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站在光裡:CIOE 2026 芯·光論壇十一場全解讀,NPO 為什麼不再是過渡方案- 投影片在文末
224G/lane 之後銅纜只剩一公尺,而中國缺高階 DSP 的現實,把 NPO 從「過渡方案」推成了與 CPO 長期並存的持久形態。這場論壇最值得看的地方,是它同時保留了新華三「CPO 才是終局」與 Marvell「NPO 是疊加不是取代」兩種反調。十一場演講、上百個硬數字,一次看完 2027 年這個量產窗口。
6天前


2026 OCP APAC Summit | Ayar Labs | Mark Wade | 需求要 10 倍、供給只給 2 倍:光互連被推上場的那道 5 倍缺口
需求要 10 倍、供給只給 2 倍,中間那道每年 5 倍的缺口只能從架構出——這是 Ayar Labs 執行長 Mark Wade 在 OCP APAC 把光互連推上場的算術。真正該記住的一句不是 CPO,而是「採用單位從一整櫃降到一個機箱」。這句話決定台灣供應鏈接下來三年在哪一層賺錢。
8月18日


OIF 替 AI 互連畫了張官方地圖:三張網、一個 pJ/bit 戰場,CPO 是寫好的終局
OIF 這份需求文件不是規格書,是系統商把「要什麼」攤開講。真正的主戰場是 pJ/bit——BEI 距離短、互通鬆,成了最先放量、也最能容忍激進設計的甜蜜點。看懂三張網的優先序,就看懂光互連下一步的靶心在哪。
7月1日


技術文章分析 | Meta、Broadcom、AMD 聯手定義 OCI 200G 線側規範:單纖雙向、微環 DWDM、外接雷射的 scale-up 賭注
Meta+Broadcom+AMD 三家聯手定義 OCI 200G 線側規範,用微環 DWDM+單纖雙向+外接雷射+NRZ 押 scale-up 光互連。這是買方與供應方結盟、與 NVIDIA 垂直整合對幹的事實標準之爭;其中外接雷射條款為 CW DFB/ELSFP 供應商畫出明確規格。
6月25日


ECTC 2026 | NVIDIA | 光不應該被強制轉成電再轉回光:NVIDIA 的 DWDM 雷射陣列為何改寫光互連的經濟學
光互連從實驗室走向工廠。NVIDIA 與 Lumentum 協作,推出首款量產級 DWDM 雷射陣列,瓦斯效率 7.2%、通道功率控制在 ±0.8 dB。這不只是工程突破,更重要的是——系統級仿真量化了光互連的成本驅動力,銅線互連的天花板終於逼出替代方案的經濟必然性。
6月24日


突破 AI 記憶體與功耗雙重撞牆期:Marvell Photonic Fabric™ 如何重塑 Scale-Up 架構|矽光子資源池化技術解析
當傳統銅線無法滿足 AI 叢集的龐大數據搬移需求,Marvell 透過 Photonic Fabric 光學平台給出了解答。這不僅是速度的升級,更是打破記憶體牆與能耗瓶頸的架構革命。
5月14日
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