AMD 這場 OCP keynote 表面在談開放標準，真正該劃線的是 CPU 對 GPU 配比從 1:4 收斂到 1:1。agentic 工作流把編排、檢索、工具執行重新交回 CPU——這對台灣的機櫃系統整合與 scale-up 光互連供應鏈，份量遠大於投影片上一排 open 縮寫。

AMD 這季正式從「PC＋伺服器」翻成「AI 資料中心」重心，資料中心一個部門就吃掉 58% 營收。真正的訊號在 2027 指引：資料中心翻倍以上、伺服器 CPU 逾 70%，Helios 把光互連進機櫃的時間表一起釘住。對光通訊供應鏈，這是需求端把能見度墊到 2027 的一份財報。

scale-up 頻寬比 scale-out 大近一個數量級，銅纜一撞牆，光互連就從選項變唯一解。這是 AMD Streshinsky 台大演講的完整拆解，含 16 波長 micro-ring chiplet 原理與現場 Q&A。矽光子為什麼非上不可？答案在能效與面積。

Meta＋Broadcom＋AMD 三家聯手定義 OCI 200G 線側規範，用微環 DWDM＋單纖雙向＋外接雷射＋NRZ 押 scale-up 光互連。這是買方與供應方結盟、與 NVIDIA 垂直整合對幹的事實標準之爭；其中外接雷射條款為 CW DFB／ELSFP 供應商畫出明確規格。

AI 模型規模邁向 Yottascale，光通訊架構正面臨前所未有的轉型。從焊死到插槽，從外部雷射到光學背板，Meta、AMD、Microsoft 等巨頭如何定義下一代 AI 互連標準？