2026 OCP Global Summit | Eridu、Delos Data | Promode Nedungadi、Dan Daly | Breaking up the Monolith

1. 兩家新創來拆「整櫃」這座巨石

這場由兩位技術長合講：Delos Data 共同創辦人兼 CTO Dan Daly，負責架構與機房配置；Eridu CTO Promode Nedungadi，負責交換器怎麼做。封面掛著 OCP Startup Member 標誌。Eridu 做的是高 radix 乙太網路交換系統，對外目標是單跳數千顆 GPU，晶片規格與時程都未公開；這場不是產品發表，而是替那顆交換器寫需求書。

Daly 開場就酸了展場一句：那些整櫃系統有的重到搬不進會場、只能放螢幕示意，耗電大到開不了機，單櫃已經逼近 1 MW。投影片把「整櫃式」（monolithic rack）的問題列得很清楚：

• 功耗密度極高（約 MW 級／櫃），重、難維修

• 實際上限約 64 顆 GPU，另配 8 顆備用

• 工作負載只能塞進 64 顆的「格子」，排程效率差

• 封閉、單一廠商架構

整櫃唯一無可取代的優點是單跳：櫃內任兩顆 GPU 之間只過一層交換器，延遲低、壅塞少。Daly 的立場是：要拆櫃，就必須保留單跳；而且要開放，「不開放的話，只是一座更大的巨石」。

需求面的壓力來自 MoE。投影片引用的路由專家數，從 Llama 4 的 128、DeepSeek-V3 的 256、Kimi K2 的 384，到 Kimi K3 的 896，2028–29 年預估 2,000 到 5,000；同期每顆封裝的峰值算力以 2023 年為基準，2028 年是 49 倍。專家之間每一次等待回傳，用講者的話說，就是「把熱排到外太空」。

2. 拆解名目規模：8 到 128 倍的落差

系統	宣稱 scale-up domain	單跳 domain	落差（STT 計算）
NVIDIA NVL72／AMD Helios	72	72	1 倍
NVIDIA NVL576（2027）	576	72	8 倍
NVIDIA NVL1152（2028）	1,152	144	8 倍
OpenAI Jalapeño	2,048	128	16 倍
Microsoft Maia 200	6,144	48	128 倍

▲ 各家宣稱的 scale-up domain 與實際單跳 domain 差 8 到 128 倍，Eridu 提案的 5,120 端點是全部單跳（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Eridu、Delos Data 2026 OCP Global Summit 簡報）

投影片列出的問題有四項：架構封閉；名目上的大 domain 其實由小的單跳 domain 拼成；跨櫃效能低於櫃內，有時差很多；在 scale-up domain 裡仍要做拓撲感知的工作配置。

現在大家喊的「上千顆 GPU 的 scale-up」，大多是好幾個 72 或 144 顆的島，用第二層交換串起來。對跑 MoE 推論的人來說，島與島之間的那一跳，才是延遲的來源。

3. 拆解機房：5,120 端點最長只拉 30 公尺

Daly 的做法是把整櫃的「多平面、單跳」設計原封不動攤到多個機櫃上。三個積木：

• 光學 scale-up 伺服器：GPU 的 scale-up 介面全部拉到前面板，伺服器內部不互連，看起來「像一台交換器」

• 光學 MSA：以 OCI 為例，跨出銅線的幾公尺；我們在 Meta、Broadcom、AMD 聯手定義 OCI 200G 線側規範 拆過這份規格

• 高 radix、低延遲交換器：符合 UEC、ESUN 的開放乙太網路

運算櫃和交換櫃分開放，任兩顆 GPU 都是「出櫃、進交換櫃、一跳、回來」，彼此大致等距。投影片給出三種配置（機櫃 21 吋 × 36 吋 × 42 OU，排距 7 呎）：

端點數	排數	運算櫃／交換櫃	最長線長
128	1	4／1	約 3.7 m
2,048	5	50／10	約 15 m
5,120	12	120／24	約 30 m

▲ 5,120 端點、12 排機櫃配置，最長光纖路徑約 98 呎（約 30 公尺），從第 1 排第 1 櫃走到第 12 排的交換櫃（圖片來源：Eridu、Delos Data｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 12 頁））

兩個數字值得注意。第一，每個運算櫃平均只放約 41 到 43 個端點（STT 計算：2,048 ÷ 50 ≈ 41、5,120 ÷ 120 ≈ 43），128 端點的版本更只放 32 個，密度遠低於整櫃。拆櫃換來的是功耗密度降下來，不必再擠 1 MW。第二，30 公尺的光傳播延遲約 150 奈秒（STT 估算，以每公尺約 5 奈秒計），講者稱「可以忽略」。

4. 拆解交換器：5,120 埠就是 1 Pb/s

Daly 說，市面上已有 512 埠的交換器，可以直接蓋一個 512 端點的單跳叢集；2,000 端點「只需要一顆 radix 2,000 的交換器」。這句話輕描淡寫，但把埠速代進去就知道份量（以下為 STT 計算，假設每埠 200G）：

• 102.4T ÷ 200G = 512 埠，正是今天的上限

• 2,048 埠 × 200G = 409.6 Tb/s

• 5,120 埠 × 200G = 1.024 Pb/s

▲ 單跳 domain 從 512 擴到 5,120 端點，線長只從約 10 公尺增加到 30 公尺，交換容量卻要從 102.4T 拉到約 1 Pb/s（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Eridu、Delos Data 2026 OCP Global Summit 簡報）

