需求端創高、價格端連殺兩次，這一週 AI 光通訊出現了完全相反的兩組數字。台積電說封裝卡住了客戶，中國三雄卻在香港募了 140 億美元。市場到底在賣什麼？答案不在 2026。

1.6T 是 800G 的世代平移。把兩代模組並排拆：DSP 80→130、光源單顆漲 3–4 倍、矽光滲透 40–45%→60%。看成本往哪跳、瓶頸怎麼換位、毛利被誰抽走。

五份 NVIDIA 文獻不是孤立研究，而是一套刻意拆成四層的垂直整合武器。STT 把它們整合成一張技術地圖，回答這套光互連棧離量產多遠、把供應鏈綁成什麼形狀。

OFC 2026 三個 scale-up MSA 齊發，聲量最大的 XPO 由 Arista 創辦人 Bechtolsheim 站台。但 Meta 的 9000 萬小時數據，拆了它的核心賣點。XPO 是延壽豪賭，還是真答案？

TFLN 又破紀錄，但市場讀錯了訊號。這些新聞全在加碼「物理」，沒一條拆掉真正卡量產的三道牆。STT 拆給你看 TFLN 的機會、挑戰、主場定位與台灣的位置。

OCP 2026 白皮書 + Lumentum 鎖產能戰 + Anthropic 100 萬 TPU 大單,正式宣告光學直連時代來臨。完整版獨家:STT 黃金比例公式、立方體位置記憶公式、$22k OCS BOM、800G/1.6T BOM 對照、13 檔個股觀點卡。

CPO 深度報告：AI 算力瓶頸從計算轉向傳輸，解碼 NVIDIA Scale-up 與 Broadcom 兩條 CPO 路徑、MRM 微環調變器等技術選擇，並建立光學元件全用量模型，掌握供應鏈轉折。

2025 年度光通訊產業深度報告：AI 基礎設施正以光速重構，互連成為新算力，系統級解析光通訊、矽光子與 CPO 供應鏈，找出下一個兆元賽道的關鍵贏家與產業轉折。

光通訊供應鏈解析付費文章試讀版：AI 伺服器的功耗與頻寬需求正重新洗牌光通訊產業，本文提供試讀內容、購買方式與完整版重點，深入拆解光模組與關鍵元件供應鏈。

高頻光通訊材料轉折點：解析 Sumitomo InP 基板 4 吋轉 6 吋擴產、中國稀土與銦出口管制對 PD 成本的衝擊，以及 800G/1.6T 光模組 PD 封裝趨勢與供應鏈重塑。

CPO 光模組的未來與真相：從 Pluggable、OBO、NPO 到 CPO 的演進，拆解矽光封裝、系統設計的技術現況與市場瓶頸，並解析 Broadcom、NVIDIA 與台廠供應鏈的定位與博弈。

Credo Dan O'Neill 一對一會議重點：解析 Credo AEC 主動式電纜、PCIe Retimer 與 DSP 產品策略，FY26 營收指引破 8 億美元，以及 AEC 在 7 米內 AI 叢集取代光學方案的優勢。