 IPEC。

NPO 打贏了 CPO 的第一場比賽，下一場是 NPO 自己的規格會不會分裂成兩套。

本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。