Nedungadi 接手時，用 650 Group 的量產出貨年份畫了這條線：

• 51.2T（2022）：單晶 ASIC、內嵌 I/O、5 奈米

• 102.4T（2026）：單晶核心、獨立 I/O tile、3 奈米

• 下一步：10 倍，petabit 級

▲ 交換晶片從 51.2T 到 102.4T 用 4 年翻 2 倍，petabit 級要一次跳 10 倍（圖片來源：Eridu、Delos Data｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 14 頁））

他的說法是，上一代只是把 I/O 拆成 chiplet、加長晶片邊緣，交換核心仍是一整顆；要跳 10 倍，交換核心本身得重新設計。四個方向：更大的封裝面積（先進封裝）、分散式緩衝但對外表現得像單一核心、I/O 要能接可插拔、OpenCPX、CPO、NPO 乃至 VCSEL 與 microLED、以及 100% 液冷與供電。

用時間換算（STT 計算）：過去 4 年翻 2 倍，10 倍需要約 3.3 次翻倍。照這個節奏要十年以上；就算加速到兩年一倍，也是 2032 年前後。這就是 Eridu 喊「革命」的原因，也是這套架構時程最大的變數。

5. 拆解收益：64% 到 88% 的 GPU 利用率

最後一張數據投影片引用第三方模擬（Turbalance 為 HotInterconnects 2026 所做的訓練模擬）：情境依講者口述（投影片未列）是以 Llama 4 Maverick 外推到 2028 年、約 20 兆參數、約 2,300 顆 GPU，230T 交換器的 GPU 利用率 64%，換成 petabit 交換器是 88%，相對提升 38%（88 ÷ 64 ≈ 1.375）。

▲ 第三方訓練模擬：230T 交換器 GPU 利用率 64%，petabit 交換器 88%，相對提升 38%（圖片來源：Eridu、Delos Data｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 16 頁））

收尾是新的 OCP 工作小組 Open Multi-rack Scale-up Domains：目標是一套能從數百擴到數千端點的參考架構，四項原則為多櫃單跳、運算與網路可拆分混搭、異質運算（GPU、CPU、xPU）、開放標準（ESUN、ORv3、OCI）。白皮書可索取，啟動會議訂在 11 月初。這呼應我們在 乙太網開始吃 scale-up 觀察到的趨勢：scale-up 的規格權正在從單一廠商移向開放乙太網路陣營。

6. 風險與反面論點

• petabit 交換器還不存在。整場最關鍵的元件只有設計方向，沒有晶片規格、功耗與時程。5,120 端點的配置圖是建立在一顆尚未公開的交換器上。

• 38% 是模擬，而且基準是 230T。230T 本身已比今天的 102.4T 大一倍以上，模擬也沒有拿 NVL576 這類多跳架構當對照組，實際收益仍待驗證。

• 交換櫃的光纖密度是新的挑戰（STT 估算，簡報未給每顆 xPU 的 scale-up 頻寬）。若每顆 xPU 單向 14.4 Tb/s（約 NVLink 6 等級，僅作量級參考），每埠 200G 需要 72 個平面，即 72 顆 5,120 埠交換器、每個交換櫃 3 顆；全系統約 36.9 萬條鏈路，每鏈路一對光纖、不做 WDM 約 74 萬芯，每個交換櫃約 3 萬芯。光纖數量正是慢而寬路線之前被擋下的原因，見 殺死慢而寬的不是物理，是六萬條光纖。

• 光學可靠度直接決定單跳的價值。所有 GPU 之間都隔著兩段光鏈路，任何鏈路抖動都會波及整個 domain，簡報沒有談可靠度數據。

• 拆櫃會稀釋密度。每櫃 40 多個端點，代表同樣算力要占更多地板面積與更多機櫃。

7. 對台灣供應鏈的意義

• 伺服器與機櫃的設計會改。簡報描述的運算伺服器內部不再互連，scale-up 介面全部拉到前面板，交換器另成一櫃，並以 ORv3 為開放原則之一。台灣 ODM 是 OCP 機櫃的重要製造者，這代表伺服器前面板高密度光學連接、交換櫃與配線架的整合會成為新的設計題目；同一屆大會緯穎（Wiwynn）也有一場以 CPO 搭配開放機櫃基礎架構做光學 scale-up 的演講，值得對照。

• 交換晶片的封裝是第二個切入點。Eridu 明說 petabit 交換器需要「更大的晶片畫布」，也就是先進封裝與 100% 液冷。大尺寸先進封裝目前主要產能在台積電，但 Eridu 沒有點名任何代工或封裝夥伴，這一段先不下結論。

• 光模組端仍以 OCI 這類 MSA 為主。若 11 月啟動的工作小組把 OCI 寫進參考架構，供應鏈的機會在跨櫃 30 公尺內的短距光學，而不是更長距離的模組。

8. 總結

這場演講真正的貢獻，是把「scale-up 有多大」這個問題換了單位：不看宣稱的 domain，只看單跳的 domain。用這把尺量，各家已公布到 2028 年的系統，單跳都還停在 48 到 144 顆。

Eridu 與 Delos Data 也誠實指出，光學距離已經不是問題，問題在交換器 radix 要一次跳 10 倍。這把 scale-up 的主戰場從光模組與銅線，移到了交換晶片的架構與封裝。接下來 12 個月該觀察三件事：Eridu 何時公開交換器規格、工作小組白皮書的參考架構是否採用 OCI 與 ESUN、以及 NVIDIA 與 Broadcom 下一代產品的單跳 domain 是否突破 144。

誰能把單跳 domain 做到上千顆，誰就拿走 scale-up 的定義權；在那顆 petabit 交換器出貨之前，所有上千顆的 domain 都只是好幾座島。

本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。