AI 算力競賽進入下半場，頻寬與功耗成為生死線。Intel 在 OFC 2026 展示的 OCI 晶片組，宣告了光子與電子在晶片級別的「大融合」時代正式來臨。這不僅是技術規格的突破，更是數據中心架構的重構。

銅纜互連何時到頭？Meta 在 OFC 2026 給出了明確答案。透過 9000 萬小時的實測數據，Meta 證明了 CPO 不僅能節省 65% 功耗，其可靠度更遠超傳統插拔式模組，這將徹底改寫 AI 超級叢集的互連遊戲規則。

銅纜的物理極限已成為 AI 規模化的瓶頸。Broadcom 在 OFC 2026 展示了 CPO 與 OCI 技術的最新進展，透過 6 pJ/bit 的超低功耗與極高可靠性，預示著光互連將全面統治 Scale-Out 與 Scale-Up 網路。

AI 算力以每年 2.5 倍速度增長，傳統電交換已達極限。OFC 2026 工作坊揭示，光路交換 (OCS) 正憑藉其低延遲、低功耗優勢，成為 NVIDIA 與各大雲端巨頭建構下世代 AI 超級計算機的核心技術指標。

在吉瓦級 AI 工廠時代，網絡定義了運算能力。NVIDIA 揭曉 3D 堆疊矽光子 CPO 與領先業界的 MRM 技術，成功突破 AI 縮放中的能效與可靠性極限，並展示了未來十年算力與光學深度融合的宏偉藍圖。

突破 GPU Scale-up 功耗與產能雙重瓶頸！Lumentum 借道 3D 感測與 LiDAR 成熟供應鏈，以 1060nm VCSEL 陣列重塑高密度互連標準。

🔍 前言｜Pluggable 的黃金年代，正在被誰顛覆？ 隨著 AI 模型訓練規模暴漲，資料中心架構正從單純的 scale-up 演進為複雜的 scale-out 架構，資料傳輸的瓶頸愈發顯著。Co-Packaged Optics（CPO）被視為一種潛在解方，有望透過光引擎與 ASIC 的緊密整合，解決系統功耗與佈線損耗問題。 但理論的優勢，遇上實務操作往往是一場現實修煉。從 Pluggable，再從 OBO 到 NPO再進化為真正的 CPO，產業經歷數年試錯，至今仍在醞釀。 本文以最接近產線與供應鏈的視角，拆解當前 CPO 的技術現況、市場瓶頸、與參與者實際進度，並解析台灣與全球供應鏈中關鍵角色的定位與博弈。 讀完你會了解的五大重點 🔥 CPO 是理想還是泡影？從 Microsoft OBO、Broadcom NPO 到 NVIDIA Quantum Spectrum，誰真正商業化？ 🌡 為何 Plugable 模組仍穩坐主流？熱設計與維修彈性的現實考量。 🧠 Broadcom 與 NVIDIA 兩種 CPU 架構策略全解析。 🏗..

矽光子光模組的發展正逐步走向更高整合度與更低功耗的方向，從傳統 Pluggable 模組到 LPO，再到 CPO，產業正以極快的速度演進。而在這背後，每一個模組內的元件與介面，從 ASIC 到 FAU，從 DSP 到 Modulator，再到精密封裝技術，都扮演著不可或缺的角色。 透過本文，希望能讓你對這些元件的功能、彼此間的介面關係，以及產業中真實案例的技術選擇邏輯，有更清晰的理解。

演講者：徐國晉 副總經理 TSMC 主題：AI與先進封裝技術在數據中心和電子產品中的應用與發展 活動：SEMICONTW 2024 矽光子國際論壇 時間：2024-09-03 矽光子技術的進展 ： 矽光子從研究到實際應用的發展過程，是將光學和電子元件集成在一起，並透過封裝技術進行系統間的互聯。 他提到矽光子技術在未來5年內將逐漸成熟，特別是在數據傳輸的應用中，預期市場增長率超過40%。 AI時代的需求 ： 在AI時代，數據中心和高性能計算（HPC）對於數據傳輸速率和能效提出了更高的要求。未來的CPU和GPU等核心元件將透過矽光子技術實現更短距離、更高效率的數據傳輸。 他強調降低功耗的重要性，並提到AI技術的應用在全球能耗中占比約3.5%。 先進封裝技術的應用 ： 在演講中展示了不同類型的封裝技術，。並解釋了元件對元件的互聯，如何透過光學引擎縮短距離、提高效率。 他提到的核心技術包括光學引擎、edge coupler和FAU的應用，並強調光學封裝技術對於未來高效能運算平台的重要性。 生態系統與未來發展 ： TSMC正與多個合作夥伴開展合作，尤其是E