Intel 在 VLSI 2026 端出一整套可運作的矽光子微環 DWDM 收發機：16 波長、每波長 50Gb/s、單光纖 800Gb/s，全數 BER<1e-9，能效約 5.7pJ/b，並用開腔封裝把 22nm CMOS 直接疊到光子晶片上。本文逐圖拆解這顆從元件到系統的 CPO 參考設計。

Meta＋Broadcom＋AMD 三家聯手定義 OCI 200G 線側規範，用微環 DWDM＋單纖雙向＋外接雷射＋NRZ 押 scale-up 光互連。這是買方與供應方結盟、與 NVIDIA 垂直整合對幹的事實標準之爭；其中外接雷射條款為 CW DFB／ELSFP 供應商畫出明確規格。

光互連從實驗室走向工廠。NVIDIA 與 Lumentum 協作，推出首款量產級 DWDM 雷射陣列，瓦斯效率 7.2%、通道功率控制在 ±0.8 dB。這不只是工程突破，更重要的是——系統級仿真量化了光互連的成本驅動力，銅線互連的天花板終於逼出替代方案的經濟必然性。

這期《PIC Magazine》的隱藏主線只有一句：光通訊正在半導體化。我們抽出測試、InP 供應鏈、後矽光子材料三個被市場忽略的真瓶頸，幫你三分鐘吃完整本，並標出三條值得追的上游窄賽道。

NVIDIA 在 OFC 2026 展示了基於 7nm EIC 與 65nm PIC 3D 堆疊的光學 I/O。這項技術透過時鐘轉發與帶通濾波，打破了 AI 叢集互連的能耗與密度雙重瓶頸，標誌著矽光子封裝進入新紀元。

在吉瓦級 AI 工廠時代，網絡定義了運算能力。NVIDIA 揭曉 3D 堆疊矽光子 CPO 與領先業界的 MRM 技術，成功突破 AI 縮放中的能效與可靠性極限，並展示了未來十年算力與光學深度融合的宏偉藍圖。