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技術文章分析 | Broadcom 200G VCSEL 深度解析:AI 擴展網路的「省電神兵」NPO
Broadcom 揭曉 200G VCSEL 最新突破!實測 35 GHz 高頻寬與 1 pJ/bit 極致能效,搭配全新 NPO 架構,正準備在 AI Scale-Up 網路中徹底取代傳統銅纜。
3月30日


OFC2026 - 16波長 800-Gbps 雙向矽光子互連技術 - Lightmatter
矽光子領導廠商 Lightmatter 在 OFC 2026 發表了基於微環共振器的 800G/1.6T 互連技術。這項技術不僅解決了 AI 運算中的散熱補償難題,更透過 3D 堆疊封裝與 TSMC/ASE 生態鏈整合,宣示矽光子商用化邁入新里程碑
3月19日


OFC 2026 - AI Interconnect Scale-Up 與 CPO 可靠度深度解析 - Meta Platforms
銅纜互連何時到頭?Meta 在 OFC 2026 給出了明確答案。透過 9000 萬小時的實測數據,Meta 證明了 CPO 不僅能節省 65% 功耗,其可靠度更遠超傳統插拔式模組,這將徹底改寫 AI 超級叢集的互連遊戲規則。
3月19日


OFC 2026 - Scaling the Optical Future: 光通訊如何定義 AI 算力底層架構 - Coherent
在 AI 資料中心時代,光通訊已從後勤變為核心。Coherent CTO 揭示帶寬密度 20 年提升 150 倍的驚人數據,並預言 1.6T 模組量產時程將大幅縮短。CPO 與插拔式模組的架構之爭,正定義下一個十年的運算力底座。
3月18日
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